Produkter
Doheem > Produkter > 4-Layer steiwe-Flex PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun BCM56870A0IFSBG

    Spezifikatioune vun BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 10CX105YF672E6G

    Spezifikatioune vun 10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 5CSEBA4U23I7N

    5CSEBA4U23I7N

    ​5CSEBA4U23I7N ass e SoC FPGA (Field Programmable Gate Array) produzéiert vun Altera, deen héich Leeschtung a räich funktionell Funktiounen huet. Hei ass eng detailléiert Aféierung iwwer 5CSEBA4U23I7N:
  • XC7A35T-1CSG324I Fotoen

    XC7A35T-1CSG324I Fotoen

    XC7A35T-1CSG324I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU19P-2FSVA3824E Fotoen

    XCVU19P-2FSVA3824E Fotoen

    Deel Status: Aktiv LAB / CLB Zuel: 510720 Logik Komponente / Unitéiten Zuel: 8937600 Ganzen RAM Bits: 79586918I / O Zuel: 1976 Zuel vun Gates: - Spannung - XCVU19P-2FSVA3824E Energieversuergung: 0.825V~0 Installatioun Typ: Surface Mount: 0.825V~0. Typ Aarbechtstemperatur: 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Produktverpackung: 3824-BBGA, FCBGA
  • 200G optesch Modul PCB

    200G optesch Modul PCB

    Den 200G opteschen Modul PCB ass aus Shell, PCBA (PCB Leerbrett + Driver Chip) an opteschen Apparater (Dual Léngen: Tosa, Rosa; Single Léngen: Bosa) komponéiert. Kuerz, d'Funktioun vum opteschen Modul ass photoelektresch Konversioun. De Sender konvertéiert d'elektrescht Signal an d'optescht Signal, an da konvertéiert den Empfänger dat optescht Signal an d'elektrescht Signal no der Iwwerdroung duerch d'optesch Faser.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • De Wuesstumsquote vum weltwäite Chipmaart ass am éischte Véierel vun 2022 verlangsamt

    Eise Reporter Shen Cong huet gemellt: d'American Semiconductor Industry Association (SIA) huet viru kuerzem d'Donnéeë vum weltwäiten Chipmaart am éischte Véierel vum 2022 verëffentlecht.

  • Dem Apple seng nei Arrivée op PCB Versuergungskette soll eropgoen

    Et gëtt gerüst datt Apple déi séierst Verëffentlechung vun neie Produkter wéi iPad Pro um Enn Mäerz 2017 huet, huet d'Aktie Präis fir zwee Deeg zougemaach.

  • Wat ass den Haaptfokus vun der Halbleiterindustrie

    D'Halbleiterindustrie ass eng High-Tech Industrie déi d'Fuerschung an d'Entwécklung, d'Fabrikatioun an d'Applikatioun vun Hallefleitmaterialien involvéiert. Semiconductors sinn eng speziell Aart vu Material mat konduktiv Eegeschaften déi tëscht Dirigenten an Isolatoren leien. Semiconductor Materialien erreechen d'Funktionalitéit vun elektroneschen Apparater andeems se de Stroum vum Stroum kontrolléieren.

  • D'Virdeeler vun schwéier Koffer PCB

    D'Virdeeler vu schwéiere Kupfer PCB maachen et d'Haaptprioritéit fir d'Entwécklung vu High-Power Circuits. Déi schwéier Kupferkonzentratioun kann mat héijer Kraaft an héijer Hëtzt handelen, dofir hu High-Power Circuits mat dëser Technologie entwéckelt. Esou Circuiten kënnen net mat niddereg-Kupferkonzentratioun PCBs entwéckelt ginn, well se net déi enorm thermesch Belaaschtunge widderstoen, déi duerch héich Stréim a fléissend Stréim verursaacht ginn.

  • Wat ass en Halbleiter a wat ass säin Zweck

    En Hallefleit ass eng Substanz mat enger Konduktivitéit tëscht där vun engem Dirigent an engem Isolator. Et ass net ganz konduktiv an engem puren Zoustand, awer seng Konduktivitéit kann ugepasst ginn andeems Gëftstoffer (Doping) derbäigesat ginn oder d'Temperatur änneren. Typesch Vertrieder vun semiconductors ass Silizium, déi an der Fabrikatioun vun elektronesche Komponente wäit benotzt gëtt. Semiconductor Technologie ass den Ecksteen vun modernen elektroneschen Apparater, wéi Smartphones, Computeren, Digitalkameraen, etc., all vertrauen op Halbleiter Chips. Zousätzlech sinn d'Halbleiter och ganz wichteg am Energieberäich, sou wéi Hallefleitmaterialien, déi de Kär vu Solarzellen sinn.

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

Zesummenhang Sich

14-Layer steiwe-Flex PCB24-Layer steiwe-Flex PCB

Schécken Ufro