HDI Verwaltungsrotass déi englesch Ofkierzung vum High Density Interconnector Board, e High-Density Interconnect (HDI) Fabrikatioun gedréckte Circuit Board. De gedréckte Circuit Board ass e strukturellt Element geformt aus Isoléiermaterialien an Dirigentdraht. Wann gedréckte Circuitboards zu Finale Produkter gemaach ginn, ginn integréiert Kreesleef, Transistoren (Transistoren, Dioden), passive Komponenten (wéi Widderstänn, Kondensatoren, Stecker, etc.) a verschidden aner elektronesch Deeler op hinnen montéiert. Mat der Hëllef vun Drot Verbindung ass et méiglech eng elektronesch Signal Verbindung a Funktioun ze Form. Dofir ass de gedréckte Circuit Board eng Plattform déi Komponentverbindung ubitt a benotzt gëtt fir de Substrat vun de verbonnen Deeler ze akzeptéieren.
Ënnert der Viraussetzung datt elektronesch Produkter éischter multifunktionell a komplex sinn, ass d'Kontaktdistanz vun integréierte Circuitkomponenten reduzéiert ginn, an d'Geschwindegkeet vun der Signaliwwerdroung ass relativ erhéicht ginn. Dëst ass gefollegt vun enger Erhéijung vun der Zuel vun de Kabel an d'Lokalitéit vun der Längt vun der Drot tëscht Punkten. Fir ze verkierzen, erfuerderen dës d'Applikatioun vun High-Density Circuit Konfiguratioun a Microvia Technologie fir d'Zil z'erreechen. Wiring a Jumper si grondsätzlech schwéier fir eenzel an duebel Paneele z'erreechen, sou datt de Circuit Board Multi-Layer gëtt, a wéinst der kontinuéierlecher Erhéijung vun Signallinnen, méi Kraaftschichten a Buedemschichten sinn néideg Mëttel fir Design. , Dës hunn Multilayer gedréckte Circuitboards méi heefeg gemaach.
Fir d'elektresch Ufuerderunge vun Héich-Vitesse Signaler, muss de Circuit Verwaltungsrot Impedanz Kontroll mat ofwiesselnd aktuell Charakteristiken, héich-Frequenz Transmissioun Kënnen, an onnéideg Stralung reduzéieren (EMI). Mat der Struktur vun Stripline a Microstrip gëtt Multi-Layer Design engem néideg Design. Fir d'Qualitéit vun der Signaliwwerdroung ze reduzéieren, ginn Isoléiermaterial mat engem nidderegen dielektresche Koeffizient a gerénger Dämpfungsquote benotzt. Fir d'Miniaturiséierung an d'Arrayéiere vun elektronesche Komponenten ze këmmeren, gëtt d'Dicht vu Circuitboards kontinuéierlech erhéicht fir d'Nofro ze treffen. D'Entstoe vu Komponentversammlungsmethoden wéi BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment), etc., huet gedréckt Circuitboards zu engem eemolegen High-Density-Staat gefördert.
Lächer mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 150um ginn Mikrovias an der Industrie genannt. Circuits gemaach mat der geometrescher Struktur vun dëser Microvia Technologie kënnen d'Effizienz vun der Assemblée verbesseren, Raumverbrauch, asw., souwéi d'Miniaturiséierung vun elektronesche Produkter. Seng Noutwennegkeet.
Fir Circuit Verwaltungsrot Produiten vun dëser Zort Struktur, der Industrie huet vill verschidden Nimm esou Circuit Conseils ze ruffen. Zum Beispill, Europäesch an amerikanesch Firmen benotzt sequentiell Konstruktiounsmethoden fir hir Programmer ze benotzen, sou datt se dës Zort Produkt SBU (Sequence Build Up Process) genannt hunn, wat allgemeng als "Sequence Build Up Process" iwwersat gëtt. Wat d'japanesch Industrie ugeet, well d'Porestruktur, déi vun dësem Produktart produzéiert gëtt, vill méi kleng ass wéi dat viregt Lach, gëtt d'Produktiounstechnologie vun dëser Zort Produkt MVP genannt, wat allgemeng als "mikroporéise Prozess" iwwersat gëtt. Verschidde Leit ruffen dës Zort Circuit Verwaltungsrot BUM well déi traditionell Multi-Layer Verwaltungsrot MLB genannt ass, déi allgemeng als "opbauen Multi-Layer Verwaltungsrot iwwersat ass."
Baséierend op der Iwwerleeung fir Duercherneen ze vermeiden, huet d'IPC Circuit Board Association vun den USA proposéiert dës Aart vu Produkttechnologie den allgemengen Numm vunHDI(High Density Intrerconnection) Technologie. Wann et direkt iwwersat gëtt, wäert et eng High-Density Interconnection Technologie ginn. . Awer dëst reflektéiert net d'Charakteristiken vum Circuit Board, sou datt déi meescht Circuit Board Hiersteller dës Zort Produkt HDI Verwaltungsrot oder de komplette chinesesche Numm "High Density Interconnection Technology" nennen. Mä wéinst dem Problem vun der smoothness vun geschwat Sprooch ruffen e puer Leit direkt dëser Zort Produit "Héich-Dicht Circuit Verwaltungsrot" oder HDI Verwaltungsrot.
