Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn. Déi diskret Schweess Uewerfläch vun de Komponente Féiss vun dëse Schweesspunkte gëtt Pad genannt. Firwat kann net aner Koffer Drot Mustere tinned ginn. Well et eng Schicht vu Welle-Lötbeständeg-Lötbeständeg-Film op der Uewerfläch vun aneren Deeler ass, ausser de Pads, déi Löt brauchen. Déi meescht vu senge Uewerflächesolderresistfilmer si gréng, an e puer adoptéieren giel, schwaarz, blo, etc., sou datt solderresist Ueleg dacks gréng Ueleg an der PCB Industrie genannt gëtt. Seng Funktioun ass d'Bréckung beim Welleschweess ze vermeiden, d'Schweißqualitéit ze verbesseren an d'Löt ze spueren. Et ass och e permanente vu gedréckte Brieder Déi laang dauerhaft Schutzschicht kann Feuchtigkeit, Korrosioun, Mehltau a mechanesch Abrieb verhënneren. Vun dobausse gekuckt, ass de grénge solderresistfilm mat glatter an helle Uewerfläch e fotosensibel Hëtzthärten gréngen Ueleg fir Filmpaarplack. Net nëmmen d'Erscheinung ass gutt ausgesinn, awer och d'Genauegkeet vum Pad ass héich, wat d'Zouverlässegkeet vum Lötverbindung verbessert.
Mir kënne vum Computerboard gesinn datt et dräi Weeër sinn fir Komponenten z'installéieren. Den Déngschtmodell bezitt sech op e Plug-in Installatiounsprozess fir d'Transmissioun, an deem elektronesch Komponenten an d'Duerchloch vun engem gedréckte Circuit Board agefouert ginn. An dëser Aart a Weis, ass et einfach ze gesinn, datt d'duerch Lächer vun duebel-dofir gedréckt Circuit Verwaltungsrot sinn wéi follegt: éischt, einfach Komponent Aféierungs- Lächer; Zweetens, Komponent Aféierung an duebel-dofir interconnection duerch Lächer; Drëttens, einfach duebel-dofir duerch Lächer; Déi véiert ass d'Basisplack Installatioun a Positionéierungsloch. Déi aner zwou Installatiounsmethoden sinn Uewerflächinstallatioun an direkt Chipinstallatioun. Tatsächlech kann d'Chip direkt Installatiounstechnologie als Zweig vun der Uewerflächinstallatiounstechnologie ugesi ginn. Et ass den Chip direkt op de gedréckte Bord ze hänken, an et dann op de gedréckte Bord mat Drahtschweißmethod, Banddroenmethod, Flip Chip Method, Beam Lead Method an aner Verpackungstechnologien ze verbannen. D'Schweißfläch ass op der Elementfläch.
Surface Mount Technologie huet déi folgend Virdeeler:
1. Well d'gedréckt Verwaltungsrot gréisstendeels eliminéiert der interconnection Technologie vun grouss duerch Lächer oder begruewe Lächer, et verbessert der wiring Dicht op der gedréckt Verwaltungsrot, reduzéiert de Beräich vun der gedréckt Verwaltungsrot (allgemeng een Drëttel vun deem vun Plug-an Installatioun), a reduzéiert d'Zuel vun Designschichten a Käschte vum gedréckte Bord.
2. D'Gewiicht gëtt reduzéiert, d'seismesch Leeschtung gëtt verbessert, an d'kolloidal Solder an nei Schweißtechnologie ginn ugeholl fir d'Produktqualitéit an d'Zouverlässegkeet ze verbesseren.
3. Wéi d'Verdrahtungsdicht erhéicht gëtt an d'Leedungslängt verkierzt gëtt, ginn d'parasitesch Kapazitéit an d'parasitär Induktioun reduzéiert, wat méi hëllefräich ass fir d'elektresch Parameter vum gedréckte Bord ze verbesseren.
4. Am Verglach mat der Plug-In Installatioun ass et méi einfach d'Automatisatioun ze realiséieren, d'Installatiounsgeschwindegkeet an d'Aarbechtsproduktivitéit ze verbesseren an d'Versammlungskäschte entspriechend ze reduzéieren.
Vun der uewe genannter Surface Mount Technologie kënne mir gesinn datt d'Verbesserung vun der Circuit Board Technologie mat der Verbesserung vun der Chipverpackungstechnologie an der Surface Mount Technologie verbessert gëtt. Elo gesi mir, datt d'Uewerfläch Adhäsiounsquote vu Computerboards a Kaarte eropgeet. Tatsächlech kann dës Zort Circuit Verwaltungsrot net den techneschen Ufuerderunge vun Écran Dréckerei Circuit Grafiken mat Transmissioun treffen. Dofir, fir gewéinlech héich-Präzisioun Circuit Board, säi Circuit Muster an solder widderstoen Muster sinn am Fong vun photosensitive Circuit a photosensitive gréng Ueleg gemaach.
Mat der Entwécklung Trend vun héich Dicht vun Circuit Verwaltungsrot, sinn d'Produktioun Ufuerderunge vun Circuit Verwaltungsrot méi héich a méi héich. Méi a méi nei Technologien ginn op d'Produktioun vu Circuit Verwaltungsrot applizéiert, wéi Laser Technologie, photosensitive resin an sou op. Dat hei uewen ass nëmmen eng iwwerflächlech Aféierung. Et ginn nach vill Saachen net an der Produktioun vun Circuit Verwaltungsrot erkläert wéinst Plaz Aschränkungen, wéi blann begruewe Lach, Wonnen Verwaltungsrot, Teflon Verwaltungsrot, Lithography Technologie an sou op.
