Produkter
Doheem > Produkter > 14-Layer steiwe-Flex PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM6710A1KFFBG Fotoen

    BCM6710A1KFFBG Fotoen

    BCM6710A1KFFBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCKU3P-1FFVD900E Fotoen

    XCKU3P-1FFVD900E Fotoen

    ​XCKU3P-1FFVD900E ass en FPGA Chip gestart vum Xilinx, gehéiert zu der Kintex UltraScale+ Serie. Dësen Chip adoptéiert en 20 Nanometer Prozess an huet héich integréiert Charakteristiken, déi wäit an héich performant Informatik, Videoveraarbechtung benotzt kënne ginn
  • XCZU3CG-2SBVA484I Fotoen

    XCZU3CG-2SBVA484I Fotoen

    Den XCZU3CG-2SBVA484I Multiprocessor huet 64 Bit Prozessor Skalierbarkeet a kombinéiert Echtzäit Kontroll mat Software an Hardware Motoren, sou datt et gëeegent ass fir Grafiken, Video, Welleform, a Paketveraarbechtungsapplikatiounen.
  • XCZU6CG-2FFVC900I Fotoen

    XCZU6CG-2FFVC900I Fotoen

    XCZU6CG-2FFVC900I ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vum Xilinx. Dës spezifesch FPGA gehéiert zu der Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) Famill an huet 62.500 System Logik Zellen, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 1 GHz, a weist e 6-Input Prozessor System (PS), 40 Mb UltraRAM, 900 Kbyte Block RAM, an 192 DSP Slices.
  • EM-890K HDI PCB

    EM-890K HDI PCB

    HDI Boards ginn normalerweis mat enger Laminatiounsmethod hiergestallt. Wat méi Laminatiounen, wat méi héich den techneschen Niveau vum Comité ass. Gewéinlech HDI Boards sinn am Fong eng Kéier laminéiert. Héich-Niveau HDI adoptéiert zwee oder méi Schichten Technologien. Zur selwechter Zäit gi fortgeschratt PCB Technologien wéi gestapelt Lächer, galvaniséiert Lächer a Laser direkt Buerungen benotzt. Déi folgend ass iwwer EM-890K HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze verstoen EM-890K HDI PCB.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q Ubidder

    XAZU2EG-1SFVC784Q Ubidder

    XAZU2EG-1SFVC784Q baséiert op Xilinx® UltraScale MPSoC Architektur. Dëst Produkt integréiert eng Feature räich 64 Bit Quad Core Arm ® Cortex-A53 an Dual Core Arm Cortex-R5 Veraarbechtungssystem (PS) an Xilinx programmabel Logik (PL) UltraScale Architektur. Zousätzlech enthält et och On-Chip Erënnerung, Multi-Port extern Memory-Interface a räich Peripherieverbindungsinterfaces.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Virsiichtsmoossname fir FPC flexibel Circuit Board Verpakung

    Besonnesch Opmierksamkeet sollt och op d'Verpakung vu fäerdege Produkter vu flexibele Circuitboards bezuelt ginn, anstatt einfach eng entspriechend Zuel vu flexiblen Brieder zesummen ze stackelen. Wéinst der komplexer Struktur vu flexibelen gedréckte Bord

  • Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board no der Skala vum Circuit bestëmmen

  • Héich Frequenz gedréckte Circuit Board

    Hautdesdaags ass Héichfrequenz Elektronik vu grousser Suerg, besonnesch a Fernsystemer. Mat der rapider Entwécklung vun der Satellittekommunikatioun entwéckelen d'Dateartikelen sech séier an héich Frequenz.

  • FPC Soft Board Prozess Aféierung

    Iwwersiicht vun FPC mëll Verwaltungsrot automatesch Produktioun Linn

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

  • PCBe ginn an dräi Kategorien opgedeelt no der Zuel vun de Schichten

    Klassifikatioun no der Unzuel vun de Circuitschichten: opgedeelt an eenzeg Panel, Duebel Panel a Multilayer Board.

Schécken Ufro