Produkter
Doheem > Produkter > Grouss Gréisst Drone PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU190-3FLGA2577E Fotoen

    XCVU190-3FLGA2577E Fotoen

    ​XCVU190-3FLGA2577E ass en High-Performance FPGA Chip gehéiert zu der Xilinx Virtex UltraScale Serie. Dësen Chip huet 2349900 Logik Eenheeten a 568 Input / Output Terminals, hiergestallt mat engem 20nm Prozess, a verpackt an 2577 Pin FCBGA.
  • Xcs20-3tq144i

    Xcs20-3tq144i

    XCES300 ° Echq444 ‧ passéiert fir eng verschidde Approgen, vertpitélëct, Telekommunicien. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Grouss Gréisst PCB

    Grouss Gréisst PCB

    Grouss Gréisst PCB super grouss Gréisst PCB-Ueleg dobai Haaptrei: Verwaltungsrot deck 4.0mm, 4Layer, L1-L2 blann Lach, L3-L4 blann Lach, 4/4/4 / 4oz Koffer, Tg170, eenzel Rot Gréisst 820 * 850mm Ueleg dobai Haaptrei: Verwaltungsrot deck 4.0mm, 4Layer, L1-L2 blann Lach, L3-L4 blann Lach, 4/4/4 / 4oz Koffer, Tg170, eenzeg Rot Gréisst 820 * 850mm.
  • Mt53e768m32d4dt-053Ait: e

    Mt53e768m32d4dt-053Ait: e

    MT53E768M35D4dTT-053ait: E ass geximal Entrée, Teloënzepassagen. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7Z035-2FFG676I Fotoen

    XC7Z035-2FFG676I Fotoen

    XC7Z035-2FFG676I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM54220SB0IFBG

    Spezifikatioune vun BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

  • Schweess Prozess vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ginn et zwee allgemeng FPC-Schweißprozesser, een ass Zinnpressschweißen, an deen aneren ass manuell Dragschweißen

  • Wat sollt opmierksam gemaach ginn an der Anti-Korrosiounsbehandlung vu Multilayer Circuitboards

    Wat sollt opmierksam gemaach ginn an der Anti-Korrosiounsbehandlung vu Multilayer Circuitboards

  • Wat heescht semiconductor mengen

    Semiconductors besteet haaptsächlech aus véier Deeler: integréiert Kreesleef, optoelektronesch Apparater, diskret Apparater, a Sensoren. Wéi och ëmmer, well integréiert Circuiten 80% vun hinnen ausmaachen, betruechten d'Laie allgemeng integréiert Circuiten als Hallefleit. An integréierte Circuiten gi se weider a Mikroprozessoren, Erënnerung, Logik Geräter an Analog Geräter opgedeelt. Dës kleng Këscht wéi Saachen sinn tatsächlech wat mir allgemeng als Chips bezeechnen.

  • Wat sinn d'Funktioune vu Chips

    Hautdesdaags entwéckelt d'Automobilindustrie sech Richtung Intelligenz, Netzwierker an Deele. D'ADAS an d'automatesch Fuertechnologie kommen och séier weider

  • T / CPCA 6044-2017 "Printed Board Safety Performance Specification" Verëffentlechungsnotiz

    Mat der Entwécklung vu gedréckte Circuit Board Technologie an hiren Uwendungen huet d'Industrie méi nei Fuerderunge fir d'Sécherheet vu gedréckte Circuitboards virgestallt. Dofir ass et noutwendeg e Sécherheetsnorm ze etabléieren deen zu China gedréckte Circuitboards gehéiert.

Schécken Ufro