Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun HI-1574PST

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 8OZ Heavy Koper PCB

    8OZ Heavy Koper PCB

    Beim PCB-Beweis ass eng Schicht Kupferfolie an déi baussescht Schicht vum FR-4 gebonnen. Wann d'Kuperdicke = 8oz ass, gëtt se als 8OZ schwéier Kupfer-PCB definéiert. Den 8OZ schwéier Kupfer-PCB huet eng exzellente Verlängerungsleistung, héich Temperatur, niddreg Temperatur, a Korrosiounsbeständegkeet, wat d'elektronesch Ausrüstungsprodukter erlaabt e méi laang Liewensdauer ze hunn, an och hëlleft der Gréisst vun der elektronescher Ausrüstung ze vereinfachen. Besonnesch elektronesch Produkter, déi méi héich Spannungen a Stréimunge mussen lafen, brauche 8OZ schwéier Kupfer-PCB.
  • Spezifikatioune vun 5AGXBA3D4F31C5G

    Spezifikatioune vun 5AGXBA3D4F31C5G

    D'5AGXBA3D4F31C5G Apparat Serie enthält déi ëmfaassendst Mid-Range FPGA Produkter, rangéiert vum niddregsten Stroumverbrauch fir 6 Gigabit pro Sekonn (Gbps) an 10Gbps Uwendungen bis zur héchster Mid-Range FPGA Bandbreedung vun 12.5 Gbps Transceiver.
  • XC7K160T-2FBG676I Fotoen

    XC7K160T-2FBG676I Fotoen

    ​Den XC7K160T-2FBG676I FPGA bitt déi bescht Käschte Leeschtung an niddrege Stroumverbrauch fir séier wuessend Uwendungen a drahtlose Kommunikatioun. De Kindex-7 FPGA bitt exzellent Leeschtung a Konnektivitéit, Präis um selwechten Niveau wéi virdru limitéiert op déi héchst Kapazitéit Uwendungen.
  • Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Buried Vias: Buried Vias verbannen nëmmen d'Spure tëscht den banneschten Schichten, sou datt se net vun der PCB Uewerfläch siichtbar sinn. Sou wéi 8layer Board sinn d'Lächer vun 2-7 Schichten begruewe Lächer. Déi folgend ass iwwer Mechanical Blind Buried Hole PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Mechanical Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
  • LTM4622IY#PBF Fotoen

    LTM4622IY#PBF Fotoen

    LTM4622IY#PBF ass gëeegent fir a ville Applikatiounen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • LTC4110EUHF#PBF Fotoen

    LTC4110EUHF#PBF Fotoen

    LTC4110EUHF#PBF ass en IC (Integrated Circuit) entwéckelt vu Linear Technology Corporation (elo Deel vun Analog Apparater). Et ass eng héich-Performance Muecht Gestioun Léisung fir eng breet Palette vun Uwendungen
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wéi eng Charakteristiken hunn Hallefleitmaterialien?

    Semiconductor Materialien bezéie sech op Materialien mat speziellen elektresche Properties an der Elektronik a Quantemechanik, dorënner Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid, asw. , Solarzellen etc.

  • Klassifikatioun vun elektronesche Komponenten

    Komponenten: Produkter déi d'molekulare Zesummesetzung vun de Matière première während der Veraarbechtung net änneren kënnen Komponenten genannt ginn.

  • Zukunft Entwécklung Perspektiv vun semiconductor

    De globalen Hallefleitmaart gëtt erwaart weider ze wuessen mam weltwäite wëssenschaftlechen an technologesche Fortschrëtt an der industrieller Uwendung vun 5G Technologie, kënschtlecher Intelligenz, nei Energie Gefierer an aner Technologien

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

  • Aféierung zu semiconductors

    No der Erfindung an der Masseproduktioun vun Transistoren goufen verschidde Solid-State Hallefleitkomponente wéi Dioden an Transistoren vill benotzt, déi d'Funktiounen an d'Roll vun Vakuumröhre a Circuiten ersetzen. Vun der Mëtt an Enn vum 20. Joerhonnert

  • Wat sinn d'Forme vun integréierte Circuiten

    Integréiert Circuits (ICs), och bekannt als Mikrochips oder einfach Chips, si fundamental Komponente vun der moderner Elektronik.

Schécken Ufro