1936 huet den Éisträicher Paul Eisler fir d'éischt am Radio gedréckte Circuitboard benotzt. Am Joer 1943 hunn d'Amerikaner dës Technologie meeschtens op militäresch Radios applizéiert. Am Joer 1948 hunn d'USA offiziell unerkannt datt dës Erfindung fir kommerziell Zwecker benotzt ka ginn. Zënter der Mëtt vun den 1950er Jore si gedréckte Circuitboards vill benotzt.
Virun der Entstoe vu PCB gouf d'Verbindung tëscht elektronesche Komponenten duerch direkt Verbindung vu Dréit ofgeschloss. Hautdesdaags existéieren Drot nëmmen am Labo fir experimentell Uwendung; Gedréckte Circuit Board huet sécherlech d'Positioun vun der absoluter Kontroll an der elektronescher Industrie besat.
Fir d'Gebitt vun der Verdrahtung ze vergréisseren, benotzen d'Multi-Layer Boards méi eenzel an doppelseiteg Drotplacke. E gedréckte Circuit Board mat enger duebelsäiteg als banneschten Schicht, zwee eenzegsäiteg als äusseren Schicht, oder zwee duebelsäiteg als bannescht Schicht an zwee eenzegsäiteg als äusser Schicht, déi ofwiesselnd matenee verbonne sinn duerch d'Positionéierung System an isoléierend Bindungsmaterialien, an déi konduktiv Grafike sinn no den Designfuerderunge matenee verbonnen, gëtt e véier Schicht a sechs Schicht gedréckte Circuit Board, och bekannt als Multi-Layer gedréckte Circuit Verwaltungsrot.
Kupfer gekleet Laminat ass de Substratmaterial fir gedréckte Circuitboards ze maachen. Et gëtt benotzt fir verschidde Komponenten z'ënnerstëtzen a kann elektresch Verbindung oder elektresch Isolatioun tëscht hinnen realiséieren.
Vum Ufank vum 20. Joerhonnert bis Enn vun den 1940er Jore sinn eng grouss Zuel vu Harze, Verstäerkungsmaterialien an Isoléiersubstrater fir Substratmaterialien entstanen, an d'Technologie gouf virleefeg exploréiert. All dës hunn néideg Konditioune fir d'Entstoe an d'Entwécklung vun Zui typesch Substrat Material fir gedréckte Circuit Board geschaf - Koffer gekleet Laminat. Op der anerer Säit ass PCB Fabrikatiounstechnologie mat Metallfolie Ätzen (Subtraktioun) als Mainstream Zui am Ufank etabléiert an entwéckelt. Et spillt eng entscheedend Roll bei der Bestëmmung vun der strukturell Zesummesetzung a charakteristesche Konditioune vum Kupferbekleed Laminat.
Am gedréckte Circuit Board gëtt d'Laminatioun och "Laminatioun" genannt, déi den banneschten eenzegen Blat, semi-geheilten Blat a Kupferfolie iwwerlappt a bei héijer Temperatur a Multilayer Board gedréckt gëtt. Zum Beispill muss e Véierplagbrett vun engem banneschten eenzege Blat, zwee Kupferfolien an zwou Gruppe vu semi-geheilten Blieder gedréckt ginn.
De Buerprozess vu Multilayer PCB ass allgemeng net gläichzäiteg ofgeschloss, wat an een Buer an zwee Buer opgedeelt ass.
Ee Buer erfuerdert Kupfer ënnerzegoen Prozess, dat heescht, Kupfer ass am Lach plated, sou datt déi iewescht an déi ënnescht Schichten verbonne kënne ginn, wéi zum Beispill duerch Lach, Originalloch, etc.
Déi zweet gebuert Lach ass d'Lach dat net Kupfer ënnerzegoen brauch, wéi Schraubeloch, Positionéierungsloch, Wärmevergëftungsgroove, etc.. d'Tasche an dëse Lächer brauch kee Kupfer.
Film ass en ausgesat negativ. D'PCB Uewerfläch gëtt mat enger Schicht vu photosensitiver Flëssegkeet beschichtet, no 80 Grad Temperaturtest getrocknegt, dann op de PCB Board mat Film gepackt, duerch ultraviolet Beliichtungsmaschinn ausgesat an de Film ofgerappt. De Circuitdiagramm gëtt op der PCB presentéiert.
Gréng Ueleg bezitt sech op d'Tënt, déi op Kupferfolie op PCB beschichtet ass. Dës Tëntschicht kann onerwaart Dirigenten ofdecken ausser Bindungspads, vermeiden Schweißkuerzschluss a verlängeren de Liewensdauer vu PCB am Prozess vum Gebrauch; Et ass allgemeng Resistenz Schweess oder Anti Schweess genannt; D'Faarwen sinn gréng, schwaarz, rout, blo, giel, wäiss, matte, etc.. Déi meescht PCBs benotzen gréng Solderresist Tënt, déi normalerweis gréng Ueleg genannt gëtt.
De Fliger vum Computer Motherboard ass e PCB (gedréckte Circuit Board), deen allgemeng véier Layer Board oder sechs Layer Board adoptéiert. Relativ geschwat, fir Käschten ze spueren, sinn Low-grade Mainboards meeschtens véier Schichten: Haaptsignalschicht, Grondschicht, Kraaftschicht a Secondaire Signalschicht, wärend sechs Schichten Hëllefskraaftschicht a Mëttelsignalschicht addéieren. Dofir huet de Mainboard vu sechs Schichten PCB méi staark anti-elektromagnetesch Interferenzfäegkeet a méi stabile Mainboard
