Déi folgend fënnef Aspekter ginn Iech virgestallt:
1. Kuerz Aféierung vu Circuit Board
2. Aféierung vu Circuit Board Base Materil
3. Basis Stack Struktur vun Circuit Board
4. Circuit Board Produktiounsprozess
Kuerz Aféierung vun Circuit Board
1. Flex Print Circuit, bezeechent als "FPC"
FPC ass eng eenzeg-Schicht, Duebel-Schicht oder Multi-Layer gedréckte Circuit Board aus flexibelem Basismaterial .PPC huet Liicht, dënn, kuerz, kleng, héichDe Charakteristike vun der Dicht, héijer Stabilitéit a flexibel Struktur, zousätzlech zu der statescher Biegung, kann och fir dynamesch Biegen, Curling a Folding benotzt ginn.
2. Printed Circuie Board, bezeechent als "PCB"
PCB gedréckte Circuit Board aus steiwe Basismaterial dat net einfach deforméiert ass a flaach ass wann se benotzt gëtt. Et huet d'Virdeeler vun héijer Kraaft, net einfach ze warp, a fest Installatioun vu Chipskomponenten.
3. Steif Flex PCB
Rigid Flex PCB ass eng Printed Circuit Boards besteet aus steife a flexiblen Substrater, déi selektiv zesumme mat enger kompakter Struktur an metalliséierter Lächer besteet, fir elektresch Verbindungen ze bilden. Rigid Flex PCB huet d'Charakteristike vu héijer Dicht, dënnem Drot, kleng Ouverture, kleng Gréisst, Liichtgewiicht, héich Zouverlässegkeet, a seng Leeschtung ass nach ëmmer ganz stabil ënner Schwéngung, Impakt a feucht Ëmfeld. Flexibel Installatioun, dreidimensional Installatioun an effektiv Notzung vun Installatiounsraum gi wäit an portable digital Produkter wéi Handyen, digital Kameraen an digital Videokameraen benotzt. Starr flexibel pcb wäert méi am Beräich vun der Verpackungsreduktioun benotzt ginn, besonnesch am Konsumentfeld.
Aféierung vun Circuit Verwaltungsrot Basismateril
1. Konduktiv Medium: Kupfer (CU).
Kupferfolie: gewalzt Kupfer (RA), elektrolytescht Kupfer (ED), héich Duktilitéit elektrolytescht Kupfer (HTE)
Kupferdicke: 1 / 4OZ, 1 / 3OZ, 1 / 2OZ, 1OZ, 2OZ, dëst ass déi méi heefeg Dicke
Kupferfolie Dicke Eenheet: 1OZ = 1,4 mil
2. Isolatiounsschicht: Polyimid, Polyester, a PEN.
Dee méi heefeg benotzt ass Polyimid (bezeechent als "PI")
PI Déck: 1 / 2mil, 1mil, 2mil,
Déi méi heefeg Dicke ass 1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 Zoll
3. Klebstoff: Epoxyharz System, Acryl System.
Dee méi heefeg benotzt ass den Epoxyharz System, an d'Dicke variéiert jee no verschidden Hiersteller.
4. Kuppelbedeckte Laminaten ("CCL" fir kuerz):
Eensäiteg kupferbekleed Laminat: 3L CCL (mat Kleb), 2L CCL (ouni Kleb), folgend ass eng Illustratioun.
Duebelsäiteg kupferbekleed Laminat: 3L CCL (mat Kleb), 2L CCL (ouni Kleb), déi folgend ass eng Illustratioun.
5. Coverlay (CVL)
Et besteet aus enger isoléierender Schicht an engem Klebstoff, an deckt den Drot fir ze schützen an ze isoléieren. Déi spezifesch Stack Struktur ass wéi follegt
6. Konduktiv Sëlwerfolie: elektromagnetesch Welle Schutzfilm
Typ: SF-PC6000 (schwaarz, 16um)
Virdeeler: ultra dënn, gutt Rutschpräisser a Verleidegungsleistung, gëeegent fir Héichtemperatur-reflowlödung, gutt dimensional Stabilitéit.
Allgemeng benotzt SF-PC6000, déi laminéiert Struktur ass wéi folgend:
Basis Stack Struktur vun Circuit Board
Circuit Board Produktiounsprozess
1.Cuttingï¼ Schéier
2.CNC Drilling
3.Plating Duerch Gitt
4.DES Prozess
(1ï¼ ‰ Film
(2ï¼ ‰ Beliichtung
Operatiounen Ëmfeld: Huang Guang
Zweck vun der Operatioun: Duerch UV Liichtbestrahlung a Filmblocking gëtt de Film transparent Gebitt an den Trockfilm eng optesch Reaktioun. De Film ass brong, d'UF Liicht ka net duerchdréien, an de Film kann keng optesch Polymeriséierungsreaktioun mat sengem entspriechende Trockfilm hunn
(3ï¼ ‰ Entwécklung
Aarbechtsléisung: Na2CO3 (K2CO3) schwaach alkalesch Léisung
Zweck vun der Operatioun: Benotzt eng schwaach alkalesch Léisung fir den Trockenfilm Deel ze botzen, deen net Polymeriséierung gemaach huet
(4) Äis
Aarbechtsléisung: sauer Sauerstoffwaasser: HCl + H2O2
Zweck vun der Operatioun: Benotzt d'chemesch Léisung fir de Koper, deen no der Entwécklung ausgesat ass, ze étizéieren, fir e Mustertransfer ze bilden.
(5) Ausstralung
Aarbechtsléisung: NaOH staark alkalesch Léisung
5. AOI
Main Ausrüstung: AOI, VRS System
Déi geformt Kupferfolie muss vum AOI System gescannt ginn fir déi fehlend Zeil z'entdecken. D'Standardlinnebildinformatioun gëtt am AOI Host a Form vun Daten gespäichert, an d'Linninformatioun op der Kupferfolie gëtt an den Host duerch den CCD opteschen Pick-up Kapp gescannt an am Verglach mat de gespeicherten Standarddaten. Wann et eng Anomalie gëtt, gëtt de Standuert vum anormale Punkt un de VRS Host mat der Nummerrekord iwwerdroen ... De VRS wäert d'Kupferfolie 300 Mol erhéijen a se an Uerdnung entspriechen no der Defekt Positioun am Viraus opgeholl. De Bedreiwer beurteelt ob et e richtege Feeler ass. Fir de richtege Mängel gëtt e Waasserbaséierte Pen benotzt fir de Mangel Positioun ze markéieren. Fir de Suivi Bedreiwer ze erliichteren d'Mängel ze klassifizéieren an ze flécken. D'Bedreiwer benotze 150 Mol Lupe fir ze beurteelen
Aarte Mängel, klassifizéiert Statistike bilden Qualitéitsrapporte, a Feedback op de fréiere Prozess, fir déi fristgerecht Ëmsetzung vu Verbesserungsmoossnamen z'erliichteren. Well déi eenzeg Tafel manner Mängel a manner Käschte huet, ass et schwéier AOI ze benotzen fir ze interpretéieren, sou datt et direkt vu künstlechen bloussem Aen iwwerpréift gëtt.
6. Fake Sticker
Schutzfilm Funktioun:
(1) Isolatioun a Solderresistenz;
(2) Schutzkreeslaf;
(3) Hëlt d'Flexibilitéit vum flexiblen Board erop.
7. Hot Pressen
Operatiounsbedéngungen: Héich Temperatur an Héichdrock
8. Surface Behandlung
Nom waarme Pressen, ass eng Uewerflächenbehandlung (vergëllech, tinnsprayteg oder OSP) noutwendeg op der ausgesater Plaz vun der Kupferfolie. D'Method hänkt vu Clienten Ufuerderungen of.
9. Seidewand
Main Ausrüstung: Écran Dréckmaschinn. Uewen. UV Trockner. Écran Drockausrüstung gëtt d'Tënt un d'Produkt iwwer de Prinzip vum Bilddrock iwwerdroen. D'Haaptdruckprodukt Batchnummer, Produktiounszyklus, Text, schwaarz Masken, einfach Linnen an aner Inhalter. D'Produkt ass mam Écran positionéiert, an d'Tënt gëtt duerch den Drock vum Schracker op d'Produkt gedréckt. Den Écran gëtt deelweis fir den Text a vum Musterdeel opgemaach, an den Text oder de Musterdeel gëtt vun der Fotosensitiver Emulsioun blockéiert. Den Tënt däerf net auslecken. Nom Drock gëtt et am Ofen getrocknt. , Déi gedréckte Schicht vum Text oder Muster ass enk op der Uewerfläch vum Produkt integréiert. E puer speziell Produkter erfuerderen e puer speziell Circuiten, wéi zum Beispill e puer Circuiten op der eenzeger Panel addéieren fir d'Funktioun vun der Duebelpanel z'erreechen, oder eng Maskeschicht op der Duebelpanel addéiere muss duerch Drock erreecht ginn. Wann den Tënt UV-trockende Tënt ass, musst Dir en UV Trockner benotzen fir et ze trocken. Allgemeng Problemer: fehlend Drécker, Verschmotzung, Lücken, Protrusiounen, Ausloossen, etc.
10. Testen (O / S Testen)
Test fixture + Test Software fir voll Inspektioun vu Circuit Board Funktiounen
11. Punching
Korrespondéiert Formform: Messerform, Laserschneiden, Äisfilm, einfach Stahlform, Stahlform
12. Veraarbechtungskombinatioun
seng Veraarbechtungskombinatioun ass d'Materialien no de Bedierfnesser vum Client ze montéieren. Wann d'Liwwererkombinatioun erfuerderlech ass:
(1) Edelstol Verstäerkung
(2) Verstäerkung vu Beryllium Kupferplack / Phosphor Kupferplack / vernickelt Stahlplack
(3) FR4 Verstäerkung
(4) PI Verstäerkung
13. Inspektioun
Inspektiounsartikelen: Erscheinung, Gréisst, Zouverlässegkeet
Testinstrumenten: sekundär Element, Mikrometer, Kaliper, Lupe, Zinnofen, Kraaft
14. Packing Operatiounsmethod:
(1) Plastikstut + Pappe
(2) Niddereg Adhäsiouns Verpackungsmaterialien
(3) Standard Vakuum Këscht
(4) Spezial Vakuum Këscht (antistatesch Grad)
