Wat ass en HDI (High Density Interconnect) PCB?

High Density Interconnection (HDI) PCBass eng Zort (Technologie) fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Circuit Verdeelung Dicht benotzt Mikro blann via a begruewe iwwer Technologie. Wéinst der kontinuéierlecher Entwécklung vun der Technologie an den elektresche Viraussetzunge fir High-Speed-Signaler, muss de Circuit Board Impedanzkontrolle mat AC Charakteristiken, Héichfrequenz Iwwerdroungskapazitéit ubidden an onnéideg Stralung (EMI) reduzéieren. Mat der Struktur vun Stripline a Microstrip gëtt Multi-Layer engem néideg Design. Fir de Qualitéitsproblem vun der Signaliwwerdroung ze reduzéieren, ginn Isoléiermaterial mat gerénger dielektrescher Konstant a gerénger Dämpfungsquote benotzt. Fir d'Miniaturiséierung an d'Arrayéiere vun elektronesche Komponenten z'erreechen, ass d'Dicht vu Circuitboards stänneg eropgaang fir d'Nofro ze treffen.

Et adoptéiert e modulare parallelen Design, ee Modul huet eng Kapazitéit vun 1000VA (1U Héicht), natierlecht Ofkillung, a kann direkt an en 19" Rack gesat ginn, a kann parallel mat 6 Moduler verbonne ginn. De Produit adoptéiert voll digital Signalveraarbechtung (DSP) Technologie a Multiple Eng patentéiert Technologie, et huet d'Fähigkeit un d'Laascht an enger ganzer Palette unzepassen an huet eng staark Kuerzzäit Iwwerlaaschtungsfäegkeet, an d'Laaschtkraaftfaktor an de Krestfaktor kënnen ignoréiert ginn.