PCB Spezifizéierung
E PCB kann eng tickende Bom sinn
Wann Dir PCBe vun der HONTEC bestellt, kaaft Dir Qualitéit déi iwwer sech selwer bezuelt. Dëst ass garantéiert duerch eng Produktspesifikatioun a Qualitéitssteierung déi vill méi streng ass wéi aner Liwweranten, a garantéiert datt de Produkt liwwert wat et versprécht.
Qualitéit bezuelt sech op laang Siicht och wann et net op den éischte Bléck ze gesinn ass
Op den éischte Bléck, PCBs ënnerscheede sech wéineg an der Erscheinung, onofhängeg vun hirer iergendenger Qualitéit. Et ass ënner der Uewerfläch datt mir eis op d'Ënnerscheeder konzentréieren, déi sou kritesch sinn fir d'Haltbarkeet an d'Funktionalitéit vun de PCBen. D'Cliente kënnen net ëmmer den Ënnerscheed gesinn, awer si kënne sécher sinn datt HONTEC e groussen Effort setzt fir sécherzestellen datt hir Clienten och mat PCBe geliwwert ginn, déi de strengste Qualitéitsnormen entspriechen.
Et ass néideg datt PCBs zouverlässeg souwuel wärend dem Fabrikatiounsversammlungsprozess, wéi och am Virfeld funktionnéieren. Niewent de involvéierten Käschten kënnen Feeler während der Versammlung am Endprodukt iwwer d'PCBs opgebaut ginn, mat méigleche Feeler am Feld, wat zu Kompensatiounsufuerderungen resultéiert. Relativ zu deem, an eiser Meenung, d'Käschte vun enger Premiumqualitéit PCB negligible. An all Maartbranchen, besonnesch déi Produkter mat kriteschen Uwendungen produzéieren, kënnen d'Konsequenze vun esou Feeler net zerstéierend sinn.
Esou Aspekter solle gedacht ginn wann Dir PCB Präisser vergläicht. Zouverlässegkeet an e garantéierte / laange Liewenszyklus ëmfaasse en Ufank méi héicht Auslag, awer bezuele fir sech op laang Siicht.
HONTEC PCB SPECIFIKATIOUN, BEIOND IPC KLASS 2,12 vun den 103 wichtegsten Features vun enger dauerhafter PCB
1) 25 Mikron nominell Loch Plättercher wéi pro IPC Klass 3
GEWËSSEN:Vergréissert Zouverlässegkeet abegraff eng verbessert Z-Achs Expansiounsresistenz.
RISIKO VUN NET HAVING: Blesséiert Lächer oder Ausgaaschtung, elektresch Kontinuitéitproblemer (bannent Schichtentrennung, Faass Rëss) beim Montage oder Risiko vu Feldfehler ënner Lastbedingungen. IPC Klass 2 (Standard fir déi meescht Fabriken) liwwert 20% manner Kupfer.
â € ¢ Keng Schweiß oder Open Circuit Reparatur
GEWËSSEN:Zouverlässegkeet duerch perfekt Circuit a Sécherheet wéi keng Reparatur = kee Risiko.
RISIKO VUN NET HAVEN: Schlecht Reparatur kann tatsächlech féieren datt oppe Circuiten geliwwert ginn. Och eng "gutt" Reparatur huet e Risiko vu Feeler ënner Belaaschtungsbedingungen (Schwéngung etc.) wat zu potenziellen Feldfehler féiert.
2) Propretéit Ufuerderunge iwwer déi vun IPC
GEWËSSEN:Verbesserte Propretéit vun der PCB beaflosst eng Zouverlässegkeet.
RISIKO VUN NET HAVING: Reschter op de Bretter, solder ofhuelen, Risiko vu konforme Beschichtungsproblemer, ionesche Reschter féieren zum Risiko vu Korrosioun a Kontaminatioun vun den Uewerflächen, déi fir d'Lödung benotzt ginn - béid potenziell zu Zouverlässegkeetsschwieregkeeten (schlecht lodder Gelenk) / elektresch Feeler) a schliisslech erhéicht Potenzial fir Feldfehler.
3) Streck Kontroll op Alter vu spezifesche Finishen
GEWËSSEN:Solderabilitéit, Zouverlässegkeet a manner Risiko fir Feuchtigkeitsinspréngung.
RISIKO VUN NET HAVING: Solderabilitéitsprobleemer kënnen als Resultat vu metallurgesche Verännerunge bannent der Finish vun alen Tafelen optrieden, wärend d'Feuchtigkeitintrangung kann zu Delaminatioun féieren, Innere Schichtentrennung (Open Circuits) wärend der Montage an / oder wann am Feld.
â € ¢ International bekannte Basismaterialer déi benotzt ginn “keng” lokal “oder onbekannt Marken erlaabt
GEWËSSEN:Vergréissert Zouverlässegkeet a bekannt Leeschtung.
RISIKO VUN NET HAVING: Schlecht mechanesch Eegeschafte bedeit datt de Board sech net wéi erwaart während Montagebedingunge behält - zum Beispill: méi héich Expansiounseigenschafte féieren zu Delaminatioun / Open Circuits an och Warpage Probleemer. Reduzéiert elektresch Charakteristike kënnen zu enger schlechter Impedanzleistung féieren.
â € Toleranz fir Kupferbekleed Laminat ass IPC4101 Klass B / L
GEWËSSEN:Méi enk Kontroll vun der dielektrescher Distanzing bréngt manner Ofwäichung bei elektresche Leeschtungserwaardungen.
RISIKO VUN NET HAVING: Elektresch Charakteristike kënnen net genau sou geplangt sinn an Eenheeten am selwechte Charge kënnen méi grouss Variatioun am Ausgang / Leeschtung weisen.
â ¢ Definéiert Soldermasken a suergt entspriechend der IPC-SM-840 Klass T
GEWËSSEN:HONTEC approves ‘good' materials to provide security in the ink and in knowing the soldermasks are covered within UL approvals.
RISIKO VUN NET HAVEN: Schlecht Tënt kann zu Probleemer mat Haftung, Resistenz géint Léisungsmëttelen an der Häerthaftheet sinn - alles dat gesi soldermaske aus dem Board kënnt schlussendlech zu enger Korrosioun vum Kupferkreeslaf. Schlecht Isolatiounseigenschafte kënnen zu Kuerzschlëss duerch onerwënscht elektresch Kontinuitéit / Bousekraaft féieren.
â ¢ Definéiert Toleranzen fir de Profil, Lächer an aner mechanesch Funktiounen
GEWËSSEN:Méi enk Toleranze bedeit eng verbessert Dimensiounsqualitéit vum Produkt - besser fit, Form a Funktioun.
RISIKO VUN NET HAVING: Probleemer beim Montage wéi d'Ausrichtung / Fit (Press Fit Pin Probleemer déi nëmme fonnt gi wann d'Eenheet komplett zesummegesat ass). Och Probleemer mat Montage an all Wunnengen wéinst verstäerkte Ofwäichung an Dimensiounen.
â € ¢ HONTEC spezifizéiert Soldermaskdicke â € “IPC net
GEWËSSEN:Besser elektresch Isolatioun, manner Risiko fir Flakung oder Verloschtadhäsioun a méi robust géint mechaneschem Impakt - wou och ëmmer!
RISIKO VUN NET HUET: Dënn Oflagerunge vun der Soldermaske kënnen zu Probleemer mat Adhäsioun, Resistenz géint Léisungsmëttelen an der Häerthaftheet leiden - all dat gesäit e Soldermask aus dem Board kënnt schlussendlech zu enger Korrosioun vu Kupferkreeslaf. Schlecht Isolatiounseigenschaften wéinst dem dënnen Oflag kann zu Kuerzschlëss duerch onerwënscht elektresch Kontinuitéit / Bousekraaft féieren.
â € ¢ HONTEC definéiert kosmetesch a Reparaturbedierfnesser â € “IPC net
GEWËSSEN:Sécherheet als Resultat vu Léift a Fleeg am Fabrikatiounsprozess.
RISIKO VUN NET HAVING: Multiple Kratzer, klengem Schued, Touch Up a Fléckaarbechte - e funktionnellen awer vläicht onsiichtleche Board. Wann Dir besuergt sidd iwwer wat ka gesi ginn, wéi eng Risiken verbonne mat deem wat net gesi ka ginn, an de potenziellen Impakt op d'Montage oder Risiko wann Dir am Feld ??
â € Spezifesch Ufuerderungen vun Tiefe vu via Füll
GEWËSSEN:Eng gutt Qualitéit iwwer d'Lach gefüllt gëtt manner Risiko fir Oflehnung am Montage Prozess.
RISIKO VUN NET HAVING: Hallef gefëllt iwwer Lächer kënnen chemesch Reschter aus dem ENIG Prozess fangen, wat Probleemer wéi d'Lötbarkeet verursaache kann. Esou iwwer Lächer kënnen och Solderbäll am Lach fangen, déi entkomme kënnen a kuerz Circuiten entweder wärend der Montage oder am Feld verursaache kënnen.
â € ¢ Peters SD2955 peelbar als Standard
GEWËSSEN:De Benchmark fir peelbar Mask „nee“ lokal ”oder bëlleg Marken.
RISIKO VUN NET HAVING: Schlecht oder bëlleg peelbar kann blosen, schmëlzen, räissen oder einfach wéi Beton wärend der Montage setzen, sou datt de peelbar net schälelt / net funktionnéiert.
Fläch fäerdeg
En Uewerflächefinitioun kann entweder organesch oder metallesch sinn. Béid Aarte vergläichen an all verfügbare Optiounen kënne séier d'relativ Virdeeler oder Nodeeler demonstréieren. Typesch sinn déi entscheedend Faktoren wann et ëm d'Auswiel vun de gëeegentste Finish geet d'Endapplikatioun, de Montageprozess an den Design vun der PCB selwer. Hei ënnen fannt Dir e kuerze Resumé vun de meescht gemeinsame Finishen, awer fir weider oder méi detailléiert Informatioun, w.e.g.kontaktéiert HONTECa mir wäerte méi wéi glécklech op all Är Froen äntweren.
|
HASL â € “Zinn / Lead waarme Loftschutzniveau |
|
|
|
â € ¢ Excellent Solderabilitéit â € ¢ Bëlleg / niddereg Käschten â € ¢ Erlaabt grouss Veraarbechtungsfenster â € ¢ Laang Industrieerfahrung / bekannten Ofschloss â € Multiple thermesch Excursiounen |
|
|
â € Differenz an Dicke / Topographie tëscht groussen a klengen Pads â € ¢ Net gëeegent fir <20mil Pitch SMD & BGA â € ¢ Iwwerbréngt op guddem Terrain â € ¢ Net ideal fir HDI Produkter |
|
|
|
|
LF HASL â Bleiffräi waarme Loftschutzniveau |
|
|
|
â € ¢ Excellent Solderabilitéit â € Relativ bëlleg â € ¢ Erlaabt grouss Veraarbechtungsfenster â € Multiple thermesch Excursiounen |
|
|
â € Differenz an Dicke / Topographie tëscht groussen a klengen Pads – but to a lesser degree than SnPb â € ¢ Héich Veraarbechtungstemperatur â € “260-270 Grad C â € ¢ Net gëeegent fir <20mil Pitch SMD & BGA â € ¢ Iwwerbréngt op guddem Terrain â € ¢ Net ideal fir HDI Produkter |
|
|
|
|
ENIG â Immersiouns Gold / Elektresch Néckel Immersiouns Gold |
|
|
|
â € ¢ Immersiounsfinish = exzellent Flächheet â € ¢ Gutt fir gutt pitch / BGA / méi kleng Komponenten â € probeiert an getest Prozess â € ¢ Kabelbänn |
|
|
â € ¢ Deier fäerdeg â € ¢ Schwaarzt Pad betrëfft BGA â € ¢ Kann aggressiv géint d'Soldermaske sinn - "Gréisser Soldermask Damm bevorzugt â € ¢ Vermeiden soldermask definéiert BGA's â € Sollt keng Lächer op enger Säit stecken |
|
|
|
|
Immersion Sn â Immersion Tin |
|
|
|
â € ¢ Immersiounsfinish = exzellent Flächheet â € ¢ Gutt fir gutt pitch / BGA / méi kleng Komponenten â € ¢ Mëttelfeldkäschte fir leadfräi Finish â € ¢ Press passend ofgeschloss ginn â € ¢ Gutt Solderabilitéit no multiple thermeschen Excursiounen |
|
|
â € ¢ Ganz empfindlech beim Ëmgank “Handschuere musse benotzt ginn â € ¢ Tin whisker betrëfft â € ¢ Aggressiv géint Soldermask â € “Soldermask Damm soll â € 5 Mill sinn â € ¢ Baken virum Gebrauch kann en negativen Effekt hunn â € ¢ Net recommandéiert fir peelbar Masken ze benotzen â € Sollt keng Lächer op enger Säit stecken |
|
|
|
|
Immersion Ag - Immersion Silver |
|
|
|
â € ¢ Immersiounsfinish = exzellent Flächheet â € ¢ Gutt fir gutt pitch / BGA / méi kleng Komponenten â € ¢ Mëttelfeldkäschte fir leadfräi Finish â ¢ Kann een nei veraarbecht ginn |
|
|
â € ¢ Ganz empfindlech op Handhabung / Zillen / Kosmetesch Bedenken â € “Handschuere musse benotzt ginn â € ¢ Spezial Verpackungen noutwendeg â € “wann verpackt opgemaach an net all Tafele benotzt ginn, muss se séier agehal ginn. â € ¢ Kuerz Betribsfenster tëscht Versammlungsstadien â € ¢ Net recommandéiert fir peelbar Masken ze benotzen â € Sollt keng Lächer vun nëmmen enger Säit stecken â € Reduzéiert Versuergungskettenoptiounen fir dës Arrivée z'ënnerstëtzen |
|
|
|
|
OSP (Organesch Solderbarkeet Konservativ) |
|
|
|
â € ¢ Exzellent Flächheet â € ¢ Gutt fir gutt pitch / BGA / méi kleng Komponenten â € ¢ Bëlleg / niddereg Käschten â ¢ Kann een nei veraarbecht ginn â € ¢ propper, ëmweltfrëndleche Prozess |
|
|
â € ¢ Ganz empfindlech beim Ëmgank “Handschuere musse benotzt ginn and scratches avoided â € ¢ Kuerz Betribsfenster tëscht Versammlungsstadien â € ¢ Limitéiert thermesch Zyklen also net fir méi léiwer Prozesser ze léiwer (> 2/3) â € ¢ Limitéiert Liewensdauer â € “net ideal fir spezifesch Frachtsituatioun a laang Lagerhalter â € ¢ Ganz schwéier ze besichen â € ¢ Fehler gedréckt Solderpaste kann en negativen Effekt op d'OSP Beschichtung hunn â € ¢ Baken virum Gebrauch kann en negativen Effekt hunn |
