Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

Wann Dir e Circuit designt, si Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress sou vill wéi méiglech eliminéieren.

Mat der Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser sech weider entwéckelen, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, sou wéi Aluminium-PCB, déi thermesch Stress handhaben.

Et ass am Interessi vunschwéier Koffer PCBDesigner fir de Stroumbudget ze minimiséieren wärend de Circuit behalen. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

Zënter datt d'Iwwerhëtzung vun elektronesche Komponenten zu Feeler a souguer Liewensbedrohung féieren kann, kann d'Geforemanagement net ignoréiert ginn.

Den traditionelle Prozess fir Wärmevergëftungsqualitéit z'erreechen ass d'Benotzung vun externen Wärmebecher, déi verbonne sinn a benotzt zesumme mat Hëtztgeneréierende Komponenten. Zënter datt d'Hëtzt generéierend Deeler no bei héijer Temperatur sinn, wa se d'Hëtzt net ausléisen, fir dës Hëtzt ze dissipéieren, verbraucht de Heizkierper Hëtzt vun den Deeler an iwwerdréit se an d'Ëmgéigend. Normalerweis sinn dës Hëtztbecher aus Kupfer oder Aluminium gemaach. D'Benotzung vun dësen Heizkierper iwwerschreift net nëmmen d'Entwécklungskäschte, awer erfuerdert och méi Plaz an Zäit. Obwuel d'Resultat net souguer no bei der Hëtzt dissipation Muecht vunschwéier Koffer PCB.

A schwéiere Kupfer PCB gëtt de Wärmebecher während dem Fabrikatiounsprozess op der Circuitboard gedréckt anstatt all externen Heizkierper ze benotzen. Well den externen Heizkierper méi Plaz brauch, ginn et manner Restriktiounen op d'Plazéierung vum Heizkierper.

Zënter datt d'Hëtzt ënnerzegoen op de Circuit Board a verbonne mat der Wärmequell mat konduktiven duerch Lächer anstatt all Schnëttplazen a mechanesche Gelenker, gëtt d'Hëtzt séier transferéiert, an doduerch d'Hëtztvergëftungszäit verbessert.

Am Verglach mat aneren Technologien, d'Wärmevergëftung vias anschwéier Koffer PCBkënne méi Wärmevergëftung erreechen, well d'Hëtztvergëftungsvias mat Kupfer entwéckelt ginn. Zousätzlech gëtt déi aktuell Dicht verbessert an den Hauteffekt miniméiert.