HONTEC ass ee vun de féierende Rigid-Flex PCB Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass an High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eis Rigid-Flex PCB ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm Rigid-Flex PCB vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
ELIC Rigid-Flex PCB ass d'Interconnection Lach Technologie an all Schicht. Dës Technologie ass de Patentprozess vu Matsushita Electric Component a Japan. Et ass aus Kuerzfaserpabeier vum DuPont sengem "Polyaramid" Produkt Thermount gemaach, deen mat héichfunktioun Epoxyharz a Film imprägnéiert ass. Dann ass et aus Laser Lach Formatioun a Koffer Paste gemaach, a Koffer Blat an Drot sinn op béide Säiten presséiert fir eng konduktiv a matenee verbonnen duebel-dofir Plack ze bilden. Well et keng elektroplatéiert Kupferschicht an dëser Technologie gëtt, ass den Dirigent nëmmen aus Kupferfolie gemaach, an d'Dicke vum Dirigent ass d'selwecht, wat fir d'Bildung vu méi feinem Drot fördert.
EM-528K Rigid-Flex PCB ass eng Aart Kompositplat, déi starr PCBs (RPC) a flexibel PCBs (FPC) duerch duerch Lächer verbënnt. Wéinst der Flexibilitéit vu FPC kann et stereoskopesch Verdrahtung an elektronescher Ausrüstung erlaben, wat praktesch fir 3D Design ass. Momentan wiisst d'Demande vu steife flexiblen PCB séier um weltwäite Maart, besonnesch an Asien. Dëse Pabeier resüméiert den Entwécklungstrend an de Maarttrend vu steife flexibler PCB Technologie, Charakteristiken a Produktiounsprozess
Als TU-768 Rigid-Flex PCB Design gëtt vill a villen industrielle Felder benotzt, fir en héijen Erfollegsgrad ze garantéieren, ass et ganz wichteg d'Begrëffer, Ufuerderungen, Prozesser a beschten Praktike vu steife Flex Design ze léieren. TU-768 Steiwe-FlexLanguage PCB kann aus dem Numm gesi ginn, datt steiwe Flex Kombinatioun Circuit vun steiwe Comité a flexibel Verwaltungsrot Technologie komponéiert ass. Dësen Design ass fir de Multilayer FPC mat engem oder méi starre Boards intern an / oder extern ze verbannen.
AP8545R Rigid-Flex PCB bezitt sech op d'Kombinatioun vu Soft Board an Hard Board. Et ass e Circuit Board, geformt duerch Kombinéiere vun der dënner flexiblen ënneschter Schicht mat der steife Bottom Schicht, an duerno laminéiert an eng eenzeg Komponent. Et huet d'Charakteristiken vum Biegen an ausklappen. Wéinst der gemëschter Benotzung vu verschiddene Materialien a verschidde Fabrikatiounsschrëtt ass d'Veraarbechtungszäit vu steife Flex PCB méi laang an d'Produktiounskäschte méi héich.
An der PCB Préift vun elektronesche Verbraucher maximéiert d'Benotzung vum R-F775 PCB net nëmmen de Raumverbrauch a miniméiert d'Gewiicht, awer verbessert och d'Zouverlässegkeet staark, doduerch datt vill Ufuerderunge fir geschweißte Gelenker eliminéiert ginn a fragile Verkabelungen ufälleg fir Verbindungsprobleemer. De steife Flex PCB huet och en héije Schlagwidderstand a kann an engem héije Stressëmfeld iwwerliewen.
18-Layer Rigid-Flex PCB bezitt sech op e gedréckte Circuit Board deen een oder méi steife Gebidder enthält an een oder méi flexibel Gebidder, déi aus steife Boards a flexiblen Boards bestallt sinn, déi matenee laminéiert sinn, an elektresch mat metalliséierte Lächer verbonne sinn. Rigid Flex PCB kann net nëmmen d'Ënnerstëtzungfunktioun ubidden déi starre PCB soll hunn, awer huet och d'Biegenimmkeet vu flexiblem Board, wat den Ufuerderunge vun der 3D Versammlung gerecht ka ginn.
