Zesummesetzung an Haaptfunktioune vu PCB. Als éischt besteet PCB haaptsächlech aus Pad, Via, Montageloch, Drot, Komponenten, Stecker, Fëllung, elektresch Grenz, asw.
Pad: Metal Lach fir Schweess Komponent Pins.
Via: e Metallloch dat benotzt gëtt fir d'Pins vu Komponenten tëscht Schichten ze verbannen.
Montage Lach: benotzt fir de gedréckte Circuit Board ze fixéieren.
Drot: Kupferfilm vum elektresche Netzwierk benotzt fir d'Pins vu Komponenten ze verbannen.
Connector: Komponente fir Verbindung tëscht Circuitboards benotzt.
Fëllung: Kupferbeschichtung fir Buedemdraadnetz kann d'Impedanz effektiv reduzéieren.
Elektresch Grenz: benotzt fir d'Gréisst vum Circuit Board ze bestëmmen. All Komponenten op der Circuit Verwaltungsrot däerfen d'Grenz net iwwerschreiden.
2. Déi gemeinsam Verwaltungsrot Layer Strukturen vun gedréckt Circuit Conseils och Single Layer PCB, duebel Layer PCB a Multi Layer PCB. Déi kuerz Beschreiwunge vun dësen dräi Bordschichtstrukturen sinn wéi follegt:
(1)Single Layer Verwaltungsrot: dat ass, e Circuit Board mat nëmmen enger Säit mat Koffer Beschichtete a kee Koffer op der anerer Säit. Normalerweis ginn d'Komponente op der Säit ouni Kupferbeschichtung plazéiert, an d'Kupferbeschichtungssäit gëtt haaptsächlech fir Drot a Schweißen benotzt.
(2)Duebel Layer Verwaltungsrot: e Circuit Verwaltungsrot mat Koffer Beschichtete op béide Säiten. Et gëtt normalerweis iewescht Schicht op enger Säit an ënnen Schicht op der anerer genannt. Allgemeng gëtt déi iewescht Schicht als Uewerfläch benotzt fir Komponenten ze placéieren, an déi ënnescht Schicht gëtt als Schweißfläch fir Komponenten benotzt.
(3)Multilayer Verwaltungsrot: e Circuit Board mat méi Aarbechtsschichten. Zousätzlech zu der ieweschter Schicht an der ënneschter Schicht enthält et och e puer Zwëschenschichten. Generell kann d'Tëschestatioun Layer als Dirigent Layer benotzt ginn, Signal Layer, Muecht Layer, Buedem Layer, etc.. Schichten sinn aus all aner isoléiert, an der Verbindung tëscht Schichten ass normalerweis duerch vias realiséiert.
Drëttens, enthält de gedréckte Circuit Verwaltungsrot vill Zorte vu schaffen Schichten, wéi Signal Layer, Schutzmoossnamen Layer, Seidewiever Écran Layer, intern Layer, etc.
(1) Signalschicht: haaptsächlech benotzt fir Komponenten oder Drot ze placéieren. Proteldxp enthält normalerweis 30 Mëttelschichten, nämlech midlayer1 ~ midlayer30. D'Mëttschicht gëtt benotzt fir Signallinnen ze arrangéieren, an déi iewescht an ënnen Schichten gi benotzt fir Komponenten oder Kupferbeschichtung ze placéieren.
(2) Schutzschicht: Et gëtt haaptsächlech benotzt fir sécherzestellen datt d'Plazen op der Circuit Verwaltungsrot, déi net tinned musse ginn, net tinned sinn, fir d'Zouverlässegkeet vun der Operatioun vum Circuit Board ze garantéieren. Toppaste an Bottompaste sinn déi iewescht Schicht an déi ënnescht Schicht respektiv; Topsolder an bottomsolder sinn solder Paste Schutzschicht an ënnen solder Paste Schutzschicht respektiv. (3) Seidewiever Dréckerei Layer: et ass haaptsächlech benotzt d'Serien Zuel, Produktioun Zuel, Firma Numm, etc.. vun Komponente op der gedréckt Circuit Verwaltungsrot ze Drécken.
(4) Intern Schicht: Et gëtt haaptsächlech als Signalkabelschicht benotzt. Proteldxp * * enthält 16 intern Schichten. (5) Aner Schichten: haaptsächlech dorënner 4 Aarte vu Schichten.
(5) Aner Schichten: haaptsächlech dorënner 4 Aarte vu Schichten.
Drillguide (Bohrorientéierungsschicht): et gëtt haaptsächlech fir de Standort vun der Bueraarbecht op gedréckt benotztCircuit Verwaltungsrot.
