Produkter
Doheem > Produkter > Modell: HI-8586PSI Hiersteller: HOLT (Holt) Produktkategorie: Transceiver Chip - Receiver Chip - Driver Chip Produkt Beschreiwung: IC DRIVER 2/0 8ESOIC

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • LTM4668IY#PBF Fotoen

    LTM4668IY#PBF Fotoen

    LTM4668IY#PBF ass en elektronesche Komponent, verpackt a BGA-49 a produzéiert vu LINEAR/Lingte. D'Batch-Inventarinformatioun vun dëser Komponent weist datt et vill a verschiddenen elektroneschen Apparater benotzt gëtt. Speziell gehéiert LTM4668IY # PBF zu µ Module ® D'Serie
  • Xcku15p-2ffva1156e

    Xcku15p-2ffva1156e

    Xilinx Xcku15p-2ffva1156e Kintex® Ultrascale ™ Feldprogramméiere kann extrem héich Signalverbrauch an der nächster Generatiounszuch a Mëttegapparat an der Mëttegapparat sinn an der nächster Generatiounszuch FPGA ass e Semiconductorsapparat op Basis vun engem konfiguräre Logikblock (ClB) Matrix verbonne mat engem programméierbare Interknoden System
  • LTM4637IY#PBF Fotoen

    LTM4637IY#PBF Fotoen

    Analog Geräter LTM4637IY#PBF BGA133 DC/DC Power Modul Schaltregulator Chip DC Converter fuschneie Original
  • XCZU47DR-2FFVG1517I Fotoen

    XCZU47DR-2FFVG1517I Fotoen

    XCZU47DR-2FFVG1517I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xcvu160-2flegb2104I

    Xcvu160-2flegb2104I

    Xcvu160-2flgb214i ass eng héich Performance FPGA (Feldverband (Feldverbierg.) Amiichten) Dës FPGA benotzt Second-Generatioun 3D IC Technologie an ass entwéckelt fir héich Leeschtung an Integratioun ze bidden
  • LTC6804IG-1 # TRPBF

    LTC6804IG-1 # TRPBF

    LTC6804IG-1 # Trpbf ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industriatiounen, Telologizien, Telomommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Multilayer PCB Laminat Struktur

    Ier Dir e Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer fir d'éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC)

  • Wat Kompetenzen sinn néideg fir PCB Beweis

    Am Moment hu vill PCB Beweisfirmen relativ komplett Testmethoden, Testnormen, verschidden Testausrüstung an Instrumenter etabléiert fir d'Qualifikatioun an d'Liewensdauer vun Allegro Beweisprodukter z'entdecken an z'identifizéieren. PCB Produkter sinn net nëmme praktesch fir standardiséierte Montage vu verschiddene Komponenten, awer och fir automatesch a grouss Masseproduktioun. Dofir huet PCB Beweis mat zouverlässeg Qualitéit aussergewéinlech Virdeeler. Also wéi eng Fäegkeeten musst Dir beherrschen fir sécherzestellen datt d'PCB Beweisaarbecht méi aussergewéinlech ass?

  • Wat ass en Chip? Wéi ze klasséieren

    Vun "Firwat stinn Chips fest" bis "Wéi kann de Mangel u Chips erliichtert ginn", kënne mir kloer fillen datt jiddereen e vill méi déif Verständnis vun der Wichtegkeet vun de Chips huet. Wéi och ëmmer, wa vill Studenten d'Chipindustrie kontaktéieren a méi wësse wëllen, wäerte se nach ëmmer vill Froen hunn ze beäntweren!

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park fir e Park ze bauen mat engem jäerlechen Ausgangswert vun 10 Milliarden Yuan

    No der zoustänneger Persoun verantwortlech vum Managementcomité vum Dongbao Industriepark huet de Park offiziell 6 Firmen agefouert, dorënner Meidian, Weide, a Jiuxiang sinn a Produktioun gesat ginn, Jinrun Dingsheng ass Ausrüstung fir Ausrüstung, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sinn am Bau Planz.

  • Sinn Hallefleit a Chips datselwecht Konzept?

    Chip ass en allgemenge Begrëff fir Halbleiterkomponentprodukter. An der Elektronik ass et eng Method fir Circuiten ze miniaturiséieren (haaptsächlech Hallefleitgeräter a passiv Komponenten abegraff) an dacks op der Uewerfläch vun Hallefleitwafere hiergestallt. Och bekannt als integréierte Circuit, Microcircuit oder Mikro

  • Semiconductor bezitt sech op e Material deem seng Konduktivitéit kontrolléiert ka ginn, rangéiert vun Isolator bis Dirigent

    Semiconductor bezitt sech op e Material deem seng Konduktivitéit vun Isolator zum Dirigent kontrolléiert ka ginn. Egal aus der Perspektiv vun der Wëssenschaft an der Technologie oder der wirtschaftlecher Entwécklung, d'Wichtegkeet vun de Hallefleit ass ganz grouss. Déi meescht vun den elektronesche Produkter vun haut, wéi Computeren, Handyen oder Digitalrekorder, sinn enk mat Halbleiteren verbonnen. Allgemeng Hallefleitmaterialien enthalen Silizium, Germanium, Galliumarsenid, asw., A Silizium ass ee vun den beaflosststen Hallefleitmaterialien a kommerziellen Uwendungen.

Schécken Ufro