D'XC7A50T-2CPG236I Artix® -7 Serie ass optimiséiert fir Low-Power Uwendungen déi Serien Transceiver, héich DSP a Logik Duerchgang erfuerderen. Bitt déi niddregsten Gesamtmaterialkäschte fir High-Throughput a kaschtempfindlech Uwendungen
D'XC7A50T-2CPG236I Artix ® -7 Serie ass optimiséiert fir Low-Power Uwendungen déi Serien Transceiver, héich DSP a Logik Duerchgang erfuerderen. Bitt déi niddregsten Gesamtmaterialkäschte fir High-Throughput a kaschtempfindlech Uwendungen.
Produit Fonctiounen
Fortgeschratt High-Performance FPGA Logik baséiert op richteg 6-Input Lookup Table (LUT) Technologie a kann als verdeelt Erënnerung konfiguréiert ginn.
36 Kb Dual Port Block RAM mat agebauter FIFO Logik fir On-Chip Datenbuffering.
High-Performance SelectIO ™ Technologie, ënnerstëtzt DDR3-Interfaces bis zu 1866 Mb/s.
Héichgeschwindeg Serienverbindung, agebaute Gigabit Transceiver, mat Geschwindegkeete vu 600 Mb/s bis bis 6,6 Gb/s an dann op 28,05 Gb/s, bitt e spezielle Low-Power Modus optimiséiert fir Chip zu Chip Interfaces.
Benotzerkonfiguréierbar Analog Interface (XADC), integréiert mat Dual Channel 12 Bit 1MSPS Analog-zu-Digital Konverter an On-Chip thermesch a Kraaftsensoren.
DSP Chip mat 25 x 18 Multiplikatore, 48 Bit Akkumulator, a Pre Leeder Diagramm fir héich performant Filteren (inklusiv optimiséiert symmetresch Koeffizient Filteren).
E mächtege Clock Management Chip (CMT) dee Phase-locked Loop (PLL) a Mixed Mode Clock Manager (MMCM) Moduler kombinéiert fir héich Präzisioun a geréng Jitter z'erreechen.
Benotzt MicroBlaze ™ Rapid Deployment vun embedded Veraarbechtung vu Prozessoren.
PCI Express ® (PCIe) integréiert Block, gëeegent fir bis zu x8 Gen3 Endpunkt- a Rootport-Designs.
Multiple Konfiguratiounsoptiounen, dorënner Ënnerstëtzung fir Commodity Storage, 256 Bit AES Verschlësselung mat HRC / SHA-256 Authentifikatioun, a gebauter SEU Detektioun a Korrektur.
Niddereg Käschten, kabelt, blo Chip Flip Chip, an héich Signal Integritéit Flip Chip Verpackung, wat et einfach mécht tëscht Produkter an der selwechter Package Serie ze migréieren. All Packagen sinn a Bleifräi Verpackungen verfügbar, mat e puer Packagen déi Leadoptiounen ubidden.
Entworf fir héich Leeschtung an niddereg Muecht Konsum, et adoptéiert 28 Nanometer, HKMG, HPL Prozess Technologie, 1.0V Kär Volt Prozess Technologie, an eng 0.9V Kär Volt Optioun déi méi niddereg Muecht Konsum erreechen kann.
