Produkter
Doheem > Produkter > 8-Layer steiwe-Flex PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU11P-L2FLGB2104E Fotoen

    XCVU11P-L2FLGB2104E Fotoen

    XCVU11P-L2FLGB2104E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip lancéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex UltraScale Serie, mat 20nm Prozesstechnologie. Mat senger héijer Leeschtung an héijer Integratioun bitt dësen Chip mächteg Veraarbechtungsfäegkeeten fir verschidden Uwendungen.
  • XCVU5P-2FLVA2104E Fotoen

    XCVU5P-2FLVA2104E Fotoen

    ​XCVU5P-2FLVA2104E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt lancéiert vum Xilinx, gehéiert zu der UltraScale+ Architektur. Dës FPGA huet déi folgend Schlësselfeatures a Parameteren:
  • BCM68560B1KFSBG Fotoen

    BCM68560B1KFSBG Fotoen

    BCM68560B1KFSBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • TU-752 Héichgeschwindeg PCB

    TU-752 Héichgeschwindeg PCB

    TU-752 High-Speed ​​PCB Digital Circuit huet héich Frequenz a staark Empfindlechkeet vun Analog Circuit. Fir Signallinn soll héich Frequenz Signalleitung wäit ewech vum sensiblen Analog Circuit-Gerät sou wäit wéi méiglech sinn. Fir Buederdrot huet déi ganz PCB nëmmen een Node no baussen. Dofir ass et noutwendeg mat dem Problem vum gemeinsamen Terrain vun digitalem an analogen an der PCB ëmzegoen, wärend am Board digital Buedem an Analog Terrain tatsächlech getrennt sinn, a si sinn net géigesäiteg verbonne Verbindung ass nëmmen um Interface tëscht PCB an der Baussewelt (wéi Stecker, asw.). Et gëtt e bësse Kuerzzäit tëscht digitalem Buedem an analogem Buedem, notéiert w.e.g. datt et nëmmen ee Verbindungspunkt ass. E puer vun hinne sinn net op der PCB gegrënnt, wat vum Systemdesign entscheet gëtt.
  • Spezifikatioune vun HI-8597PST

    Spezifikatioune vun HI-8597PST

    HI-8597PST ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • MT41K256M16TW-107XIT:P Ubidder

    MT41K256M16TW-107XIT:P Ubidder

    MT41K256M16TW-107XIT:P ass e Micron Industriegrad Memory Chip, op Lager verkaaft, grouss Quantitéit favorabel
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'total Zorte vu semiconductors

    Hallefleit bezéie sech op Materialien mat Konduktivitéit tëscht Dirigenten an Isolatoren. Allgemeng Materialien enthalen Silizium, Germanium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid, asw.. Am allgemengen bezeechnen Hallefleeder op Hallefleitmaterialien, während Trioden an Dioden Hallefleitgeräter sinn.

  • Aféierung vun Double-dofir PCB

    Double-dofir PCB ass eng ganz wichteg PCB Verwaltungsrot am Circuit Verwaltungsrot, normalerweis vun epoxy Glas Stoff Koffer gekleet Bord gemaach.

  • Wat ass semiconductor

    Et gi vill Forme vu Matière, wéi fest, flësseg, Gas, Plasma a sou weider. Mir nennen normalerweis Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristall, Bernstein, Keramik a sou weider, Isolatoren. Metaller mat gudder Konduktivitéit, wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium, ginn Dirigenten genannt. D'Material tëscht Dirigent an Isolator kann einfach Hallefleit genannt ginn. Am Verglach mat Dirigenten an Isolatoren ass d'Entdeckung vu Hallefleitmaterial déi lescht. Bis an den 1930er Joren, wéi d'Reinungstechnologie vu Materialien verbessert gouf, gouf d'Existenz vu Hallefleitunge wierklech vun der akademescher Gemeinschaft unerkannt.

  • Haut wäerte mir iwwer d'Wëssen am Zesummenhang mat Chips schwätzen, an der Hoffnung e puer Hëllef fir jiddereen ze bidden fir Chips ze verstoen!

    1. Aféierung zu Chips Wat ass en Chip? En Chip ass en integréierte Circuit dee mam Gehir vun engem elektroneschen Apparat verglach ka ginn. D'Komponente op engem Chip kënne verschidden Aufgaben ausféieren, sou wéi Informatiounsveraarbechtung, Datenspeicherung, Berechnungen ausféieren a Kontrollen Operatiounen. Firwat gëtt et en Chip genannt? "Core" stellt de Kär an den Zentrum duer, an "Chip" stellt eng dënn Stéck oder Fragment duer. En Chip ass en dënnegt Stéck aus Halbleitermaterialien, deen, als Kärdeel vum ganze Circuitsystem, Schlësselschaltstrukturen integréiert.

  • Wat ass en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ass eng Aart (Technologie) fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Circuit Verdeelung Dicht benotzt Mikro blann via a begruewe iwwer Technologie.

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

Zesummenhang Sich

18-Layer steiwe-Flex PCB28-Layer steiwe-Flex PCB

Schécken Ufro