Produkter
Doheem > Produkter > XCVU27P-3FSGA2577E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCKU060-2FFVA1517I Fotoen

    XCKU060-2FFVA1517I Fotoen

    XCKU060-2FFVA1517I gouf fir Systemleistung an Integratioun ënner dem 20nm Prozess optimiséiert, an adoptéiert Single Chip an nächst Generatioun stacked Silicon Interconnect (SSI) Technologie. Dës FPGA ass och eng ideal Wiel fir DSP intensiv Veraarbechtung erfuerderlech fir déi nächst Generatioun medizinesch Imaging, 8k4k Video, an heterogen drahtlose Infrastruktur.
  • Spezifikatioune vun 5CEBA7F23I7N

    Spezifikatioune vun 5CEBA7F23I7N

    Den 5CEBA7F23I7N ass e Field-Programmable Gate Array (FPGA) Apparat hiergestallt vun Intel (fréier Altera Corporation). Et gehéiert zu der Cyclone V Serie, déi entwéckelt ass fir schrumpende Stroumverbrauch, Käschten an Zäit-zu-Maart Ufuerderunge z'empfänken
  • BCM56870A0KFSBG Fotoen

    BCM56870A0KFSBG Fotoen

    BCM56870A0KFSBG ënnerstëtzt bis zu 32 100GbE Ports a ka benotzt ginn fir héich skalierbar, Low-Power, Feature räich Top of Rack (ToR), Aggregatioun a Wirbelschalter ze bauen. Programméierbar Pipelines erlaben d'Zousatz vun neie Featuren duerch Upgrades op der Plaz nom Ofbau
  • IPAD HDI PCB

    IPAD HDI PCB

    HDI ass d'Ofkierzung vum High Density Interconnector. Et ass eng Zort Technologie fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Board mat enger relativ héijer Linieverdeelungsdicht mat Hëllef vu Mikroblann begruewen iwwer Technologie. Déi folgend ass iwwer IPAD HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'ADAD HDI PCB ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun HI-3210PCIF

    Spezifikatioune vun HI-3210PCIF

    Den HI-3210PCIF ass en héich integréierten Datemanagementmotor speziell fir ARINC 429 Kommunikatioun entwéckelt. Et huet aacht ARINC 429 Empfangskanäl a véier ARINC 429 Sendekanäl, déi effizient Datentransfer tëscht Avioniksystemer erméiglecht
  • XC7A100T-2FGG676C Fotoen

    XC7A100T-2FGG676C Fotoen

    XC7A100T-2FGG676C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ass d'Beschichtungsmethod vu Widderstand an de folgenden dräi Methoden ënnerdeelt no der Präzisioun an der Ausgang vun der Circuitgrafik: Écran fehlend Dréckmethod, dréchen Film / Photosensitiv Method a Flëssegkeet Resist photosensitive Method.

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Wéi eng PCB Beweiser Hiersteller ass méi favoriséiert vun de Benotzer

    Vläicht vill Leit sinn net kennt mat PCB. Tatsächlech ass de sougenannte PCB e Spëtznumm fir de Circuit Board. Et ass bal néideg de Circuit Board op den zougängleche Plazen am Liewen vun de Leit ze benotzen, wéi Computeren, Liften a souguer Smartphones déi all Dag benotzt ginn. De glaten Affichage vun hire Funktiounen gëtt tatsächlech vum Circuit Board kontrolléiert. Hautdesdaags ginn et eng grouss Zuel vu PCB-Beweishersteller. Wéi eng Zort PCB Beweiser Hiersteller si méi favoriséiert vun de Benotzer?

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

  • Aféierung vun Chip

    Chip, och als microcircuit bekannt, microchip, integréiert Circuit (IC). Et bezitt sech op de Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee ganz kleng ass an dacks Deel vu Computeren oder aner elektronesch Ausrüstung ass.

  • Installatioun Modus vun Komponente op PCB gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn

Schécken Ufro