Produkter
Doheem > Produkter > XC7A50T-2CPG236I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Am5728babcxa

    Am5728babcxa

    Am572BabcXA ass gëeafe fir a ville Applieder, inklusiv industriell Kontroll, Telekommunicien ze benotzen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • GA100-884AA-A1 Präis

    GA100-884AA-A1 Präis

    GA100-884AA-A1 ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU7P-2FLVVA2104I

    XCVU7P-2FLVVA2104I

    Den XCVU7p-2FLVVVA2444I Apparat déi héchsten Leeschtung an Integréiert Funktionalitéit op 14. Oktober / 16nm Findwet Noden. D'AMD's Drëttel-Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vun der Modere ze treffen an déi héchst Selepassung a Serial Et bitt och e virtuelle Single-Chip Design Ëmfeld fir registréiert Routing Linnen ze ginn tëscht Chips ze erreechen fir d'Operatioun iwwer 600mhz z'erreechen an méi flexibel a méi flexibel Close.
  • Adv7513bswzz

    Adv7513bswzz

    Add 27511121SWZ ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv Industrie Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automotive Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC6SLX100-2CSG484C Fotoen

    XC6SLX100-2CSG484C Fotoen

    XC6SLX100-2CSG484C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Sn74CBTLVV3257pwr

    Sn74CBTLVV3257pwr

    SN74CBTLVV3277PWW ass gëeegent fir a ville Demandatiounen, preventionéiert d'Industriventiounen, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitssystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Aféierung zu semiconductors

    No der Erfindung an der Masseproduktioun vun Transistoren goufen verschidde Solid-State Hallefleitkomponente wéi Dioden an Transistoren vill benotzt, déi d'Funktiounen an d'Roll vun Vakuumröhre a Circuiten ersetzen. Vun der Mëtt an Enn vum 20. Joerhonnert

  • Déi global PCB Maartgréisst ass bal $800 an den nächste fënnef Joer

    Printed Circuit Board (PCB) ass e Board aus Isoléier- a Wärmeisolatiounsmaterialien mat enger gewësser Kraaft, déi am Circuit fixéiert ass an de Verbindungsschaltung tëscht verschiddene Komponenten ubitt.

  • 2017 Hongtai bitt dem Shenzhen Äddi fir sech an der véierter Guangdong Association ze settelen

    Den Hongtai war och betraff. Japanesch Firmen hunn eng strategesch Kooperatiounsverhältnis erreecht, an hunn déi véier Reuniounen 2017 offiziell agefouert ...

  • Schweess Prozess vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ginn et zwee allgemeng FPC-Schweißprozesser, een ass Zinnpressschweißen, an deen aneren ass manuell Dragschweißen

  • Virdeeler vun HDI PCB

    1. Et kann d'Käschte vun HDI PCB reduzéieren: Wann d'Dicht vun PCB zu méi wéi aacht-Layer Verwaltungsrot Erhéijunge, ass et mat HDI hiergestallt, a seng Käschten wäert manner wéi déi vun der traditionell komplex pressen Prozess.

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

Schécken Ufro