Produkter
Doheem > Produkter > Steif-Flex PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 400g optoelektronesche PCB

    400g optoelektronesche PCB

    400p Appoleleurealtreduzéiert (giel), multimal Moduler sinn a 150.12M, 2,25G, 32.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G. M.25G. Optesch Modul PCB.
  • HD Kamera PCB

    HD Kamera PCB

    The characteristics of the combination of hard and soft boards determine that its application areas cover all the application areas of FPC on PCBs, such as: mobile phones, key boards and side buttons, computers and LCD screens, motherboards and display screens, CD Walkman, magnetic Disc player, NOTEBOOK. Déi nei Komponenten sinn HDD, Suspension Circuit vun Hard Disk Drive (SO ETI CIREUIT) an xe Package Board. Déi folgend ass iwwer HD Kamera Rigid-Flex PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen HD Kamera PCB.
  • Xc7z015-2Clg485I

    Xc7z015-2Clg485I

    Xc7z015-2Clgg485i ass e Sosse Chip produzéiert duerch Xilinx, wat ass en integréierte System Chip baséiert op der Zynq-7000 Architektur. D'Chast Intiéierter Müstungsmycycroch-A9 MPCOre Verzeige, souwéi eng Konschtlix-7 FPHO-7 cPAGZ, mat Achteflogik, mat engem Ganzen Login. Mat archegesch vun 766MG
  • XC6SLX45-2FGG484I Fotoen

    XC6SLX45-2FGG484I Fotoen

    XC6SLX45-2FGG484I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Mt29f4g08abbdah4-et: D

    Mt29f4g08abbdah4-et: D

    MT29F4G08abbdah4-et: D de Micon Nand-Device enthält eng asynchronesch Datebunn fir héich Leeschtung vun héich Leeschtung. Dës Apparater benotzen en héich multiplexéiert 8-Bit Bus (i / Ox) fir Kommandoen, Adressen, an Daten.
  • Spezifikatioune vun 5CEBA9U19C7N

    Spezifikatioune vun 5CEBA9U19C7N

    5CEBA9U19C7N ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Sinn Chips an Halbleiter net datselwecht?

    Ufänger kënnen duerch d'Begrëffer "Chip" an "Halbleiter" duerchernee ginn a kënnen hir Relatioun net ënnerscheeden. Haut konzentréiert Hongtai Express Electronics sech op d'Zortéierung vun de Verbindungen an Differenzen tëscht Chips an Hallefleitungen, iwwer déi mir dacks schwätzen.

  • Sinn Hallefleit a Chips datselwecht Konzept?

    Chip ass en allgemenge Begrëff fir Halbleiterkomponentprodukter. An der Elektronik ass et eng Method fir Circuiten ze miniaturiséieren (haaptsächlech Hallefleitgeräter a passiv Komponenten abegraff) an dacks op der Uewerfläch vun Hallefleitwafere hiergestallt. Och bekannt als integréierte Circuit, Microcircuit oder Mikro

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

  • Entwécklung Geschicht vun elektronesche Komponente

    D'Entwécklungsgeschicht vun elektronesche Komponenten ass tatsächlech eng kondenséiert Geschicht vun der elektronescher Entwécklung. Elektronesch Technologie ass eng nei Technologie déi um Enn vum 19. Joerhonnert an Ufank vum 20. Joerhonnert entwéckelt gouf. Et huet sech am séiersten entwéckelt a gouf am 20. Joerhonnert vill benotzt. Et ass e wichtegt Symbol vun der Entwécklung vun der moderner Wëssenschaft an Technologie ginn.

  • Et gëtt keng Limite fir d'Produktiounskapazitéit vu LCD-Panelen

    Fréier gouf de Panel als Sonnenopgangsindustrie vun der Äussewelt gezeechent. An dëser Hisiicht huet International Data Information Corporation (IDC) gesot datt et nach ëmmer ganz optimistesch ass iwwer d'Entwécklung vun der Panelindustrie.

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

Zesummenhang Sich

12R8F Steif-Flex PCBR-F775 Steif-Flex PCBTU-752 Steif-Flex PCBTU-768 Steif-Flex PCB

Schécken Ufro