Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Mt29f4g08abadadp-et: D

    Mt29f4g08abadadp-et: D

    Mt29f4g08abradp-et: d gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industriatiounen, Telomommunikatiounen, an Automobilitéitssystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Ep4ce115f29i7n

    Ep4ce115f29i7n

    EP4CE115F2In7n - Cyclone ® Im e Feldprogrammer Array (FPGA) ic D'Akadonen iv e Akoten op optimaliséiert Mëssbildungsprozess, déi längste Komplement vun der Strongsvolllechkeet huet, an niddreg Fäll.
  • XCVU7P-2FLVVA2104I

    XCVU7P-2FLVVA2104I

    Den XCVU7p-2FLVVVA2444I Apparat déi héchsten Leeschtung an Integréiert Funktionalitéit op 14. Oktober / 16nm Findwet Noden. D'AMD's Drëttel-Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vun der Modere ze treffen an déi héchst Selepassung a Serial Et bitt och e virtuelle Single-Chip Design Ëmfeld fir registréiert Routing Linnen ze ginn tëscht Chips ze erreechen fir d'Operatioun iwwer 600mhz z'erreechen an méi flexibel a méi flexibel Close.
  • XC6SLX16-2CSG225C Fotoen

    XC6SLX16-2CSG225C Fotoen

    XC6SLX16-2CSG225C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508I4N

    Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • EPM3064atc44-10

    EPM3064atc44-10

    EnMM3064.DAC44 ass geschafe fir a ville Applieder, inklusiv industriell Kontroll, Telekommlitiounen, a Automobilant Systemer. Wann den Apparat bekannt ass fir hir einfacher Interface, héijer Effizienz, an Ënnerscheed, Fernompizinikatioun, a Autommotifizéierung. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.

Schécken Ufro