Produkter
Doheem > Produkter > ST115D héich thermesch Konduktivitéit PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7K325T-2FFG900C Fotoen

    XC7K325T-2FFG900C Fotoen

    XC7K325T-2FFG900C ass en High-Performance, step-down DC-DC Power Modul entwéckelt vun Analog Devices, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet e breet Input Spannungsbereich vu 6V bis 36V an e maximalen Ausgangsstroum vu 5A.
  • XCVU13P-L2FHGC2104E Fotoen

    XCVU13P-L2FHGC2104E Fotoen

    ​XCVU13P-L2FHGC2104E Ech hunn net direkt déi exakt entspriechend Informatioun fir déi detailléiert Aféierung vun XCVU13P-L2FHGC2104E fonnt, awer ech kann en allgemengen Iwwerbléck baséieren op d'Informatioun vun ähnlechen Modeller XCVU13P-2FHGB2104E souwéi an den allgemenge Sichresultater, vun FPGA (Field Programmable Gate Array).
  • XCVU29P-3FSGA2577E Fotoen

    XCVU29P-3FSGA2577E Fotoen

    XCVU29P-3FSGA2577E ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane

    34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane

    Et ass allgemeng eens datt wann d'Linnverbreedung méi spéit ass wéi d'Erhéijung vun der 1/2 digitaler Signal Drive Terminal, sou Signaler gi als Héichgeschwindeg Signaler ugesinn an Transmissiounslinneffekter produzéieren. Folgend ass ongeféier 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane ze verstoen.
  • XC7K70T-1FBG484C Fotoen

    XC7K70T-1FBG484C Fotoen

    XC7K70T-1FBG484C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP1C12F324C8N

    Spezifikatioune vun EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Design Schrëtt vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • Features vu PCB

    De Grond firwat PCB méi a méi wäit benotzt ka ginn ass well et vill eenzegaarteg Virdeeler huet

  • Entwécklung vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot Substrat Materialien

    D'Entwécklung vu gedréckte Circuitboard Substratmaterialien ass duerch bal 50 Joer gaang

  • Wat ass en Chip? Wéi ze klasséieren

    Vun "Firwat stinn Chips fest" bis "Wéi kann de Mangel u Chips erliichtert ginn", kënne mir kloer fillen datt jiddereen e vill méi déif Verständnis vun der Wichtegkeet vun de Chips huet. Wéi och ëmmer, wa vill Studenten d'Chipindustrie kontaktéieren a méi wësse wëllen, wäerte se nach ëmmer vill Froen hunn ze beäntweren!

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun flexibel FPC Circuit Verwaltungsrot

    Wéi den Numm ët seet, huet FPC flexibel gedréckte Circuit Verwaltungsrot d'Funktioun vun béien a benotzen, a kann an engem dräi-zweedimensional Raum gemaach ginn. Dofir, theoretesch, kann nëmmen eng FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot / FPC flexibel Verwaltungsrot déi allgemeng wiring Aarbecht an enger Maschinn komplett.

Schécken Ufro