Produkter
Doheem > Produkter > CAF resistent PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Héich Frequenz mat Mëschung PCB

    Héich Frequenz mat Mëschung PCB

    D'High Frequenz gemëschte Board ass e Circuit Board gemaach duerch Mëschung vun héijer Frequenzmaterialien mat allgemenge FR4 Materialien. Dës Struktur ass méi bëlleg wéi pure Héichfrequenzmaterialien. Déi folgend ass ongeféier Héichfrequenz mat Mixture PCB bezunn, ech hoffen Iech besser d'High Frequenz mat Mixture PCB besser ze verstoen.
  • 18 Layer Oversized PCB

    18 Layer Oversized PCB

    Oversized Circuit Board bezitt normalerweis op e Circuit Board mat enger laanger Säit Iwwerschreiden 650MM an enger Breet Säit méi wéi 520MM. Wéi och ëmmer, mat der Entwécklung vum Maartfuerderung, vill Multilayer Circuitboards iwwer 1000MM. Folgend ass ongeféier 18 Layer Oversized PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 18 Layer Oversized PCB ze verstoen.
  • Mt29f4g08abadadp-et: D

    Mt29f4g08abadadp-et: D

    Mt29f4g08abradp-et: d gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industriatiounen, Telomommunikatiounen, an Automobilitéitssystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcku3P-2SfVB784i

    Xcku3P-2SfVB784i

    XCKu3P-2SFVBBAC78 IS E Feldprogrammer Array (FPGA) Chip vun der Xilinx's Kintex Ultrascale + Famill, déi eng héich Performancen a Fäegkeeten a Fäegkeeten entworf goufen. Den Chip Features 2.6 Milliounen Logik Zellen, 2604 DSP Scheiwen, an 47 MB ​​Ultraam, an ass mat enger 20nm Prozess Technologie
  • XCKU3P-1FFVB676I Fotoen

    XCKU3P-1FFVB676I Fotoen

    XCKU3P-1FFVB676I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM5396KFBG

    BCM5396KFBG

    BCM5396KGBG ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industriell Kontroll, Delocommikatiounen, a Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro