Ier Dir Multi-Layer PCB designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC), dat heescht, entscheeden ob 4- Layer, 6-Layer oder méi Schichten vun PCB. No der Bestëmmung vun der Unzuel vun de Schichten, bestëmmen d'Plazéierungspositioun vun der interner elektrescher Schicht a wéi verschidde Signaler op dës Schichten verdeelen. Dëst ass d'Wiel vu Multilayer PCB laminéiert Struktur.
Laminéiert Struktur ass e wichtege Faktor deen d'EMC Leeschtung vu PCB beaflosst, an et ass och e wichtege Mëttel fir elektromagnetesch Stéierungen z'ënnerdrécken. Dës Sektioun wäert den Zesummenhang Inhalt vun Multilayer PCB kaschéierte Struktur aféieren. D'Auswiel vun der Unzuel vun de Schichten an de Prinzip vun der Superpositioun} vill Faktore musse berücksichtegt ginn fir d'kaschéiert Struktur vu Multi-Layer PCB ze bestëmmen. Wat d'Verdrahtung ugeet, wat méi Schichten, wat besser d'Verdrahtung, awer d'Käschte an d'Schwieregkeet vum Bord maachen wäerten och eropgoen. Fir Hiersteller, ob d'laminéiert Struktur symmetresch ass oder net ass de Fokus vun der Opmierksamkeet an der PCB-Fabrikatioun, sou datt d'Auswiel vu Schichten d'Bedierfnesser vun allen Aspekter berücksichtegt fir Zui gutt Balance z'erreechen. Fir erfuerene Designer, nodeems se de Pre-Layout vun de Komponenten ofgeschloss hunn, konzentréiere se sech op d'Analyse vum Drot-Flaschenhals vu PCB.
Zui dann kombinéiert mat anere EDA Handwierksgeschir der wiring Dicht vun der Circuit Verwaltungsrot ze analyséieren; Dann d'Zuel an Typ vun Signal Linnen mat speziell wiring Ufuerderunge, wéi Differential Linnen a sensibel Signal Linnen, integréiert d'Zuel vun Signal Schichten ze bestëmmen; Duerno gëtt d'Zuel vun den internen elektresche Schichten bestëmmt no der Aart vun der Energieversuergung, Isolatioun an Anti-Interferenz Ufuerderunge. Op dës Manéier gëtt d'Zuel vun de Schichten vum ganze Circuit Board am Fong bestëmmt.
