Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XCKU035-1FFVA1156C Fotoen

    XCKU035-1FFVA1156C Fotoen

    ​XCKU035-1FFVA1156C ass en FPGA Chip gestart vum Xilinx a gehéiert zu der Kintex UltraScale Serie. Dësen Chip adoptéiert e 16 Nanometer Prozess an ass an FCBGA verpackt mat 318150 Logik Eenheeten an 1156 Pins, sou datt et wäit an héich performant Rechen- a Kommunikatiounsapplikatiounen benotzt gëtt.
  • XC6SLX150T-N3FGG676I Fotoen

    XC6SLX150T-N3FGG676I Fotoen

    XC6SLX150T-N3FGG676I ass en High-Performance FPGA Chip mat enger breet Palette vun Uwendungen, dorënner Kommunikatioun, Datenzenteren, Bildveraarbechtung a Radarsystemer. Dësen Chip huet héich Leeschtung a Flexibilitéit, a kann High-Speed ​​Signal Veraarbechtung erreechen
  • Spezifikatioune vun 10CL080YF780I7G

    Spezifikatioune vun 10CL080YF780I7G

    ​10CL080YF780I7G ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vun Intel. Et huet 423 I/O Ports, verpackt a 780-BGA (Ball Grid Array), mat enger Aarbechtsspannung vun 1,2V an engem Aarbechtstemperaturberäich vun -40 ° C bis 100 ° C.
  • XCZU17EG-1FFVB1517E Fotoen

    XCZU17EG-1FFVB1517E Fotoen

    XCZU17EG-1FFVB1517E ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU3P-2FFVC1517E Fotoen

    XCVU3P-2FFVC1517E Fotoen

    ​XCVU3P-2FFVC1517E ass eng High-Performance FPGA baséiert op der UltraScale Architektur, produzéiert vum Xilinx. Hei ass eng detailléiert Aféierung iwwer XCVU3P-2FFVC1517E
  • XC7VX690T-1FFG1927I Fotoen

    XC7VX690T-1FFG1927I Fotoen

    XC7VX690T-1FFG1927I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

Schécken Ufro