Ier Dir Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer fir d'éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC), dat heescht, entscheeden ob se benotzen 4-Layer, 6-Layer oder méi Schichten vun Circuit Verwaltungsrot. No der Bestëmmung vun der Unzuel vun de Schichten, bestëmmen d'Plazéierungspositioun vun der interner elektrescher Schicht a wéi verschidde Signaler op dës Schichten verdeelen. Dëst ass d'Wiel vu Multilayer PCB laminéiert Struktur. Laminéiert Struktur ass e wichtege Faktor deen d'EMC Leeschtung vu PCB beaflosst, an et ass och e wichtege Mëttel fir elektromagnetesch Stéierungen z'ënnerdrécken. Dës Sektioun wäert den Zesummenhang Inhalt vun Multilayer PCB kaschéierte Struktur aféieren.
Selektioun a Superpositiounsprinzip vu Schichten
Vill Faktore musse berücksichtegt ginn fir d'kaschéiert Struktur vu Multilayer PCB ze bestëmmen. Wat d'Verdrahtung ugeet, wat méi Schichten, wat besser d'Verdrahtung, awer d'Käschte an d'Schwieregkeet vum Bord maachen wäerten och eropgoen. Fir Hiersteller, ob d'laminéiert Struktur symmetresch ass oder net ass de Fokus vun der Opmierksamkeet an der PCB-Fabrikatioun, sou datt d'Auswiel vu Schichten d'Bedierfnesser vun allen Aspekter berücksichtegt fir Zui gutt Balance z'erreechen.
Fir erfuerene Designer, nodeems se de Pre-Layout vun de Komponenten ofgeschloss hunn, konzentréiere se sech op d'Analyse vum Drot-Flaschenhals vu PCB. Analyséieren der wiring Dicht vun Circuit Verwaltungsrot kombinéiert mat anere EDA Handwierksgeschir; Dann d'Zuel an Typ vun Signal Linnen mat speziell wiring Ufuerderunge, wéi Differential Linnen a sensibel Signal Linnen, integréiert d'Zuel vun Signal Schichten ze bestëmmen; Duerno gëtt d'Zuel vun den internen elektresche Schichten bestëmmt no der Aart vun der Energieversuergung, Isolatioun an Anti-Interferenz Ufuerderunge. Op dës Manéier gëtt d'Zuel vun de Schichten vum ganze Circuit Board am Fong bestëmmt.
No der Bestëmmung vun der Unzuel vun de Schichten vum Circuit Board, ass déi nächst Aarbecht d'Plazéierungsuerdnung vun all Schicht vum Circuit raisonnabel ze arrangéieren. An dësem Schrëtt mussen déi folgend zwee Haaptfaktoren berücksichtegt ginn.
(1) Verdeelung vun speziell Signal Layer.
(2) Verdeelung vun Muecht Layer an stratum.
Wann d'Zuel vun de Schichten vun der Circuit Verwaltungsrot méi ass, wäert d'Zorte vun Arrangement a Kombinatioun vun speziell Signal Layer, stratum a Muecht Layer méi ginn. Wéi bestëmmen déi Kombinatiounsmethod Zui besser ass, wäert méi schwéier sinn, awer déi allgemeng Prinzipien sinn wéi follegt.
(1) D'Signalschicht soll nieft enger interner elektrescher Schicht (intern Energieversuergung / Stratum) niewendrun sinn, an de grousse Kupferfilm vun der interner elektrescher Schicht gëtt benotzt fir d'Signalschicht ze schützen.
(2) Déi intern Kraaftschicht an de Stratum solle enk gekoppelt sinn, dat heescht, d'dielektresch Dicke tëscht der interner Kraaftschicht an dem Stratum soll als e méi klenge Wäert geholl ginn fir d'Kapazitéit tëscht der Kraaftschicht an dem Stratum ze verbesseren an d'Erhéijung vun der Resonanz Frequenz. D'Mediendicke tëscht der interner Kraaftschicht an dem Stratum kann am Layerstackmanager vum Protel gesat ginn. Wielt [Design] / [Layerstackmanager ...] fir de Layer Stack Manager Dialogbox opzemaachen. Duebelklick op de Prepreg Text mat der Maus fir d'Dialogbox opzemaachen wéi an der Figur 11-1. Dir kënnt d'Dicke vun der Isoléierschicht an der Dickeoptioun vun der Dialogbox änneren.
Wann de potenziellen Ënnerscheed tëscht der Energieversuergung an dem Buedemdraht kleng ass, kann eng méi kleng Isoléierschichtdicke benotzt ginn, wéi 5MIL (0.127mm).
(3) D'High-Speed Signaliwwerdroungsschicht am Circuit soll d'Signal-Zwëschenschicht sinn an tëscht zwee internen elektresche Schichten sandwichéiert. Op dës Manéier kann de Kupferfilm vun den zwee banneschten elektresche Schichten elektromagnéitesch Schirmung fir High-Speed-Signaliwwerdroung ubidden, a kann effektiv d'Stralung vum High-Speed-Signal tëscht den zwee banneschten elektresche Schichten limitéieren ouni extern Amëschung ze verursaachen.
(4) Vermeiden zwee Signal Schichten direkt nieft. Crosstalk gëtt einfach tëscht ugrenzend Signalschichten agefouert, wat zu Circuitausfall resultéiert. E Buedemplang tëscht den zwou Signalschichten bäizefügen kann effektiv Crosstalk vermeiden.
(5) Multiple Buedem intern elektresch Schichten kënnen d'Grondimpedanz effektiv reduzéieren. Zum Beispill, eng Signalschicht a B-Signalschicht adoptéieren getrennte Buedemflächen, déi effektiv gemeinsame Modusinterferenz reduzéieren.
(6) Betruecht d'Symmetrie vun der Buedemstruktur.
