Produkter
Doheem > Produkter > RT5870 microstrip PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Ad5660AREJZ-1500

    Ad5660AREJZ-1500

    A56660AREJZ-1500 ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 4 Layer steiwe Flex PCB

    4 Layer steiwe Flex PCB

    Wat d'Ausrüstung ugeet, wéinst dem Ënnerscheed an de materiellen Eegenschaften a Produktspesifikatioune, muss d'Ausrüstung an der Laminéierung a Kupfer Plating Deeler korrigéiert ginn. D'Benotzbarkeet vun der Ausrüstung beaflosst d'Rendement an d'Stabilitéit vum Produkt, sou datt et de Rigid-Flex unzeginn Virun der Produktioun vum Board, muss d'Geschickheet vun der Ausrüstung berücksichtegt ginn. Déi folgend ass ongeféier 4 Layer Rigid Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 4 Layer Rigid Flex PCB ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun EP2S60F1020C5N

    Spezifikatioune vun EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Mt29f64G08AAAAwp-Itz: a

    Mt29f64G08AAAAwp-Itz: a

    MT29f64A08aaaaaewp-Izz: e ass gëeegent fir a ville Bewealtvertrikler, inklusiv Kontroll Kontrolle, Fernontlicatioune, Telodënstécker. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7S50-2CSGA324C Fotoen

    XC7S50-2CSGA324C Fotoen

    XC7S50-2CSGA324C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N ass e Cyclone IV GX Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). De Chip huet 1840 Lab / Kleden, 2944onnen a Wueren, a 290 I-] ënnerstëtzen eng héijer Logikinfektioun an 290 US Et gëtt an 484 FBGA gepackt,
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Wat sinn d'Zorte vu PCB Aluminiumsubstrater vu PCB Hiersteller

    Am Moment huet de allgemeng benotzte LED Aluminiumsubstrat zwou Säiten: déi wäiss Säit gëtt fir Schweißen Led Pins benotzt, an déi aner Säit weist d'natierlech Faarf vum Aluminium.

  • Et gëtt keng Limite fir d'Produktiounskapazitéit vu LCD-Panelen

    Fréier gouf de Panel als Sonnenopgangsindustrie vun der Äussewelt gezeechent. An dëser Hisiicht huet International Data Information Corporation (IDC) gesot datt et nach ëmmer ganz optimistesch ass iwwer d'Entwécklung vun der Panelindustrie.

  • Wat ass e Semiconductor? Wat ass déi aktuell Situatioun vun der Industrie? Wéi eng ass méi staark a China?

    Mir bezéien normalerweis op Metaller mat gudder Konduktivitéit wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium als Dirigenten. Zur selwechter Zäit ginn Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristalle, Bernstein, Keramik, asw., Isolatoren genannt. Da kënne mir einfach d'Material tëscht dem Dirigent an dem Isolator Hallefleit nennen.

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

Schécken Ufro