PCB Design Prinzipien

Fir déi bescht Leeschtung aus elektronesche Circuiten ze kréien, ass de Layout vun de Komponenten an de Réseau vu Drot wichteg. Fir eng gutt Qualitéit ze designen, bëlleg PCB. Déi folgend allgemeng Prinzipien sollten verfollegt ginn:
Layout
Als éischt betruecht d'PCB Gréisst. D'PCB Gréisst ass ze grouss, déi gedréckte Linnen si laang, d'Impedanz ass erop, d'Anti-Geräischerfäegkeet reduzéiert, an d'Käschte ginn och erop. Nodeems d'PCB Gréisst festgeluecht ass, gëtt d'Location vun de speziellen Komponenten bestëmmt. Schlussendlech, laut der funktionneller Eenheeten vum Circuit, ginn all Komponente vum Circuit ausgeluecht.
Obschonn déi folgend Prinzipien bei der Lokalisatioun vun speziellen Komponenten:
â Kuerz d'Verbindung tëscht Héichfrequenzkomponenten sou vill wéi méiglech, a probéiert hir Verdeelungsparameter a géigesäiteg elektromagnetesch Interferenz ze reduzéieren. Vulnerable Komponenten däerfen net ze no anenee placéiert ginn, an Input an Ausgangskomponente solle sou wäit ewech gehale ginn.
Et kann en héije Potenzial Ënnerscheed tëscht e puer Komponenten oder Drot sinn, an d'Distanz tëscht hinnen misst eropgesat ginn, fir zoufälleg Kuerzschléi duerch Entladung ze vermeiden. Komponenten mat Héichspannung solle sou schwéier wéi méiglech wärend der Debugging placéiert ginn.
â ¢ Komponenten, déi méi wéi 15 g weien, solle mat Klammern fixéiert an duerno solderéiert ginn. Déi grouss, schwéier a waarmt generéierend Komponenten solle net op gedréckte Boards installéiert ginn. Amplaz sollten se op dem Chassisbasis vun der ganzer Maschinn installéiert sinn, an Hëtztwäidegung sollt berécksiichtegt ginn. Halt d'thermescht Element vum Heizelement ewech.
④ For theLayout of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, theLayout of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make theLayout convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make aLayout around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
â '¢ Fir Circuiten déi mat héijer Frequenzen funktionnéieren, musse d'Verdeelungsparameter tëscht Komponenten berécksiichtegt ginn. Allgemeng sollten d'Komponente parallel sou vill wéi méiglech arrangéiert ginn. Op dës Manéier ass et net nëmme schéin, awer och einfach ze montéieren a verschweessen an einfach ze masséieren.
â '£ D'Komponenten, déi um Rand vum Circuit Board sinn, si meeschtens net manner wéi 2 mm vum Rand vum Circuit Board ewech. Déi optimal Form vum Circuit Board ass rechteckeg. Den Aspekt Verhältnis ass 3: 2 oder 4: 3. Wann d'Gréisst vum Circuit Board méi grouss ass wéi 200 mmâ – 150 mm, soll d'mechanesch Kraaft vum Circuit Board berücksichtegt ginn.
wiring
D'Prinzipie si wéi follegt:
âD'Wire benotzt fir Input an Output solle sou vill wéi méiglech vermeit ginn. Et ass am beschten e Buedemdraad tëscht de Drot ze addéieren fir de Réckkopplung ze vermeiden.
â'¡ Déi Minimum Breet vu gedréckte Circuitdraht gëtt haaptsächlech vun der Adhäsiounsstäerkt tëscht de Weeër an dem isoléierende Substrat bestëmmt an de Wäert vum Stroum, deen duerch hinne leeft.
Wann d'Dicke vun der Kupferfolie 0,05 mm ass an d'Breet 1 bis 15 mm ass, gëtt de Stroum net méi wéi 3 ° C duerch e Stroum vun 2 A. Dofir ass d'Breet vum Drot 1,5 mm. Fir integréiert Circuiten, besonnesch digital Circuiten, gëtt normalerweis eng Draadbreedung vun 0,02 bis 0,3 mm gewielt. Natierlech, soulaang wéi Dir kënnt, benotze breet Drot, besonnesch Kraaft a Buedemleit.
De Minimum Abstand vun de Wire gëtt haaptsächlech vun der schlëmmster Isolatiounsresistenz an der Pannespannung bestëmmt. Fir integréiert Circuiten, besonnesch digital Circuiten, soulaang de Prozess et erlaabt, kann de Pitch esou kleng wéi 5 bis 8 mm sinn.
â '¢ De Bie vum gedréckte Leeder ass meeschtens kreesfërmeg, an de richtege Wénkel oder de abegraffe Wénkel beaflosst d'elektresch Leeschtung an Héichfrequenz Circuiten. Ausserdeem, probéiert d'Benotzung vu Groussraum Kupferfolie ze vermeiden, soss wäerte d'Kupferfolie liicht schwellen a fale wann se laang erwiermt gëtt. Wann e grousst Gebitt Kupferfolie muss benotzt ginn, ass et besser eng Gitterform ze benotzen, déi geführbar ass fir de flüchtege Gas ausgeschnidden, deen duerch d'Heizung vum Klebstoff tëscht der Kupferfolie an dem Substrat entsteet.
Pad
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Pads that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.