Produkter
Doheem > Produkter > 6-Schicht 2Step HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 10m04sau169I7G

    10m04sau169I7G

    10m04sau169i7g ass en Eyip, net-flüchteg, niddereg-kascht programméierbarer Logikmapparat (PLD) benotzt fir déi bescht Systemkomponenten ze integréieren. D'Highlights vum ITL NICTOAaau169I7 setzt duebel Konstitutioun mat Dauer eropgefouert, Benotzer Flaut-Méditioun an den Text Flash, d'Benotzer flaut-Villnspizitéit zesummegesat, unzeschalten an de divid-bigchterten Highlights vum Intel 10m0469I7. Alekt04040s1699I7 ass eng ideologesch Léisung fir Systemacatioun, Ech / o Expansioun, Boccustatioun, Auto Indien a Lëtzebuerg ass.
  • XC2S50E-6FTG256C Fotoen

    XC2S50E-6FTG256C Fotoen

    XC2S50E-6FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCKU3P-1FFVB676I Fotoen

    XCKU3P-1FFVB676I Fotoen

    XCKU3P-1FFVB676I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM56960B1KFSBG

    Spezifikatioune vun BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xcvu37p-1fsvh289E2e

    Xcvu37p-1fsvh289E2e

    Xcvu37p-1fsvh289e ass eng fpga (Feldprogrammer Array) Produkt produzéiert duerch Xilinx Corporation. Dëst Produkt huet aussergewéinlech Leeschtung a verschidde Felder mat senger héijer Performance Computerfäegkeeten an flexibel Programméierungsfunktiounen ze weisen. Speziell, d'Applikatiounen a Features vu Xcvu37p-1Fsv2892e enthalen
  • Salut-1573PST

    Salut-1573PST

    Salut-1573PST Feature: Duell Channéierung: Den Hi-1573Pst ass en duebel Techniks, déi separat Tribome liwwert a vun der Mil-157333333333PS Systemer.3.3V
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Firwat HDI PCB muss brong ginn a wat ass seng Funktioun?

    Mir all wëssen datt et vill Prozedure gëtt fir HDI PCB vun der geplangter Ernierung bis zum leschte Schrëtt ze maachen. Ee vun de Prozesser gëtt Browning genannt. E puer Leit kënne froen wat d'Roll vum Braun ass?

  • Ursaachen a Léisunge vu Bléiser a Multilayer Circuitboards

    Grënn fir bléie vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

  • Ënnerscheed tëscht vermësst Drockdeckelschicht a kaschéierte Coverfilm vum FPC Circuit Board

    Nodeems de Coverfilm vum FPC Circuit Board positionéiert ass, ass et néideg ze hëtzen an ze drécken fir de Klebstoff komplett ze verstäerken an mam Circuit integréiert ze maachen.

  • Heavy Koffer PCB Fabrikatioun

    Just wéi déi Standard PCB Fabrikatiounsmethod, erfuerdert schwéier Kupfer PCB Fabrikatioun méi delikat Veraarbechtung.

  • Installatioun Modus vun Komponente op PCB gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn.

Schécken Ufro