1. Schlecht Befeuchtung
Schlecht Bewässerung bedeit datt d'Löt an d'Lötberäich vum Substrat während dem Lötprozess keng intermetallesch Konsequenzen generéieren nodeems se befeucht ginn, a wäert zu vermësste Löt oder manner Lötdefekter féieren. Déi meescht vun de Grënn sinn datt d'Uewerfläch vum Lötgebitt kontaminéiert ass, oder mat Lötresist gefärbt ass, oder eng Metallverbindungsschicht op der Uewerfläch vum gebonnenen Objet geformt gëtt. Zum Beispill ginn et Sulfide op der Uewerfläch vum Sëlwer, an Oxiden op der Uewerfläch vum Zinn wäerte Befeuchtung verursaachen. schlecht. Zousätzlech, wann de Reschtoffall Aluminium, Zénk, Kadmium, asw. Bei Wellesolderung, wann et Gas op der Uewerfläch vum Substrat ass, ass dëse Problem och ufälleg fir optrieden. Dofir, nieft der adequat Lötprozesser auszeféieren, musse Anti-Fouling Moossname fir d'Erscheinung vum Substrat an d'Erscheinung vun de Komponenten geholl ginn, gëeegent Solder auswielen, a raisonnabel Löttemperatur an Zäit setzen.
PCBUewerfläch Montéierung soldering
2. Bréck Unioun
D'Ursaachen vun der Iwwerbréckung si meeschtens duerch exzessiv Lout oder schwéiere Rand Zesummebroch nom Loutdrock verursaacht, oder d'Gréisst vum Substrat-Lötgebitt ass ausserhalb vun der Toleranz, SMD Placement Offset, asw. geformt Elektresch Kuerzschluss beaflosst d'Benotzung vu Produkter.
Als Korrekturmethod:
(1) Fir schlecht Rand Zesummebroch während solder Paste Dréckerei ze vermeiden.
(2) D'Gréisst vum Lötgebitt vum Substrat soll festgeluecht ginn fir den Designfuerderunge z'erreechen.
(3) D'Montagepositioun vum SMD muss am Kader vun de Regele sinn.
(4) D'Verdrahtungsspalt vum Substrat an d'Beschichtungsgenauegkeet vum Solderresist muss den Ufuerderunge vun de Regelen entspriechen.
(5) Entwéckelen entspriechend Schweess technesch Parameteren mechanesch Schwéngung vun der Schweess Maschinn Fërderband ze vermeiden.
3. Solder Ball
D'Optriede vu Solderbäll gëtt normalerweis duerch d'séier Heizung während dem Lötprozess an d'Streuung vum Löt verursaacht. Anerer sinn falsch mat der Dréckerei vun der solder an zesummegefall. Verschmotzung, etc. sinn och Zesummenhang.
Moossname fir ze vermeiden:
(1) Fir iwwerschnell a schlecht Schweißheizung ze vermeiden, maacht d'Schweißen no der gesate Heizungstechnologie.
(2) Ëmsetzen déi entspriechend Virheizungstechnologie no der Schweißart.
(3) Mängel wéi Solderbumpen a Mëssstänn solle geläscht ginn.
(4) D'Applikatioun vun solder Paste soll der Nofro treffen ouni schlecht Fiichtegkeet zréck.
4.knacken
Wann de soldered
PCBverléisst just d'Lötzon, wéinst dem Ënnerscheed an der thermescher Expansioun tëscht dem Löt an de verbonnen Deeler, ënner dem Effekt vun der rapider Ofkillung oder der schneller Heizung, wéinst dem Effekt vum Kondensatiounsstress oder Ofkierzungsstress, wäert de SMD grondsätzlech knacken. Am Prozess vu Punchen an Transport ass et och noutwendeg fir den Impaktstress op SMD ze reduzéieren. Béie Stress.
Wann Dir ausserhalb montéiert Produkter designt, sollt Dir d'Distanz vun der thermescher Expansioun reduzéieren, a präzis d'Heizung an aner Bedéngungen a Killkonditioune setzen. Benotzt solder mat excellent ductility.
5. Suspension Bréck
Schlecht Suspensiounsbréck bezitt sech op d'Tatsaach datt een Enn vun der Komponent vum Lötgebitt getrennt ass an oprecht oder oprecht steet. D'Ursaach vum Optriede ass datt d'Heizungsgeschwindegkeet ze séier ass, d'Heizungsrichtung net equilibréiert ass, d'Auswiel vu Lötpaste gëtt a Fro gestallt, d'Virheizung virum Löt, an d'Gréisst vum Lötgebitt, D'Form vum SMD selwer ass mat befeuchtbarkeet.
Moossname fir ze vermeiden:
1. D'Späichere vu SMD muss d'Demande entspriechen.
2. D'Druckdicke Skala vum Solder soll präzis gesat ginn.
3. Adoptéiert eng raisonnabel Virheizungsmethod fir eenheetlech Heizung beim Schweißen z'erreechen.
4. D'Skala vun der Längt vum Substrat-Schweißgebitt sollt richteg formuléiert ginn.
5. Reduzéieren der externer Spannung um Enn vun der SMD wann der solder Schmelze.
