Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • LT5560EDD # TRPBF

    LT5560EDD # TRPBF

    LT5560EDD # TrPBF ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrilos Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun EP2SGX30DF780C5N

    Spezifikatioune vun EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • T520V477M2R5ATE007

    T520V477M2R5ATE007

    T520V477M2R5ATE007 ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Bcm50998SB0KFSBG

    Bcm50998SB0KFSBG

    BCM5099RSB0KFSBG ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industriust Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Keramik Circuit Board

    Keramik Circuit Board

    Keramik Circuit Board Substrat ass en 96% Aluminiumoxid Keramik Duebelsidegt Kupferverkleedungssubstrat, dat haaptsächlech an Héichkraaftmodul Stroumversuergung, High-Power LED Beleuchtungssubstrater, Solar Photovoltaik Substrater, Héichkraaft Mikrowelle Stroumgeräter benotzt gëtt, déi Héich Wärmeleedung, Héichdrockbeständegkeet, Héichtemperaturbeständegkeet, Lötbarkeetsbeständegkeet.
  • XCZU17EG-2FFVB1517I Fotoen

    XCZU17EG-2FFVB1517I Fotoen

    XCZU17EG-2FFVB1517I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

Schécken Ufro