Definitioun an Ursaach vu rosa Krees op Circuit Board PCB

Definitioun vu rosa Krees

Nodeem de Boardoberfläche oxydéiert ass, entsteet eng Fluffschicht (Kupferoxid a Kupferoxid). Am Wesentlechen gëtt d'Vili erodéiert duerch Säure oder reduzéierter Léisung, wouduerch déi ursprénglech schwaarz oder rout-brong villi rout Kupfer erscheinen.

Nodeems de Board op spéider Prozesser ënnerworf ass wéi Pressebuer an Bueraarbechten, erschéngt e Kupferring mat enger contrastéierter Opléisung Faarf op der Floss ronderëm d'Lach, wat e rosa Ring genannt gëtt.

Déi technesch Approche fir d'Generatioun an d'Léisung vum "rosa Krees". An der multilayer gedréckter Circuit Board Fabrikatiounsprozess gëtt déi rosa blo Kupfer Uewerfläch produzéiert duerch d'Opléisung vum Oxid op der Kupferfolie Uewerfläch vum banneschten Layer Board als allgemeng bezeechent. " rosa Krees ".



Ursaache vum Pink Circle

1. Verdueblung - D'Form an d'Dicke vum schwarzene Flausch kann rosa Kreesleef zu ënnerschiddleche Grad verursaachen, awer dës schwaarzt Flausch kann net effektiv d'Entstoe vu rosa Kreesser verhënneren.

2. Laminatioun - wéinst net genuch Laminéierung (Drock, Heizungsrate, Klebstroum, asw.) Verursaacht duerch net genuch Verbindung tëscht dem Harz an der Oxidschicht, wat zu enger Bildung vun enger Säureinvasioun an de voidleche Wee resultéiert.

3. Drilling - Wéinst dem Stress an der héijer Hëtzt an der Buerung delaminat oder oxidéiert d'Schichtschicht an d'Uxidschicht, wat veruersaacht datt d'Säure invadéieren an opléisen.

4, chemesche Kupfer --- d'Präsenz vu Säure am Prozess vum Via-Loch, sou datt de Fluff Korrosioun.

Impakt vum rosa Krees

1. Ausgesinn --- Ënnert dem Trend vu klenge Lächer kann et net méi effektiv iwwerdecken a schlecht Ausgesinn verursaachen.

2. Wat d'Qualitéit ugeet, representéiert de rosa Krees deelweis Delaminatioun, déi méi wahrscheinlech futti gemaach gëtt.

3. Am Prozess --- d'Erscheinung vu rosa Kreeser ënner der ëmmer méi grousser Nofro fir héich Präzisioun stellt d'Instabilitéit vum Prozess duer.

4. Wat d'Käschte betrëfft --- d'Zuel vun de Lächer op der Buermaschinn, gëtt d'Benotzung vu verschiddene Filmsubstrater mat verschiddene Kautschuk Inhaltsstoffer beaflosst.



Weeër fir rosa Kreesser ze verbesseren

1.Verbesser d'Dicke an d'Form vun oxidéiertem Flou

2. D'Lagerung an d'Benotzung vu Substraten a stackelen

3.Verbesserung vun de Konditioune vum Laminéierungsprozess

4.Verbesserung vun Buerbedingunge

5.Verbesserung vum naass Prozess

Methoden fir esou Probleemer ze léisen, Applikatiounspraxis huet bewisen datt déi folgend Methoden gutt Resultater erreechen:

1. D'oxydéiert Uewerfläch vun der banneschten Schicht Kupferfolie reduzéieren mat enger alkalescher Léisung mat Dimethylboran als Haaptkomponent. De reduzéierte metallesche Kupfer kann sauer Resistenz an Adhäsioun verbesseren;

2. Behandelt d'Kupfer Uewerfläch whiskers mat enger Natriumthiosulfat Reduktiounsléisung mat engem PH-Wäert vun 3--3.5. No sauere Läschung a Passivéierung generéiert ESCA eng Kupfer- a Kuppeloxid-Mëschungsschicht;

3. Behandelt d'Inneschichtplat mat enger Mëschung aus 1-2% Waasserstoffperoxid, 9-20% anorganescher Saier, 0,5-2,5% tetraamin kationescher Surfaktant, 0,1-1% Korrosiounsinhibitor an 0,05-1% Waasserstoffperoxid Stabilisator. Laminatiounsprozess no Kupferoberfläch;

4. De chemesche Blechplanzungsprozess gëtt als Ofdeckschicht op der Uewerfläch vun der Kupferfolie vun der bannenzeger Schicht ugeholl.