Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XCKU035-1FBVA676C Fotoen

    XCKU035-1FBVA676C Fotoen

    XCKU035-1FBVA676C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Hard Gold PCB

    Hard Gold PCB

    Hard Gold PCB - Plating Gold kann an schwéier Gold a mëll Gold opgedeelt ginn. Well déi schwéier Gold Plating ass eng Legierung, d'Hardness ass relativ schwéier. Et ass gëeegent fir ze benotzen op Plazen wou d'Reibung erfuerderlech ass. Et gëtt allgemeng als Kontaktpunkt um Rand vum PCB benotzt (allgemeng bekannt als Goldfanger). Déi folgend ass iwwer schwéier Gold plated PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen. Ech hoffen Iech besser ze verstoen.
  • XCVU7P-2FLVVA2104I

    XCVU7P-2FLVVA2104I

    Den XCVU7p-2FLVVVA2444I Apparat déi héchsten Leeschtung an Integréiert Funktionalitéit op 14. Oktober / 16nm Findwet Noden. D'AMD's Drëttel-Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vun der Modere ze treffen an déi héchst Selepassung a Serial Et bitt och e virtuelle Single-Chip Design Ëmfeld fir registréiert Routing Linnen ze ginn tëscht Chips ze erreechen fir d'Operatioun iwwer 600mhz z'erreechen an méi flexibel a méi flexibel Close.
  • Xc95288xv-7fg256i

    Xc95288xv-7fg256i

    RDC95288XV-7fGG256I en integréiert Kreituell (IC), speziell zu der Kategorie, déi vum Xilinsic Appliche produzéiert goufen. Dëst Produkt huet 288 Macro Eenheeten mat enger Propagatiounspersonnung vun 10,s, an gëtt a Bga mat enger Gréisst vu 256 Pins gepackt
  • Ad96995BCPZRLL7-1300

    Ad96995BCPZRLL7-1300

    D'Opt Adpost-pcpsrla-13/33 ass gëeeg fir Grouss Bordience a matfemcomtlimänn Systemsdoecen. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM5482SHA1KFGG

    BCM5482SHA1KFGG

    BCM548200SHA1KGG ass gëeegent fir a ville Beweegung, déi industriell Kontroll, Telekommunikatiounssystemer, an Automobiléierpersonal, a spezielle Systems. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.

Schécken Ufro