Produkter
Doheem > Produkter > Kofferpaste gefëllt iwwer PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun BCM56445B0IFSBG

    Spezifikatioune vun BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM5482SHA1KFGG

    BCM5482SHA1KFGG

    BCM548200SHA1KGG ass gëeegent fir a ville Beweegung, déi industriell Kontroll, Telekommunikatiounssystemer, an Automobiléierpersonal, a spezielle Systems. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Multilayer Präzisioun PCB

    Multilayer Präzisioun PCB

    Multilayer Präzisioun PCB - D'Fabrikatiounsmethod vu Multilayer Board gëtt normalerweis vum banneschte Schichtmuster éischt gemaach, an dann deen eenzegen oder doppelseitegen Substrat gëtt duerch Dréckerei an Ätzmethod gemaach, déi an der spezifizéierter Zwëschenlag abegraff ass, an dann erhëtzt, gedréckt a gebonnen. Wat déi spéider Buerung ass, ass et déiselwecht wéi d'Beschichtungsduerchgangsmethod vum duebelsäitege Board.
  • XC6VLX240T-2FFG1156I Fotoen

    XC6VLX240T-2FFG1156I Fotoen

    XC6VLX240T-2FFG1156I ass en High-Performance, step-down DC-DC Power Modul entwéckelt vun Analog Devices, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet e breet Input Spannungsbereich vu 6V bis 36V an e maximalen Ausgangsstroum vu 5A.
  • Spezifikatioune vun EP3SE110F1152I3N

    Spezifikatioune vun EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC6SLX45T-2CSG484C Fotoen

    XC6SLX45T-2CSG484C Fotoen

    XC6SLX45T-2CSG484C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Vielfalt vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB Produktioun, musst Dir op dës Themen oppassen

    Ausschneiden, Filet, Kanten, Baken, Bannenschicht Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punching, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Browning, Lamination, Pressen, Zilbueren, Gongrand, Buer, Kupferplack , Filmpressen, Drock, Schreiwen, Uewerflächenbehandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn eng Onmass

  • Wat ass semiconductor

    Substanzen a Materialien an der Natur kënnen an dräi Kategorien opgedeelt ginn: Dirigenten, Hallefleitungen an Isolatoren no hirer Konduktivitéit. D'Resistivitéit vum Hallefleit ass am Beräich vun 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (déi iewescht Limit gëtt nom Xie jiakui sengem elektronesche Circuit geholl, an 1/10 oder 10 Mol dovun; well d'Wénkelmark net verfügbar ass, aktuell Beschreiwung gëtt temporär benotzt)

  • Wat d'Häll ass en Chip

    Chips si grouss-Skala, mikroelektronesch integréiert Kreesleef. Dat ass, de gedréckte Circuit Board gëtt op Nanometer (e Millionth vun engem Millimeter) erofgeschalt. Op der viischter vun der traditioneller gedréckter Circuit Verwaltungsrot sinn et eng grouss Zuel vu Radio Komponente, dorënner triodes, diodes, capacitors, electrolysers, resistors, Mëtt Zyklus reegler, schalt, Muecht Verstäerker, Detektoren, Filtere, etc.

  • Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus

    Chip ass den allgemenge Begrëff vun Halbleiterkomponentprodukter. Chip gëtt och integréiert Circuit an IC genannt. Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus? Loosst eis mol kucken!

  • Wat sinn d'Schlësselpunkte vun Héichgeschwëllegen

    An verschiddene Applicementer Szenarioos, Héichgeschgeschwëndwerfreif Design Design, déi sech vun senge Filmpassementer ukucken un envertifizéiertem Spëtz lecht u sech gerechtfäerdegt ze passen.

  • China an den US "Hundred Days Plan" stellen aus Wéi gëtt d'Fabrikatiounsindustrie beaflosst?

    Wann Dir den US Handelsdefizit mat China effektiv reduzéiere wëllt, schéngt d'Elektronikindustrie déi offensichtlechst Wiel ze sinn.

Schécken Ufro