Industrie News

Wat sinn d'Applikatiouns Szenarien vum HDI PC?

2025-08-26 - Loosst mech e Message

Héich Dicht internolnéieren(HDI) PCSBS eng revolutionär d'Virausmollegen an Elektronik andeems Dir Verzauger Cupcitury Casaktigensigs kritt. Als Leader an HDI PCB Fabrikatioun,HontecD'Préventioune froen d'Präzisiounssaachsegunge fir d'Zommiementer, Zouverlässegkeet, a séier Innovatioun. Mat den Zertkonen dorënner Ut, SGS, an Iso 109001, a stäerkst stoppen Log / Dhol, mir an deenen Edzanzen / DhL / DHL / DHL / DHL / DHLL / DHL / DHLEL / DHPOL, mir an der 28 Länner erfëllen. Ënner, mir entdeckenHdi PCBApplikatioune, technesch Spezifikatiounen, an d'mannst spezifesch Virdeeler.

HDI PCB

Verstinn HDI PCBS

HDI PCSBenotzt Mikro-Vias, blann / begruewen Vias, a fein-Linn Spure fir méi grouss Wirbelen Dicht ze erreechen wéi traditionell Boxen. Dëst erlaabt:

Miniatriminéierung: Shrinkdink Apparat Gréissten duerch 40-60%.

Verbessert Leeschtung: Reduzéiert Signalverloscht a Kräiz-Diskussioun.

Multi-Layer Integratioun: Ënnerstëtz Komplex Designen a stänneg Plazen.


Applikatioun Szenarien vun HDI PCBS

A. Konsument Elektronik

Smartphones / Pëllen: Aktivéiert ultra-dënnem Designen mat Multi-Kamera Arrays a 5G Moduler.

Wearras: Muechten Companakteschwahlen an Ar / VR Headsets.

B. medizinesch Geräter

Imaging Systemer: MRI Machinen an portabel Ultraschallapparater.

Implantate: Cardiac Monitore mat biokompatiblen Materialien.

C. Automotive Elektronik

Adas: Lidar Sensoren an Autonom Kontroll Eenheeten.

Infothändler: Héich-Resolutioun weist an Konnektivitéit Hubs.

D. Aerospace & Verdeedegung

Avionics: Fluchkontroll Systemer mat EMI Schëlder.

Satellitsbes: Liichtgewiicht, Stralung-resistentem Brieder.

E. Telecommunikatiounen

5G Infrastruktur: Base Statiounen an rf Ridfifiers.

Router / Schalter: Héichgeschwindegen Daten Iwwerdroung.

F. Industriell Automatesch

Robotiker: Motorkontroller a Sensor Strifs.

Iot Gaart: Rand-Computing-Geräter.



Paramesnéiergank Standard Gamme Fortgeschratt Kapazitéit
Layer Zielen 4-20 Schichten Bis zu 30 Schichten
Minimum Spuer / Raum 3/3 MIL (76.2 μm) 2/2 MIL (50.8 um)
Mikro-iwwer Diammeter 0,1 mm 0,075 mm
Board Dicke 0.4-3,0 mm 0,2-5,0m
Uewerfläch fäerdeg Enig, hasl, imersion Silver Osp, schwéier Gold
Material FR-4, Héich-Tg, Rogers Polyimide, halogen-gratis

Schécken Ufro


X
Mir benotze Cookien fir Iech eng besser Surferfahrung ze bidden, de Siteverkéier ze analyséieren an den Inhalt ze personaliséieren. Andeems Dir dëse Site benotzt, averstanen Dir eis Benotzung vu Cookien. Privatsphär Politik
Refuséieren Akzeptéieren