Produkter
Doheem > Produkter > ST

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM8073CIFBG Fotoen

    BCM8073CIFBG Fotoen

    BCM8073CIFBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Bluetooth Modul PCB

    Bluetooth Modul PCB

    Bluetooth Modul ass e PCBA Board mat integréierter Bluetooth Funktioun fir kuerz Range Wireless Kommunikatioun. Et ass opgedeelt an de Bluetooth Datebank an der Bluetooth Voice Modul duerch Funktioun
  • XA3S200A-4FTG256Q Fotoen

    XA3S200A-4FTG256Q Fotoen

    XA3S200A-4FTG256Q ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6VLX130T-2FFG1156C Fotoen

    XC6VLX130T-2FFG1156C Fotoen

    XC6VLX130T-2FFG1156C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • EP4CE2E2E2C7N

    EP4CE2E2E2C7N

    Ep4CCE2E22C7N ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv Industrie Kontroll, Delocommikatiounen, an Automotive Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcvu7p-l2flvb2104e

    Xcvu7p-l2flvb2104e

    XCVU7P-L2flVBV2104ee den Apparat Déi héchst Leeschtung an intresséiert Funktionalitéit. D'AMD's Drëttel Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interkonnéiere (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vum Moore ze treffen an déi héchst Seleviderbehaaptung a Seriender
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Zesummenhang Sich

10 Layer 3Step HDI PCB10-Layer steiwe - Flex PCB10-Layer steiwe-Flex PCB10-Schicht steiwe-Flex PCB12 Layer 3Step HDI PCB12-Layer 8R4F steiwe-Flex PCB12-Layer IC Test PCB12-Layer Koffer Paste Plug PCB12-Layer steiwe - Flex PCB12-Layer steiwe-Flex PCB12R8F Steif-Flex PCB14-Layer steiwe - Flex PCB14-Layer steiwe-Flex PCB16-Layer grouss Gréisst PCB16-Layer IC Test Verwaltungsrot16-Layer Koffer Paste Plug Lach PCB16-Layer steiwe - Flex PCB18 Layer grouss Gréisst PCB18 Schichten Koffer Paste Plug Lach PCB18-Layer steiwe - Flex PCB18-Layer steiwe-Flex PCB18-Schichten steiwe-Flex PCB20-Layer steiwe-Flex PCB22-Layer steiwe-Flex PCB24-Layer steiwe-Flex PCB26-Layer steiwe-Flex PCB28-Layer steiwe-Flex PCB2step HDI PCB30-Layer steiwe-Flex PCB32-Layer steiwe-Flex PCB36-Layer steiwe-Flex PCB3F2R steiwe Flex PCB4-Layer steiwe-Flex PCB4-Schicht steiwe-Flex PCB5G Test PCB6-Layer steiwe-Flex PCB6-Schicht 2Step HDI PCB8 Layer 2Step HDI PCB8 Layer steiwe - Flex PCB8-Layer 3Step HDI PCB8-Layer steiwe - Flex PCB8-Layer steiwe-Flex PCBAacht Layer steiwe-flex PCBAD7656YSTZ UbidderAP8525R Grouss Gréisst Rigid-Flex PCBAstra MT77 PCBBegruewe resistor PCBBlind begruewe Lach steiwe - Flex PCBBlind Lach steiwe-Flex PCBBrand: xilinx Operating temperature: -40℃ ~ 100℃ Number of stitches: 2104CAF resistent PCBcopper paste filled hole PCBEM-LXE Héichtemperaturbeständeg PCBFabrikant: HOLTIC Voll Numm vum Hiersteller Holt Integrated Circuits Funktioun Beschreiwung: ARINC 429 LINE RECEIVERFR406 Steif Flex PCBGrouss Gréisst Drone PCBGrouss Gréisst Gold plated PCBGrouss Gréisst HDI PCBGrouss Gréisst Keramik PCBGrouss Gréisst multilayer PCBGrouss Gréisst PCBGrouss Gréisst Sensor PCBGrouss Gréisst UAV PCBhéich Hëtzt resistent géint PCBHéich Hëtzt resistent PCBHersteller: XILINXHigh-frequency step boardHL-8596PSTF FotoenIc SubstratIndustriell Heavy Koffer PCBIndustriell Kontroll PCBAIwwergréisst Gréisst PCBKoffer Paste Fëllung Lach PCBKoffer Paste gefëllt Lach PCBKoffer Paste Plug Lach PCBKofferpaste gefëllt iwwer PCBMedizinesch Ausrüstung FPCMedizinesch Ausrüstung Rigid-Flex PCBMegtron6 step High-speed PCBMicrostrip PCBMilitäresch steiwe-Flex BackplaneModell: HI-8586PSI Hiersteller: HOLT (Holt) Produktkategorie: Transceiver Chip - Receiver Chip - Driver Chip Produkt Beschreiwung: IC DRIVER 2/0 8ESOICModellnummer Hi-1573 PSI, Marke: Holt Integrated Circuits Package: SO, SOIC(EP) Lotnummer: 2022+ Patchinstallation Bonding Installation ESOIC-20 Differential 3.45V 3.15V 12.79mm*7.49mm*2.29mmmultilayer Begruewe Resistenz PCBOriginal StockR-F775 Steif-Flex PCBRT5870 microstrip PCBRT5880 microstrip PCBRT6006 microstrip PCBSH260 ​​héich Hëtzt-resistent géint PCBSolid State Disk PCBSolid State Drive PCBSpezifikatioune vun 5CSTFD6D5F31I7NSpezifikatioune vun HI-1573PSTSpezifikatioune vun HI-1574PSTSpezifikatioune vun HI-8588PSTSpezifikatioune vun HI-8598PSTFSpezifikatioune vun IT150GSTCSSD steiwe Flex PCBST115D héich thermesch Konduktivitéit PCBST115D PCBST115G PCBSteif-Flex PCBSteif-Flex VerwaltungsrotSTM32F439ZIT6STMicroelectronicsSuper Big Gréisst Gold plated PCBSuper breet Gréisst PCBSuper grouss Gréisst HDI PCBSuper grouss Gréisst Multilayer PCBSuper grouss Gréisst PCBSuper laang Gréisst PCBTU-752 Steif-Flex PCBTU-768 Steif-Flex PCB

Schécken Ufro