Produkter
Doheem > Produkter > 26-Layer steiwe-Flex PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Mt40A1g16tb-062eit: f

    Mt40A1g16tb-062eit: f

    MT40A1G16TB-062EIT: F ass eng Zort Memory Memory Modul an de Computersystemer benotzt. Et ass en 1GB DDR3 SDRAM Modul fabrizéiert vu Mikron Technologie
  • XCKU3P-2FFVB676E Fotoen

    XCKU3P-2FFVB676E Fotoen

    ​XCKU3P-2FFVB676E ass en High-Performance FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip lancéiert vum Xilinx. Dësen Chip gehéiert zu der UltraScale Architektur an huet exzellent Käschte-Effizienz, Leeschtung, a Kraaftverbrauchleistung, sou datt et besonnesch gëeegent ass fir Uwendungen wéi Paketveraarbechtung,
  • 5cfa9u19I7n

    5cfa9u19I7n

    Déi 5 CACFA9U19I7N CYCLONE VPGA ass optimiséiert fir déi opfolgende System Käschte a Kraaftverbrauch, et passend fir verschidde allgemenger allgemenger Basis Logik an DSP Uwendungen.
  • 16-Layer steiwe-FlexLanguage PCB

    16-Layer steiwe-FlexLanguage PCB

    Den Designer vu 16-Layer Rigid-Flex PCB kann een eenzege Komponent benotze fir de Komposit gedréckt Circuit Board z'ersetzen, deen aus méi Stecker, méi Kabelen a Bandkabelen zesummegesat ass. D'Performance ass méi staark an d'Stabilitéit ass méi héich. Zur selwechter Zäit ass den Ëmfang vum Design op eng Komponent limitéiert, an de verfügbare Raum gëtt optiméiert duerch Biegen a Klapplinnen wéi e Pabeierswan.
  • XC6SLX16-2FT256I Fotoen

    XC6SLX16-2FT256I Fotoen

    XC6SLX16-2FT256I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX100T-3FGG484C Fotoen

    XC6SLX100T-3FGG484C Fotoen

    XC6SLX100T-3FGG484C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Ursaachen a Léisunge vu Bléiser a Multilayer Circuitboards

    Grënn fir bléie vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • Wat heescht semiconductor mengen

    Semiconductors besteet haaptsächlech aus véier Deeler: integréiert Kreesleef, optoelektronesch Apparater, diskret Apparater, a Sensoren. Wéi och ëmmer, well integréiert Circuiten 80% vun hinnen ausmaachen, betruechten d'Laie allgemeng integréiert Circuiten als Hallefleit. An integréierte Circuiten gi se weider a Mikroprozessoren, Erënnerung, Logik Geräter an Analog Geräter opgedeelt. Dës kleng Këscht wéi Saachen sinn tatsächlech wat mir allgemeng als Chips bezeechnen.

  • Klassifikatioun vun Chips

    Chip Klassifikatioun Gëtt et eng systematesch Klassifikatiounsmethod fir sou vill Chips? Et ginn tatsächlech vill Weeër fir Chips ze klassifizéieren

  • Prognosen an Analyse vum Maartstatus an Entwécklungsperspektive vun der China Halbleiterausrüstungsindustrie am Joer 2022

    China Business Informatiounsnetz Neiegkeeten: Halbleiter ass eng Zort Material mat Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator bei normaler Temperatur. Et ass och e Material mat kontrolléierbar Konduktivitéit, rangéiert vun Isolator bis Dirigent.

  • Aktuelle Status vun semiconductor Chips a China

    Wat ass de Status vu chinesesche Chips Den 9. Juni 2021, op der Welt Semiconductor Konferenz, huet de Wu Hanming, en Akademiker vun der Chinesescher Akademie fir Ingenieuren, op déi aktuell Situatioun vu China Chips drop higewisen: China brauch nach ëmmer 8 SMIC's wann et wëll fäerdeg sinn. d'Lokaliséierung an d'Ersatz vun Chips. Kuerz gesot, elo brauch China 8 SMIC'en

  • Héich-Präzisioun Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot PCB Beweis, véier grouss Produktioun Schwieregkeeten kann net ignoréiert ginn

    Multi-Layer PCBs ginn als "Kär Haaptkraaft" an de Beräicher Kommunikatioun, medizinesch Behandlung, industriell Kontroll, Sécherheet, Autoen, elektresch Kraaft, Loftfaart, Militärindustrie a Computer Peripherieger benotzt. Produktfunktiounen ginn ëmmer méi héich, a PCBs ginn ëmmer méi raffinéiert, also relativ zu der Schwieregkeet vun der Produktioun Och ëmmer méi grouss.

Schécken Ufro