Wärend den elektroneschen Design d'Performance vun der ganzer Maschinn konstant verbessert, schafft et och haart fir seng Gréisst ze reduzéieren. A klenge portable Produkter, rangéiert vun Handyen bis Smart Waffen, ass "kleng" eng éiweg Verfollegung. High-Density Integration (HDI) Technologie kann Terminal Produktdesigne méi kompakt maachen, wärend méi héije Standarden vun elektronescher Leeschtung an Effizienz entspriechen. HDI ass wäit an Handyen, digital (Kamera) Kameraen, MP3, MP4, Notizblock Computeren, Automobile Elektronik an aner digital Produiten benotzt, dorënner Handyen am meeschte benotzt. HDI Brieder ginn allgemeng duerch d'Opbaumethod hiergestallt. Wat méi Opbauzäiten, wat méi héich ass den technesche Grad vum Board. Gewéinlech
HDI Briedersinn am Fong eng Kéier opbauen. High-End HDI benotzt zwee oder méi Opbau Techniken, wärend fortgeschratt PCB Technologien benotzt wéi Stacking Lächer, Elektroplatéieren a Fülllächer, a Laser direkt Bueraarbechten. Héich-Enn
HDI Briederginn haaptsächlech an 3G Handyen, fortgeschratt digital Kameraen, IC Carrier Boards, etc.
Entwécklung Perspektiven: No der Notzung vun héich-EnnHDI Brieder-3G Boards oder IC Carrier Boards, säin zukünftege Wuesstum ass ganz séier: d'Welt 3G Handyen wäerten an den nächste Joren ëm méi wéi 30% eropgoen, a China wäert geschwënn 3G Lizenzen ausginn; IC Carrier Board Industrie Consultatioun D'Organisatioun Prismark virausgesot datt de China virausgesot Wuesstumsquote vun 2005 bis 2010 80% ass, wat d'Richtung vun der PCB Technologie Entwécklung duerstellt.
