Produkter
Doheem > Produkter > TU-752 Steif-Flex PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xc6vlx550t-1ffg1760I

    Xc6vlx550t-1ffg1760I

    XC6vlx550t-1ffg1760I ass eng FPGA Chip produzéiert duerch Xilinx, gehéiert zu der Feldprogrammer Gate Array (fpga) Serie. FPGA ass e programméierbare Logikapparat deen d'Benotzer oder Designer erlaben d'Circuiten no der Fabrikatioun ze kréien ass ofgeschloss. Den XC6vlx550t-1ffg1760II Chip adops fortgeschratt BGA Verpackung
  • Optesch Modul PCB

    Optesch Modul PCB

    D'Funktioun vum Optesche Modul PCB ass d'elektrescht Signal an en optescht Signal um schécken Enn ze konvertéieren, an dann d'optescht Signal an d'elektrescht Signal um Empfangsend no der Iwwerdroung vun der optescher Faser ëmzewandelen.
  • 18 Schichten steif-flex PCB

    18 Schichten steif-flex PCB

    18 Layer Rigid flex PCB ass eng nei Zort vu gedréckte Circuit Board déi d'Haltbarkeet vun engem steife PCB an d'Adaptabilitéit vun engem flexiblen PCB kombinéiert. Ënnert all Typ vu PCBs ass d'Kombinatioun vun 18 Layer Rigid-Flex PCB am meeschte resistent géint haart Uwendungsëmfeld, also Favoritéiert vun Hiersteller vun der industrieller Kontroll, medizinescher a militärescher Ausrüstung, Firmen um Festland erhéijen och lues a lues den Undeel vun steiwe- flex Boards am Gesamtausgang.
  • Bcm53134skfbg

    Bcm53134skfbg

    BCM53334SKGG ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, vertaf, insektiv Industrieprogramm, Telekommikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM56160B0IFSBG Fotoen

    BCM56160B0IFSBG Fotoen

    BCM56160B0IFSBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM4906A0KFEBGG

    BCM4906A0KFEBGG

    BCM4906060 kafg ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv Industrie Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Polar Modeller verstäerkt Resistenz fir flexibel PCBs

    Elo Si8000m an Si9000e hunn och déi nei Optioun vun der XFE Cross Modeling Funktioun, Polar Instrumenter kënnen ubidden. Méi wéi 98% vun de PCB Hiersteller inklusiv Hongtai benotze Polar.

  • Analyse vum aktuellen Entwécklungsstatus a Perspektiven vun der Semiconductor Uwendungsindustrie a China

    An den 1980er huet China ugefaang an d'Hallefuederindustrie anzegoen. An de fréie Deeg huet d'Hallefuedertechnologie haaptsächlech op Importer vertraut, während China haaptsächlech an einfacher Montage- an Testaarbecht engagéiert huet. Zu där Zäit hate grouss Entreprisen wéi Shanghai Hongli an East China Semiconductor e wesentleche Gruef tëscht hirem Produkttechnologieniveau an dem internationale fortgeschrattem Niveau, awer et huet de Grondlag fir déi chinesesch Hallefleitindustrie geluecht.

  • Differenzen tëscht Duerch-Hole Technologien fir flexibel Circuit Boards

    Den Ënnerscheed tëscht dem Excimer Laser an dem Impakt Kuelendioxid Laser duerch Lach vum flexibele Circuit Board:

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

  • Wéi eng Charakteristiken hunn Hallefleitmaterialien?

    Semiconductor Materialien bezéie sech op Materialien mat speziellen elektresche Properties an der Elektronik a Quantemechanik, dorënner Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid, asw. , Solarzellen etc.

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

Schécken Ufro