Produkter
Doheem > Produkter > Super breet Gréisst PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC5VLX20T-1FF323C Fotoen

    XC5VLX20T-1FF323C Fotoen

    XC5VLX20T-1FF323C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX25-3FTG256I Fotoen

    XC6SLX25-3FTG256I Fotoen

    XC6SLX25-3FTG256I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM56500B2IEBG

    Spezifikatioune vun BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Millimeter Wave Radar Antenne PCB

    Millimeter Wave Radar Antenne PCB

    D'Millimeter Wellefrequenz Band ass net ze präzis definéiert. Allgemeng gëtt d'elektromagnetesch Welle am Frequenzbereich vun 30 bis 300 GHz (Wellelängt 1 bis 10 Millimeter) genannt Millimeter Welle. D'Charakteristike vum Spektrum. D'Theorie an d'Technologie vun der Millimeterwelle sinn d'Verlängerung vu Mikrowelle zu Héichfrequenz an der Entwécklung vu Liichtwellen bis niddereg Frequenz, respektiv. Folgend ass ongeféier Millimeter Wave Radar Antenne PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Millimeter Wave Radar Antenne PCB besser ze verstoen.
  • Gold Fanger Board

    Gold Fanger Board

    An der extensiver Notzung vu PCI Kabel Sockel Goldfinger, goufe Goldfinger opgedeelt an: laang a kuerz Goldfinger, futti Goldfinger, gespléckt Goldfinger, a Goldfingerbretter. Am Prozess vun der Veraarbechtung brauche vergoldte Drot ze zéien. Verglach vu konventionelle Goldfingerveraarbechtungsprozesser Einfach, laang a kuerz Goldfinger, d'Noutwendegkeet fir de Lead vun de Goldfinger streng ze kontrolléieren, erfuerdert eng zweet Ätsung fir ze kompletéieren. Déi folgend ass iwwer Goldfinger Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze verstoen Gold Fanger Board.
  • XC6VLX550T-2FFG1759C Fotoen

    XC6VLX550T-2FFG1759C Fotoen

    XC6VLX550T-2FFG1759C ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, deen zu der LXT Ënnerserie vun der Virtex-6 Serie gehéiert. Hei ass eng detailléiert Aféierung zum Chip:
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Virsiichtsmoossname fir FPC flexibel Circuit Board Verpakung

    Besonnesch Opmierksamkeet sollt och op d'Verpakung vu fäerdege Produkter vu flexibele Circuitboards bezuelt ginn, anstatt einfach eng entspriechend Zuel vu flexiblen Brieder zesummen ze stackelen. Wéinst der komplexer Struktur vu flexibelen gedréckte Bord

  • PCB multilayer Verwaltungsrot

    PCB Multilayer Board bezitt sech op de Multilayer Circuit Board deen an elektresche Produkter benotzt gëtt

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Wéi eng PCB Beweiser Hiersteller ass méi favoriséiert vun de Benotzer

    Vläicht vill Leit sinn net kennt mat PCB. Tatsächlech ass de sougenannte PCB e Spëtznumm fir de Circuit Board. Et ass bal néideg de Circuit Board op den zougängleche Plazen am Liewen vun de Leit ze benotzen, wéi Computeren, Liften a souguer Smartphones déi all Dag benotzt ginn. De glaten Affichage vun hire Funktiounen gëtt tatsächlech vum Circuit Board kontrolléiert. Hautdesdaags ginn et eng grouss Zuel vu PCB-Beweishersteller. Wéi eng Zort PCB Beweiser Hiersteller si méi favoriséiert vun de Benotzer?

  • D'Virdeeler vun schwéier Koffer PCB

    D'Virdeeler vu schwéiere Kupfer PCB maachen et d'Haaptprioritéit fir d'Entwécklung vu High-Power Circuits. Déi schwéier Kupferkonzentratioun kann mat héijer Kraaft an héijer Hëtzt handelen, dofir hu High-Power Circuits mat dëser Technologie entwéckelt. Esou Circuiten kënnen net mat niddereg-Kupferkonzentratioun PCBs entwéckelt ginn, well se net déi enorm thermesch Belaaschtunge widderstoen, déi duerch héich Stréim a fléissend Stréim verursaacht ginn.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

Schécken Ufro