Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5CSTFD6D5F31I7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Héich-Vitesse PCB

    Héich-Vitesse PCB

    High-Speed ​​PCB Design Circuit Boards Guide fir den Design vu High-Speed ​​Circuit Boards wäert vu groussen Hëllef Ingenieuren sinn. Héichgeschwindeg PCB Layout Tipps Uwendung Kuerz SLOA102 - September 2002 Héichgeschwindeg PCB Layout Tipps Bruce Carter ABSTRAKT High-Speed ​​op Amp Circuit Design erfuerdert speziell Opmierksamkeet.
  • XC6VLX550T-1FFG1760I Präis

    XC6VLX550T-1FFG1760I Präis

    ​XC6VLX550T-1FFG1760I ass en FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Field Programmable Gate Array (FPGA) Serie. FPGA ass e programméierbare Logik-Apparat deen d'Benotzer oder Designer erlaabt Circuiten nei ze konfiguréieren nodeems d'Fabrikatioun fäerdeg ass. Den XC6VLX550T-1FFG1760I Chip adoptéiert fortgeschratt BGA Verpackung
  • Matte Black HDI Circuit Board

    Matte Black HDI Circuit Board

    All Lach mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 150um gëtt Mikrovia genannt an der Industrie, an de Circuit, deen aus dëser geometrescher Technologie vu Mikrovia gemaach gëtt, kann d'Virdeeler vun der Versammlung, der Plazverbrauch asw verbesseren. Zur selwechter Zäit huet et och den Effekt vun der Miniaturiséierung vun elektronesche Produkter. Seng Noutwendegkeet. Folgend ass iwwer Matte Black HDI Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Matte Black HDI Circuit Board besser ze verstoen.
  • BCM59121B0KMLG Fotoen

    BCM59121B0KMLG Fotoen

    BCM59121B0KMLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM55045B1IFSBG

    Spezifikatioune vun BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCKU3P-2FFVB676E Fotoen

    XCKU3P-2FFVB676E Fotoen

    ​XCKU3P-2FFVB676E ass en High-Performance FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip lancéiert vum Xilinx. Dësen Chip gehéiert zu der UltraScale Architektur an huet exzellent Käschte-Effizienz, Leeschtung, a Kraaftverbrauchleistung, sou datt et besonnesch gëeegent ass fir Uwendungen wéi Paketveraarbechtung,
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Zukunft vum China "Core" wäert méi hell sinn

    Just wéi de Stol d'Industrie ënnerstëtzt, ënnerstëtzen d'Chips d'Informatiounsindustrie. Chip R&D a Fabrikatiounskapazitéit ass d'Ausféierung vun engem héijen, sophistikéierten a modernsten Technologie Entwécklungsniveau vun engem Land.

  • Wat ass en Chip? Wéi ze klasséieren

    Vun "Firwat stinn Chips fest" bis "Wéi kann de Mangel u Chips erliichtert ginn", kënne mir kloer fillen datt jiddereen e vill méi déif Verständnis vun der Wichtegkeet vun de Chips huet. Wéi och ëmmer, wa vill Studenten d'Chipindustrie kontaktéieren a méi wësse wëllen, wäerte se nach ëmmer vill Froen hunn ze beäntweren!

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

  • Differenzen tëscht Duerch-Hole Technologien fir flexibel Circuit Boards

    Den Ënnerscheed tëscht dem Excimer Laser an dem Impakt Kuelendioxid Laser duerch Lach vum flexibele Circuit Board:

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

  • Dem Han's Laser säi Betribsakommes 2016 war 6.959 Milliarden Yuan, e Joer-op-Joer Erhéijung vun 24,55%

    De 24. Abrëll huet den Han's Laser säin 2016 Joresrapport verëffentlecht an e Véierelbericht fir 2017. Wärend der Berichterstattungsperiod huet et e Betribsakommes vu 6,959 Milliarde Yuan erreecht, e Joer-zu-Joer Erhéijung vun 24,55%, a realiséiert Nettogewënn vu 754 Milliounen Yuan. Am 17Q1 ass de Gewënn ëm 31.50% eropgaang, an de Profittwachstumsquote an der éischter Halschent vum Joer soll 60% -90% sinn.

Schécken Ufro