Produkter
Doheem > Produkter > Kofferpaste gefëllt iwwer PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Adg1408Rez

    Adg1408Rez

    Den adg1408yuruz ass gëeafe fir a ville Bezuelkommes, inklusiv Industrieprogramm, Fonncomitèiker, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Ro4003c héich Frequenz PCB

    Ro4003c héich Frequenz PCB

    Ro4003c héich Frequenz PCB - Héich Frequenz vun elektronescher Ausrüstung ass den Entwécklungstrend, besonnesch an der Entwécklung vu Funk Netz a Satellitekommunikatioun, Informatiounsprodukter tendéieren zu héijer Geschwindegkeet an Héichfrequenz, a Kommunikatiounsprodukter beweege sech Richtung Standardiséierung vun der Stëmm , Video an Daten vu Funk Iwwerdroung mat grousser Kapazitéit an héijer Geschwindegkeet. Dofir ass héichfrequent Substrat fir déi nei Generatioun vu Produkter erfuerderlech.
  • XC6SLX16-3CSG225I Fotoen

    XC6SLX16-3CSG225I Fotoen

    XC6SLX16-3CSG225I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun HI-35930PQIF

    Spezifikatioune vun HI-35930PQIF

    HI-35930PQIF ass en CMOS integréierte Circuit produzéiert vun der Holt Integrated Circuit Company, speziell entwéckelt fir Mikrokontroller ze interfacéieren déi Serial Peripheral Interface (SPI) mat ARINC 429 Serial Bus Interface ënnerstëtzen
  • AD9695BCPZ-1300 Fotoen

    AD9695BCPZ-1300 Fotoen

    AD9695BCPZ-1300 ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX75T-2CSG484C Fotoen

    XC6SLX75T-2CSG484C Fotoen

    XC6SLX75T-2CSG484C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • DHI Board Uewerflächenbehandlungstechnologie Kueleserie direkt Platen

    Dësen Artikel iwwerpréift d'Entwécklungsgeschicht vun der Kueleserie direkt Plackéierungstechnologie, och nei Duerchbréch an der Ausrüstungstechnologie, a wéi Dir se op haut Flaggschaftsmobiltelefone mat extrem schéiner Linnebreet an Zeilabstand uwennt.

  • Net-Apple HDI Grouss Verëffentlechung

    Geméiss den Maartberichter hunn Huawei an aner net-Apple Flaggschëff HDI erweidert Verëffentlechungsbestellungen, déi de Moment vun der PCB Fabréck Off-Season Operatiounen am éischte Véierel vun dësem Joer bäidroen.

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ass d'Beschichtungsmethod vu Widderstand an de folgenden dräi Methoden ënnerdeelt no der Präzisioun an der Ausgang vun der Circuitgrafik: Écran fehlend Dréckmethod, dréchen Film / Photosensitiv Method a Flëssegkeet Resist photosensitive Method.

  • PCB Produktioun, musst Dir op dës Themen oppassen

    Ausschneiden, Filet, Kanten, Baken, Bannenschicht Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punching, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Browning, Lamination, Pressen, Zilbueren, Gongrand, Buer, Kupferplack , Filmpressen, Drock, Schreiwen, Uewerflächenbehandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn eng Onmass

  • Charakteristike vun semiconductors

    Semiconductor huet déi folgend Charakteristiken: Dopabilitéit, thermesch Empfindlechkeet, Fotosensibilitéit, negativ Resistivitéitstemperatur a Rectifiabilitéit.

  • Aktuell Situatioun vun Gewalt Chips

    Wat ass déi aktuell Situatioun an Trend vun der Chip Entwécklung a China? Elo kucke mer

Schécken Ufro