Produkter
Doheem > Produkter > 16-Layer IC Test Verwaltungsrot

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM53642A0KFSBGG

    BCM53642A0KFSBGG

    BNM536642A0kc0kefg ass gëeegent fir a ville Bewefferenz, Fernompiccitéit, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • ACPLPL-847-300

    ACPLPL-847-300

    ACL-847-300 ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Telekommikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC6VLX240T-2FFG1759C Fotoen

    XC6VLX240T-2FFG1759C Fotoen

    XC6VLX240T-2FFG1759C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • P3041nxn1pnb

    P3041nxn1pnb

    De PS3041nxn1PNB ass gëeafe fir a ville Beweegung, déi industriell Kontroll, Telekommfeld, a speziellt Systemer geschloen. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Si00-0a10-00

    Si00-0a10-00

    Siel o00-010-00 ass gëeegent fir a ville Bezuelbiounen, inivat Ressourcen, Telonfunicien, a speziellt Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCKU15P-1FFVA1156E Fotoen

    XCKU15P-1FFVA1156E Fotoen

    XCKU15P-1FFVA1156E ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass en Chip? Wéi ze klasséieren

    Vun "Firwat stinn Chips fest" bis "Wéi kann de Mangel u Chips erliichtert ginn", kënne mir kloer fillen datt jiddereen e vill méi déif Verständnis vun der Wichtegkeet vun de Chips huet. Wéi och ëmmer, wa vill Studenten d'Chipindustrie kontaktéieren a méi wësse wëllen, wäerte se nach ëmmer vill Froen hunn ze beäntweren!

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

  • Technologie vun FPC Circuit Verwaltungsrot Form a Lach machining

    Am Moment ass d'Punching am meeschte benotzt an der Batchveraarbechtung vu FPC Circuitboards, an NC Bueren a Fräsen gëtt haaptsächlech fir kleng Batch FPC Circuitboards a FPC Circuit Board Echantillon benotzt.

  • Hong Hai OEM Produktiounslinn Segen Sharp kënnt zréck op de japanesche PC Maart

    Den Hong Hai kooperéiert mat Sharp, an d'Äussewelt ass am meeschte besuergt am Feld vun Affichepanelen, awer den Niveau vun der Kooperatioun tëscht den zwou Parteien ass net nëmmen dëst.

  • PCB Hiersteller huelen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess ze verstoen

    PCB Hiersteller weisen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess. An den 1950er a fréien 1960er Joren goufen Laminate mat verschiddenen Aarte vu Harz a verschidde Materialien agefouert, awer PCB ass nach ëmmer eensäiteg. De Circuit ass op enger Säit vum Circuit Board an de Komponent ass op der anerer Säit. Am Verglach mat de grousse Kabel a Kabel,

  • Wat ass d'Zukunft Entwécklung Perspektiv vun Chips a China

    Chips sinn och bekannt als integréiert Kreesleef a Mikrokreesser. Handy Chips sinn eng wichteg Branche vun hinnen. All Funktiounen vun Smartphones déi aktuell vu jidderee benotzt ginn hänke vun Handy Chips of. Handyen ouni Chips sinn nach méi schlëmm wéi Zillen. Et kann gesi ginn datt Handyen staark op Chips vertrauen. Chip Technologie beaflosst direkt déi zukünfteg Entwécklung vun der mobiler Kommunikatioun.

Schécken Ufro