Industrie News

Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

2020-05-06

D'Popularitéit vu Smartphones a Pëllen, an dem Trend zum liicht, dënn, kuerzen a versatile Design vun elektronesche Produkter hunn Circuitbedrauer Miniaturiséierung zu engem inévitabelen Trend gemaach. Dëst féiert de Wuesstum vum IC Carrier Board Maart, a wäert och d'Nofro fir High-End Bohr Pins erhéijen, déi am Tour dréien. Nadel jährlecht Wuestum. Prismark schätzt datt de weltwäite IC Carrier Board de verbonne Wuesstumsrate vun 2010 bis 2015 5,8% war, an den alljährlechen Wuestum vun der Buerufuerderung ongeféier 10% sollte sinn.


Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt. Dofir muss gedréckte Circuit Board (PCB) Design a Richtung héije Lachdicht an der feiner Zeilbreet beweegen. D'Richtung vu héije Lagerlagerkomponenten ännert sech, sou datt d'Buerqualitéit Ufuerderunge méi streng sinn. Zousätzlech si Produkter wéi Chipsets, Gedächtnis oder Handyen déi gréissten Uwendungsblocke vun High-End Package Carrier. Den Haapt Trend ass datt de Volumen méi kleng gëtt a méi kleng gëtt, an d'Zuel vun de benotztte Partikelen geet och erop par rapport zu der Vergaangenheet, wouduerch d'Bohrung De Lachdurchmesser verlängert no ënnen, souwéi d'Nofro fir Buerwierker ze erhéijen.


Profitéiert vun héichwäertegen neie Produktapplikatioune wéi Tabletcomputer, Smartphonen, LED Fernseher, etc. 2011 an 2012, wéinst den Designfuerderunge vun de Produkter, déi liicht, dënn a kuerz sinn, ass d'Zuel vun den benotzte Carrierboards eropgaang an d'Zuel vu Schichten ass eropgaang. Beschleunegen den Ersatz vun wire-bonded carrier carrier (WB) fir Mainstream ze ginn, dës féieren de Wuesstum vum IC Carrier Board Maart an erhéijen och d'Nofro fir High-End Bohr Pins.


Déi uewe genannte Trends hunn zu der Miniaturiséierung vu Circuitleitung gefouert, wat d'Kraaft vum Bueraarbechtswuesstem erhéicht huet. De jährlechen Wuestum vun der Nofro fir Bohrstifter ass ongeféier gläich wéi den jäerlechen Wuestum vun der PCB an dem IC Carrier Maart selwer, an de Wuesstumsrate vun der Drotdicht. Geméiss dem Prismark Schätzung ass de verbonne Wuesstumsrate vu weltwäite IC Carrier Boards vun 2010 bis 2015 5,8%. Multiplizéieren de Wuesstumsniveau vun der Drahtdicht, et gëtt ugeholl datt de jährleche Wuestum vun der Buerofuerderung ongeféier 10% sollte sinn.


Wat d'Versuergung ugeet, waren déi Top dräi gréisste Buermakers op der Welt fir méi wéi 70% um Enn vun 2010, mat enger Gesamtproduktiounskapazitéit vu ronn 75 Milliounen. Ausser der schaarfer Erhéijung vun der monatlecher Produktiounskapazitéit vun 3 Milliounen vun der taiwanesescher Anlag duerch d'Verbesserung vun der Prozessereffizienz Hersteller féieren grouss Produktiounsexpansioun aus. Wéi de Maartbedarf zréck op de Wuesstum geet, hëlleft et der Versuergung an Nofro Balance vum Buermaart.


An de fréie Deeg goufe weltwäit Buerfabriken vu Japan an Europa dominéiert. An de leschte Joeren, mat der kontinuéierlecher Innovatioun vun terminal elektroneschen Produkter, hunn international elektronesch Informatiounshiersteller sech mat héije Präis Konkurrenzdrock konfrontéiert, an de Produktiounszentrum gouf lues a lues an Asien verréckelt. Déi onverzichtbar Materialien vun der Kette hunn och e puer Ännerungen an der Konkurrenzsituatioun duerchgesat. = Buerwierkfabrik Youneng Tools huet nach ëmmer den héchsten Maartundeel an der Welt; Europäesch Hiersteller hunn hir Maartundeel duerch Käschte an technologesch Entwécklungsfaktoren lues a lues erofgeholl; Taiwanesch Hiersteller hunn et ersat, an déi aktuell Maartundeel geet weider.


Den Duerchmiesser an d'technesch Schwieregkeet vun der Buer, déi am allgemenge PCB an IC Carrier Board benotzt gëtt, sinn anescht. Taiwan a Festland Drillhersteller benotzen haaptsächlech déi kleng Gréisst vun traditionelle PCB (méi wéi 0,30 mm). Wéinst der Konkurrenz ass de Präis vun dësem Block kompetitiv. Relativ fier; Japanesch Hiersteller konzentréiere sech haaptsächlech op High-Density Connection Boards (HDI) a Mikro-Gréissten (manner wéi 0,25 mm) fir IC Carrier Boards.

An der zweeter Halschent vum 2010 huet d'global PCB Fabréck an engem Mount ongeféier 83 Milliounen Bohrstift gefuerdert, an déi scharf Monatesch Sendunge waren ongeféier 18 Milliounen. D'Gesamt Sendunge vun der Gesellschaft am Joer 2010 waren 198 Milliounen, eng Erhéijung vun 43 vun 2010.%, De weltwäite Maartundeel ass vun 20% am Joer 2009 op 22% eropgaang, wouduerch et déi zweetgréisste Buerfabrik op der Welt ass, zweet nëmmen d'Japaner Buer Hiersteller Union Tool.



Am 2010 huet d'Firma hir Effizienz verbessert andeems de Produktiounsprozess optiméiert gouf. Mat nëmmen e puer nei kaaft Debottlenecking Ausrüstung gouf d'Méintproduktiounskapazitéit vu 17 Milliounen Eenheeten am Joer 2009 op 20 Milliounen Unitéiten erhéicht. Zousätzlech ass de schaarfe Punkt Produktportfolio dominéiert vun Buerungen ënner 0,25 mm, an et ass d'Firma mat de gréisste Sendung vun net-japanesche Hiersteller vu Mikro-Drillen op der Welt. Japanesch Hiersteller sinn d'Haaptkonkurrenten an dësem Maart. D'Firma ass wëlles hire Produktmix ze optimiséieren fir den Undeel u Mikro Bohrer ze verkafen ënner 0,25 mm.

We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept