Produkter
Doheem > Produkter > 5G Test PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC9572XL-7TQG100C Fotoen

    XC9572XL-7TQG100C Fotoen

    XC9572XL-7TQG100C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • EPM7128AETC100-10N Ubidder

    EPM7128AETC100-10N Ubidder

    EPM7128AETC100-10N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Xcvu33P-2fsvh2104e

    Xcvu33P-2fsvh2104e

    XCVU33P-2fsvh2104e ass en héije Leeschtung FPGA Chip produzéiert duerch Xilinx. Dëse Cheo geet breet a wëssenschaftleche Fuerschungsstrumpiller benotzt
  • XCVU33P-1FSVH2104e

    XCVU33P-1FSVH2104e

    XCVU33P-1FSVh2104e ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCZU7EG-2FBVB900I Fotoen

    XCZU7EG-2FBVB900I Fotoen

    XCZU7EG-2FBVB900I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX75T-3FGG484I Fotoen

    XC6SLX75T-3FGG484I Fotoen

    XC6SLX75T-3FGG484I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board no der Skala vum Circuit bestëmmen

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Wat sinn d'Virdeeler fir Multilayer PCB Boards ze benotzen?

    Multi-Layer PCBs kënnen d'Bedierfnesser vu liicht a miniaturiséierter elektronescher Ausrüstung treffen, d'Verbindung tëscht Komponenten reduzéieren an einfach ze installéieren an héich zouverlässeg.

  • Semiconductor Deeler si mam Wand eropgaang

    All Kéier duerch AI Flash sot de Guojin Securities datt Halbleiterausrüstungsdeeler eng wichteg Roll an der Industriekette spillen, mat enger grousser Zuel, enger grousser Varietéit an offensichtlecher Maartfragmentéierungseigenschaften.

  • Wat ass en integréierte Circuit?

    En Integrated Circuit (IC), och allgemeng als Mikrochip oder Chip bekannt, ass e miniaturiséierten elektronesche Circuit deen aus multiple interconnectéierten Hallefleitgeräter besteet, wéi Transistoren, Dioden, Widderstänn, a Kondensatoren, fabrizéiert op engem eenzegen Hallefleitsubstrat, normalerweis aus Silizium. D'Komponente op engem integréierte Circuit sinn entwéckelt fir spezifesch elektronesch Funktiounen auszeféieren, an de ganze Circuit gëtt als eenzeg Eenheet hiergestallt.

  • Entwécklung vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot Substrat Materialien

    D'Entwécklung vu gedréckte Circuitboard Substratmaterialien ass duerch bal 50 Joer gaang

Schécken Ufro