Produkter
Doheem > Produkter > High Power Energieversuergung Coil PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM84756CKFSBLG

    BCM84756CKFSBLG

    BnM8447569 Paptumg ass gafe fir grouss Uwendungen, Telecombesch Kontroll, Telonmunikatiounsspezuelen, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 8 Layer Roboter HDI PCB

    8 Layer Roboter HDI PCB

    HDI Boards ginn normalerweis mat enger Laminéierungsmethod hiergestallt. Wat méi Laminatioune sinn, wat méi héich ass den techneschen Niveau vum Board. Gewéinlech HDI Boards si grondsätzlech eng Kéier laminéiert. Héichniveau HDI adoptéiert zwou oder méi Layer Technologien. Zur selwechter Zäit gi fortgeschratt PCB Technologien wéi gestapelt Lächer, galvaniséierter Lächer, an direkt Laserbuer benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer Robot HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8 Layer Robot HDI PCB besser ze verstoen.
  • Ad713Jnz

    Ad713Jnz

    Ad713Jnz ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv Industrie Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automotive Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC6SLX9-2CSG225C Fotoen

    XC6SLX9-2CSG225C Fotoen

    XC6SLX9-2CSG225C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM47622LA1KFGG

    BCM47622LA1KFGG

    BCM4762ROALA1KGG ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industrie Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xc7z045-2FFG676e

    Xc7z045-2FFG676e

    XC7Z055-2 Edeldg676e ass e offréiert FPGA FIP am Mëttelfeldssystemer. Dëse Chip baséiert op der Aarm Cortex-A9 Kär
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef, déi op Hallefleit gemaach ginn, well Hallefleeder déi gëeegent Materialien sinn fir Transistoren ze realiséieren, an Transistoren sinn d'Kärgeräter vun de meeschte Circuiten elo. Wéi och ëmmer, ech wëll méi hei schreiwen, zréck op d'Origine, ab dem Ufank vum "Circuit"

  • Der Aféierung vun der héich Vitesse Verwaltungsrot

    HONTEC ass eng vun de féierende High-Speed ​​Board-Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass op High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrien an 28 Länner.(China High Speed ​​Board）

  • PCB eenzeg Panel, Duebel Panel, Multi-Layer Board kann den Ënnerscheed net soen?

    E gedréckte Circuit Board (PCB) gëtt benotzt fir elektronesch Komponenten ze droen a bitt e Master Circuit fir d'Komponenten op de Circuit ze verbannen. Aus struktureller Siicht ass PCB an eenzel Panel, Duebel Panel a Multilayer Board agedeelt. Déi meescht Leit kënnen awer keen Ënnerscheed soen, also wat sinn déi dräi Differenzen?

  • Den Entwécklungswee vun de chinesesche PCB Firmen

    Vun der Wiel vum Hongtai säin eegenen Entwécklungswee, praktizéiere mir och en differenzéierten Entwécklungsmodell.

  • Aktuelle Status vun semiconductor Chips a China

    Wat ass de Status vu chinesesche Chips Den 9. Juni 2021, op der Welt Semiconductor Konferenz, huet de Wu Hanming, en Akademiker vun der Chinesescher Akademie fir Ingenieuren, op déi aktuell Situatioun vu China Chips drop higewisen: China brauch nach ëmmer 8 SMIC's wann et wëll fäerdeg sinn. d'Lokaliséierung an d'Ersatz vun Chips. Kuerz gesot, elo brauch China 8 SMIC'en

  • Virdeeler an Nodeeler vu Flex-Rigid PCB

    De flexiblen Circuit Board gëtt mat Kupfer an ähnleche Materialien gerullt, an d'Haaptziel ass genuch Flexibilitéit a Biegerwidderstand ze bidden. Op der anerer Säit gi flexibel steif PCBe gebaut mat enger Kombinatioun vun zwou Technologien an hunn flexibel a steif Gebidder.

Schécken Ufro