High Density Interconnection (HDI) PCBass eng Zort (Technologie) fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Circuit Verdeelung Dicht benotzt Mikro blann via a begruewe iwwer Technologie. Wéinst der kontinuéierlecher Entwécklung vun der Technologie an den elektresche Viraussetzunge fir High-Speed-Signaler, muss de Circuit Board Impedanzkontrolle mat AC Charakteristiken, Héichfrequenz Iwwerdroungskapazitéit ubidden an onnéideg Stralung (EMI) reduzéieren. Mat der Struktur vun Stripline a Microstrip gëtt Multi-Layer engem néideg Design. Fir de Qualitéitsproblem vun der Signaliwwerdroung ze reduzéieren, ginn Isoléiermaterial mat gerénger dielektrescher Konstant a gerénger Dämpfungsquote benotzt. Fir d'Miniaturiséierung an d'Arrayéiere vun elektronesche Komponenten z'erreechen, ass d'Dicht vu Circuitboards stänneg eropgaang fir d'Nofro ze treffen. Et adoptéiert e modulare parallelen Design, ee Modul huet eng Kapazitéit vun 1000VA (1U Héicht), natierlecht Ofkillung, a kann direkt an en 19" Rack gesat ginn, a kann parallel mat 6 Moduler verbonne ginn. De Produit adoptéiert voll digital Signalveraarbechtung (DSP) Technologie a Multiple Eng patentéiert Technologie, et huet d'Fähigkeit un d'Laascht an enger ganzer Palette unzepassen an huet eng staark Kuerzzäit Iwwerlaaschtungsfäegkeet, an d'Laaschtkraaftfaktor an de Krestfaktor kënnen ignoréiert ginn.
Mir benotze Cookien fir Iech eng besser Surferfahrung ze bidden, de Siteverkéier ze analyséieren an den Inhalt ze personaliséieren. Andeems Dir dëse Site benotzt, averstanen Dir eis Benotzung vu Cookien.
Privatsphär Politik
