Produkter
Doheem > Produkter > Koffer Paste Plug Lach PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 5AGTMD3G3F31I3G

    Spezifikatioune vun 5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCKU035-1FBVA676I Fotoen

    XCKU035-1FBVA676I Fotoen

    XCKU035-1FBVA676I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • GA100-882AA-A Präis

    GA100-882AA-A Präis

    GA100-882AA-A ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU440-1FLGA2892C Fotoen

    XCVU440-1FLGA2892C Fotoen

    XCVU440-1FLGA2892C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Hard Gold PCB

    Hard Gold PCB

    Hard Gold PCB - Plating Gold kann an schwéier Gold a mëll Gold opgedeelt ginn. Well déi schwéier Gold Plating ass eng Legierung, d'Hardness ass relativ schwéier. Et ass gëeegent fir ze benotzen op Plazen wou d'Reibung erfuerderlech ass. Et gëtt allgemeng als Kontaktpunkt um Rand vum PCB benotzt (allgemeng bekannt als Goldfanger). Déi folgend ass iwwer schwéier Gold plated PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen. Ech hoffen Iech besser ze verstoen.
  • XC3S50AN-4TQG144C Fotoen

    XC3S50AN-4TQG144C Fotoen

    XC3S50AN-4TQG144C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB Design Prinzipien

    Fir déi bescht Leeschtung aus elektronesche Circuiten ze kréien, ass de Layout vun de Komponenten an de Réseau vu Drot wichteg.

  • Wat ass PCB? Wat ass d'Geschicht an Entwécklung Trend vum PCB Design?

    Printed Circuit Board (PCB), och bekannt als gedréckte Circuit Board. Et ass net nëmmen den Träger vun elektronesche Komponenten an elektronesche Produkter, awer och de Fournisseur vun der Circuitverbindung vun elektronesche Komponenten. D'traditionell Circuit Verwaltungsrot benotzt d'Method vun Dréckerei etchant de Circuit an Zeechnen ze maachen, sou ass et gedréckt Circuit Verwaltungsrot oder gedréckt Circuit Verwaltungsrot genannt.

  • Sinn Hallefleit a Chips datselwecht Konzept?

    Chip ass en allgemenge Begrëff fir Halbleiterkomponentprodukter. An der Elektronik ass et eng Method fir Circuiten ze miniaturiséieren (haaptsächlech Hallefleitgeräter a passiv Komponenten abegraff) an dacks op der Uewerfläch vun Hallefleitwafere hiergestallt. Och bekannt als integréierte Circuit, Microcircuit oder Mikro

  • Wéi wielen ech zouverlässeg PCB Hiersteller fir Kooperatioun

    Den Opstig vu 5g huet d'Innovatioun, d'Schafung a séier Entwécklung vun der globaler 3C Industrie gedriwwen. Wann méi Iteratiounen vun Terminalprodukter ganz heefeg a séier ginn, gëtt déi gemeinsam Entwécklung vun alle Kärfirmen an der Industriekette ganz wichteg. 3C Produkter konzentréieren sech op d'Qualitéitseffekt an d'Liewensdauer. Dofir sinn d'Deeler an d'Komponenten an de Produkter ganz wichteg. Als ee vun den onverzichtbare Fournisseuren an der Industriekette ass de Keefer och virsiichteg beim Choix.

  • Plug Lach Veraarbechtung Technologie Deele

    De Begrëff "Plug Loch" ass net en neie Begrëff fir d'Printwirtschaftindustrie.

  • Semiconductor Kältetechnologie

    Semiconductor Kältetechnologie gëtt wäit an der aktueller Kältetechnologie benotzt. Wärend dem Wuesstum vun de Kulturen am Treibhauseffekt kann d'Hallefueder-Kältetechnologie effektiv d'Ëmwelttemperatur kontrolléieren, besonnesch fir e puer Planzen mat héijen Ufuerderunge fir d'Ëmwelt.

Zesummenhang Sich

16-Layer Koffer Paste Plug Lach PCB18 Schichten Koffer Paste Plug Lach PCB

Schécken Ufro