Wat ass FPC
FPC (flexibel Circuit Board) ass eng Zort PCB, och bekannt als "Soft Board". FPC ass aus flexiblen Substrate wéi Polyimid oder Polyesterfilm gemaach, deen d'Virdeeler vun enger héijer Drotdicht, Liichtgewiicht, dënnender Dicke, Béibarkeet an héijer Flexibilitéit huet, a Millioune dynamesch Béie widderstoen ouni d'Drähten ze beschiedegen, huet Virdeeler déi aner Zorte vu Circuit Conseils kann net Match.
Multilayer FPC Circuit Verwaltungsrot
Applikatioun: Handy
Schwéierpunkt op d'liicht Gewiicht an dënn deck vun der flexibel Circuit Verwaltungsrot. Et kann de Produktvolumen effektiv späicheren, an d'Batterie, de Mikrofon an de Knäppchen einfach an een verbannen.
Computer an LCD Écran
Mat der integréierter Circuitkonfiguratioun vun der flexibeler Circuitboard an der dënnender Dicke gëtt den digitale Signal an e Bild ëmgewandelt an duerch den LCD-Bildschierm presentéiert;
CD Walkman
Schwéierpunkt op déi dräi-zweedimensional Assemblée Charakteristiken an dënn deck vun der flexibel Circuit Verwaltungsrot, a mécht déi rieseg CD zu engem gudde Begleeder ronderëm ze droen;
Disk Drive
Onofhängeg vun der Festplack oder der Diskett, ass et ganz ofhängeg vun der héijer Flexibilitéit vum FPC an der ultra-dënner Dicke vun 0,1 mm fir séier Daten ze liesen, egal ob et PC oder NOTEBOOK ass;
neie Gebrauch
D'Komponente vun der Ophiewe Circuit (Suinensi. n cireuit) vun der Festplack fueren (HDD, Festplack fueren) an der xe Package Verwaltungsrot.
zukünfteg Entwécklung
Baséierend op de grousse FPC Maart a China, hu grouss Firmen aus Japan, den USA, an Taiwan scho Fabriken a China opgeriicht. Bis 2012 hu flexibel Circuitboards, wéi steiwe Circuitboards, grousse Fortschrëtter gemaach. Wann awer en neit Produkt dem Prinzip vun "Start-Entwécklung-Climax-Decline-Eliminatioun" follegt, ass FPC elo am Beräich tëscht dem Héichpunkt an dem Réckgang. Ier et kee Produkt gëtt deen de flexibele Board ersetzen kann, wäert de flexibele Board weider de Maartundeel besetzen, et muss innovéieren, an nëmmen Innovatioun kann et aus dësem Béiserkrees sprangen.
A wéi enge Aspekter wäert d'FPC an Zukunft weider innovéieren?
1. Dicke. D'Dicke vum FPC muss méi flexibel a méi dënn sinn;
2. Folding Resistenz. Béie ass eng inherent Charakteristik vum FPC. An Zukunft muss d'Klappresistenz vu FPC méi staark sinn a muss 10.000 Mol iwwerschreiden. Natierlech brauch dat e bessere Substrat;
3. Präis. Op dëser Etapp ass de Präis vun FPC vill méi héich wéi dee vun PCB. Wann de Präis vum FPC erof geet, wäert de Maart definitiv vill méi breet sinn.
4. Technologeschen Niveau. Fir verschidden Ufuerderungen z'erreechen, muss de FPC-Prozess upgradéiert ginn, an déi klengst Ouverture an déi klengst Linn Breet / Linn Abstand muss méi héich Ufuerderunge treffen.
Dofir kann déi relevant Innovatioun, Entwécklung an Upgrade vum FPC aus dëse véier Aspekter et am zweete Fréijoer maachen!
Wat ass PCB
PCB (Printed Circuit Board), de chinesesche Numm ass gedréckte Circuit Board, ofgekierzt als gedréckte Circuit Board, ass ee vun de wichtege Bestanddeeler vun der Elektronikindustrie. Bal all elektronesch Apparat, rangéiert vun elektroneschen Aueren a Rechner bis grouss Computeren, Kommunikatioun elektronesch Ausrüstung, a militäresch Waff Systemer, soulaang et elektronesch Komponente wéi integréiert Circuits, gedréckte Brieder gi fir d'elektresch Interconnection tëscht hinnen benotzt. . An engem gréisseren elektronesche Produktfuerschungsprozess ass de fundamentalsten Erfollegsfaktor den Design, d'Dokumentatioun an d'Fabrikatioun vum gedréckte Bord vum Produkt. Den Design an d'Fabrikatiounsqualitéit vu gedréckte Brieder beaflossen direkt d'Qualitéit an d'Käschte vum ganze Produkt, a féieren esouguer zum Erfolleg oder Versoen vum Geschäftskonkurrenz.
D'Roll vun PCB
D'Roll vum PCB Nodeems d'elektronesch Ausrüstung de gedréckte Bord adoptéiert, wéinst der Konsistenz vun der selwechter Aart vu gedréckte Bord, gëtt de Feeler vun der manueller Verdrahtung vermeit, an d'automatesch Insertion oder Montage vun elektronesche Komponenten, automatesch Löt an automatesch Detektioun kann realiséiert ginn, déi elektronesch assuréieren D'Qualitéit vun der Ausrüstung verbessert d'Aarbechtsproduktivitéit, reduzéiert d'Käschten an erliichtert den Ënnerhalt.
Entwécklung vun PCB
Gedréckt Brieder hunn aus Single-Layer zu duebel-dofir entwéckelt, Multi-Layer a flexibel, an erhalen nach hir jeeweileg Entwécklung Trends. Wéinst der kontinuéierlecher Entwécklung a Richtung héich Präzisioun, héich Dicht an héich Zouverlässegkeet, kontinuéierlech Reduktioun vun der Gréisst, Käschtereduktioun a Performanceverbesserung, hält de gedréckte Bord nach ëmmer eng staark Vitalitéit an der Entwécklung vun elektroneschen Ausrüstung an der Zukunft.
E Resumé vun der Entwécklung Trends vun zukünfteg gedréckt Bord Fabrikatioun Technologie doheem an am Ausland ass am Fong d'selwecht, dat ass, héich Dicht, héich Präzisioun, fein Ouverture, fein Drot, fein Pitch, héich Zouverlässegkeet, Multi-Layer, Héich-Vitesse Iwwerdroung, Liichtgewiicht, D'Entwécklung vun dënnem Typ, an der Produktioun, ass d'Produktivitéit ze verbesseren, d'Käschte ze reduzéieren, d'Verschmotzung ze reduzéieren an un d'Richtung vu Multi-Varietéit a klenge Batchproduktioun unzepassen. Den techneschen Entwécklungsniveau vu gedréckte Kreesleef gëtt allgemeng duerch d'Linnbreed, d'Ouverture an d'Brettdicke / Ouverture Verhältnis op der gedréckter Circuit Verwaltungsrot vertruede.
