Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5CEBA9F23C8N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun HI-8591PSI

    Spezifikatioune vun HI-8591PSI

    HI-8591PSI ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU5P-L2FLVB2104E Fotoen

    XCVU5P-L2FLVB2104E Fotoen

    XCVU5P-L2FLVB2104E ass eng elektronesch Komponent produzéiert vun XILINX Firma, mat enger breet Palette vun Applikatioun Szenarie. Déi folgend ass eng detailléiert Aféierung iwwer XCVU5P-2FLVB2104E:
  • High-Power LED Kupferverkleete Keramik Circuit Board

    High-Power LED Kupferverkleete Keramik Circuit Board

    High-Power LED Kupferverkleete Keramik Circuit Board kann effektiv de Wärmeverloschtprobleem vu High-Power LED Thermal Schief léisen, Aluminium Nitride Keramik Basis Board Substrat huet déi bescht Gesamtleistung an ass dat ideal Substrat Material fir zukünfteg High-Power LEDs.
  • XC7VX690T-1FFG1927C Fotoen

    XC7VX690T-1FFG1927C Fotoen

    XC7VX690T-1FFG1927C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7VX690T-3FFG1927E Fotoen

    XC7VX690T-3FFG1927E Fotoen

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Feldprogramméierbar Gate Array Package / Box FCBGA-1927 Serie XC7VX690T
  • XC7A35T-1FGG484I Fotoen

    XC7A35T-1FGG484I Fotoen

    XC7A35T-1FGG484I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

  • Wat heescht e Chip

    En Chip bezitt sech op e Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee kleng a Gréisst ass an en Deel vun engem Handy, Computer oder aneren elektroneschen Apparat ass. Wann dat wichtegst Organ vum mënschleche Kierper de Gehir ass, da sinn Chips de "Gehir" vun elektroneschen Apparater. En Chip ass en integréierte Circuit, och bekannt als mikroelektroneschen Chip, besteet aus villen elektroneschen Apparater, Circuitkomponenten, organesch Matière, asw., op engem eenzege Silizium Chip verpackt, an ass ee vun de Fundamenter vun der moderner elektronescher Technologie. Wéinst senger klenger Gréisst, nidderegem Stroumverbrauch, héijer Fabrikatiounsschwieregkeeten an héich Zouverlässegkeet

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

  • Entwécklung Layout vun FPC flexibel Verwaltungsrot Industrie an Entwécklung Trend vun Gewalt an auslännesch Mäert

    FPC Soft Board ass eng wichteg elektronesch Komponent. Et ass och den Träger vun elektronesche Komponenten an d'elektresch Verbindung vun elektronesche Komponenten. Duerch d'Analyse vun der Entwécklung vum FPC Soft Board an den Haaptregiounen, de Maartentwécklungstrend an d'vergläichend Analyse vun den auslänneschen an auslännesche Mäert, gëtt dëse Pabeier Iech e bessert Verständnis vun der FPC Industrie.

  • Wat ass en integréierte Circuit

    Integréiert Circuit ass e Wee fir Miniaturiséierung vu Circuiten (haaptsächlech Hallefleitausrüstung abegraff, och passiv Komponenten, etc.). Mat engem bestëmmte Prozess sinn d'Transistoren, Widerstanden, Kondensatoren, Induktoren an aner Komponenten a Verdrahtung, déi an engem Circuit erfuerderlech sinn, matenee verbonne ginn, fabrizéiert op kleng oder e puer kleng Hallefleitchips oder dielektresche Substrate,

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

Schécken Ufro