Produkter
Doheem > Produkter > 16-Layer grouss Gréisst PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun HI-8787PQI

    Spezifikatioune vun HI-8787PQI

    HI-8787PQI ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX45-2CSG484I Fotoen

    XC6SLX45-2CSG484I Fotoen

    XC6SLX45-2CSG484I huet 43661 Logik Komponente, 2,04 Mbit embedded Erënnerung, Minimum Betribssystemer Temperatur bëssen -40 C, maximal Betribssystemer Temperatur bëssen + 100 C. Bitt Industrie-Virwaat Konnektivitéit Fonctiounen wéi héich Logik PIN Verhältnis, kleng Verpakung, MicroBlaze? Soft Prozessoren, a verschidde ënnerstëtzt I / O Protokoller. Et ass eng ideal Wiel fir fortgeschratt Iwwerbréckungsapplikatiounen a Konsumentprodukter, Autosinformatiouns- an Ënnerhalungssystemer, an industriell Automatiséierungsapplikatiounen
  • Xcku040-1ffva1156e

    Xcku040-1ffva1156e

    XCKu040-1FFVVA1156E106E ADOPS APTED RESPONTED 16 NANTER Technenzensologie, wat méi héich Integratioun an Ënnerdréckung an Ënnerdréckung erreeche kann. Zousätzlech gouf den Gip och héich Prozeéiere a Flexibilitéit verklichtte Bedierfnesser vu verschiddene Appferen Szenarien.
  • BCM65937A0IFSBG Fotoen

    BCM65937A0IFSBG Fotoen

    BCM65937A0IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • New Energie Auto Keramik Verwaltungsrot

    New Energie Auto Keramik Verwaltungsrot

    New Energy Car Ceramic Board ass en idealt Material fir grouss Skala integréiert Circuiten, Halbleiter Modul Circuits an High-Power-Geräter, Wärmevergëftungsmaterial, Circuit Komponenten an Interconnection Line Carrier. Déi folgend ass iwwer New Energy Car Ceramic Board, ech hoffen ze hëllefen Dir verstitt besser Neien Energie Auto Keramik Board.
  • XC7K70T-3FBG484E Fotoen

    XC7K70T-3FBG484E Fotoen

    XC7K70T-3FBG484E ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wësst Dir dës gemeinsam Käschten am PCB Enterprise Management?

    An enger gewësser Zäit wäerten d'Entreprisen de Flaschenhals vun der Entwécklung begéinen. D'Operatiounskäschte sinn eropgaang, awer et ass schwéier d'"Plaz" vun de Käschten ze fannen. Mir nennen et "onsichtbar Käschten".1. Reunioun Käschten

  • Differenzen tëscht Duerch-Hole Technologien fir flexibel Circuit Boards

    Den Ënnerscheed tëscht dem Excimer Laser an dem Impakt Kuelendioxid Laser duerch Lach vum flexibele Circuit Board:

  • D'Funktioun an de Prinzip vun Chips

    D'Haaptfunktioun vun engem Chip ass Berechnungen a Veraarbechtungsaufgaben ze kompletéieren, an en integréierte Circuit ass e Circuit op eng kleng Komponent ze packen.

  • HDI Verwaltungsrot Applikatioun

    HDI ass wäit an Handyen, digital (Kamera) Kameraen, MP3, MP4, Notizblock Computeren, Automobile Elektronik an aner digital Produiten benotzt, dorënner Handyen am meeschte benotzt. HDI Brieder ginn allgemeng duerch d'Opbaumethod hiergestallt.

  • 2017 Huawei Fournisseur Konferenz Award Presentatioun

    Mat der voller Skala Produktioun vun der Dongcheng Fabréck ass de Shengyi Electronics Geschäftsvolumen zu Huawei an de leschte Joeren Joer fir Joer eropgaang, an et war den Haaptgrond PCB Zouliwwerer vun Huawei.

  • D'Evolutioun an den Impakt vun integréierte Circuits an der moderner Elektronik

    D'Konzept vun integréierte Circuiten verfollegt seng Wuerzelen zréck an de spéide 1950er a fréien 1960er. Den Jack Kilby, en Ingenieur bei Texas Instruments, an de Robert Noyce, Matgrënner vu Fairchild Semiconductor a spéider Intel, hunn onofhängeg d'Iddi konzipéiert fir verschidde elektronesch Komponenten op engem eenzegen Hallefleitsubstrat z'integréieren.

Schécken Ufro