Produkter
Doheem > Produkter > 2step HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • TerraGreen PCB

    TerraGreen PCB

    Terragreen PCB ass eng Aart High-Speed-Material entwéckelt vun der Isola Firma an den USA. Et benotzt FR4 perfekt mat Kuelewaasserstoff ze kombinéieren, mat stabil Leeschtung, niddereg dielectric, niddereg Verloscht an einfach Veraarbechtung
  • XC7K325T-2FBG676C Fotoen

    XC7K325T-2FBG676C Fotoen

    ​XC7K325T-2FBG676C - Kintex fir séier wuessend Uwendungen a drahtlose Kommunikatioun ®- 7 Feldprogramméierbar Gate Arrays
  • BCM65800IFBGH Fotoen

    BCM65800IFBGH Fotoen

    BCM65800IFBGH ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun MT25QL256ABA8E12-0AAT

    Spezifikatioune vun MT25QL256ABA8E12-0AAT

    MT25QL256ABA8E12-0AAT Serien NOR Flash Memory huet eng niddreg Zuel vu Pins, ass einfach an einfach ze benotzen, an ass eng einfach Léisung gëeegent fir Kodéierung Shadow Uwendungen; Kann d'Bedierfnesser vun Konsumentelektronik, Industrie, Kabelkommunikatioun, a Rechenapplikatiounen treffen. Dësen Apparat adoptéiert Industriestandard Verpakung, Pin Allocatioun, Kommando Set a Chipsatz Kompatibilitéit, sou datt et einfach ass a verschiddenen Designen ze adoptéieren. Dëst kann wäertvoll Entwécklung Zäit spueren iwwerdeems Kompatibilitéit mat bestehend an zukünfteg Design assuréieren.Produkt Spezifikatioune:
  • Spezifikatioune vun EP2AGX190EF29I3G

    Spezifikatioune vun EP2AGX190EF29I3G

    Den EP2AGX190EF29I3G Arria ® II GX Low-Power 6G Transceiver FPGA reduzéiert effektiv Käschten a Stroumverbrauch, bitt méi staark Funktionalitéit fir Uwendungen baséiert op 6G Transceiver. D'40 nm Arria II Serie enthält déi niddregsten Käschte 6.375-Gbps Transceiver FPGA
  • XC7A200T-L2FBG676E Fotoen

    XC7A200T-L2FBG676E Fotoen

    ​XC7A200T-L2FBG676E ass en Artix-7 Serie FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, mat héijer Leeschtung an nidderegen Energieverbrauch.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ass e mächtegen an héich performante FPGA Chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptéiert déi fortgeschratt Virtex UltraScale + Architektur an ass Member vun dëser Serie vu Chips.

  • Wat sollt opmierksam gemaach ginn an der Anti-Korrosiounsbehandlung vu Multilayer Circuitboards

    Wat sollt opmierksam gemaach ginn an der Anti-Korrosiounsbehandlung vu Multilayer Circuitboards

  • Virdeeler an Nodeeler vu Flex-Rigid PCB

    De flexiblen Circuit Board gëtt mat Kupfer an ähnleche Materialien gerullt, an d'Haaptziel ass genuch Flexibilitéit a Biegerwidderstand ze bidden. Op der anerer Säit gi flexibel steif PCBe gebaut mat enger Kombinatioun vun zwou Technologien an hunn flexibel a steif Gebidder.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Aktuelle Status vun semiconductor Chips a China

    Wat ass de Status vu chinesesche Chips Den 9. Juni 2021, op der Welt Semiconductor Konferenz, huet de Wu Hanming, en Akademiker vun der Chinesescher Akademie fir Ingenieuren, op déi aktuell Situatioun vu China Chips drop higewisen: China brauch nach ëmmer 8 SMIC's wann et wëll fäerdeg sinn. d'Lokaliséierung an d'Ersatz vun Chips. Kuerz gesot, elo brauch China 8 SMIC'en

Zesummenhang Sich

6-Schicht 2Step HDI PCB8 Layer 2Step HDI PCB

Schécken Ufro