Héich-Präzisioun Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot PCB Beweis, véier grouss Produktioun Schwieregkeeten kann net ignoréiert ginn

Multi-LayerPCBginn als "Kär Haaptkraaft" an de Beräicher Kommunikatioun, medizinesch Behandlung, Industriekontroll, Sécherheet, Autoen, elektresch Kraaft, Loftfaart, Militärindustrie a Computer Peripherieger benotzt. Produit Funktiounen ginn ëmmer méi héich, anPCBginn ëmmer méi raffinéiert, also relativ zu der Schwieregkeet vun der Produktioun Och ëmmer méi grouss.

1. Schwieregkeeten an der Produktioun vun banneschten Circuit
Multilayer Board Circuits hu verschidde speziell Ufuerderunge fir Héichgeschwindegkeet, déck Kupfer, Héichfrequenz, an héije Tg-Wäert, an d'Ufuerderunge fir bannescht Schichtverdrahtung a Mustergréisstkontrolle ginn ëmmer méi héich. Zum Beispill huet den ARM Entwécklungsplat vill Impedanzsignallinnen an der banneschter Schicht. Fir d'Integritéit vun der Impedanz ze garantéieren erhéicht d'Schwieregkeet vun der banneschten Schichtkreesproduktioun.
Et gi vill Signal Linnen am banneschten Layer, an der Breet an Ofstand vun de Linnen sinn am Fong iwwer 4mil oder manner; déi dënn Produktioun vu Multi-Core Brieder ass ufälleg fir Falten, an dës Faktoren wäerten d'Produktioun vun der banneschten Schicht erhéijen.
Virschlag: Design d'Linn Breet an Linn Abstand iwwer 3.5 / 3.5mil (meeschte Fabriken hu keng Schwieregkeeten an Produktioun).
Zum Beispill, e sechs-Schicht Board, ass et recommandéiert e gefälschte aacht-Schichtstruktur-Design ze benotzen, deen d'Impedanzfuerderunge vun 50ohm, 90ohm an 100ohm an der banneschter Schicht vu 4-6mil erfëllen kann.

2. Schwieregkeeten an der Ausrichtung tëscht banneschten Schichten
D'Zuel vu Multi-Layer Boards geet erop, an d'Ausrichtungsufuerderunge vun den banneschten Schichten ginn ëmmer méi héich. De Film erweidert a kontraktéiert ënner dem Afloss vun der Temperatur an der Fiichtegkeet vum Workshop-Ëmfeld, an de Kärplat wäert déiselwecht Expansioun a Kontraktioun hunn wann se produzéiert ginn, wat et méi schwéier mécht d'Ausrichtung Genauegkeet tëscht den banneschten Schichten ze kontrolléieren.
Virschlag: Dëst kann un zouverlässeg PCB Fabrikatiounsanlagen iwwerginn ginn.

3. Schwieregkeeten am presséiert Prozess
D'Superposition vu multiple Kärplacken a PP (geheelt Plack) ass ufälleg fir Probleemer wéi Delaminatioun, Rutschplack an Damptrommelreschter wärend der Press. Am strukturellen Designprozess vun der bannenzeger Schicht sollten Faktore wéi déi dielektresch Dicke tëscht de Schichten, de Klebstofffluss an d'Hëtztbeständegkeet vun der Plack berücksichtegt ginn, an déi entspriechend laminéiert Struktur soll raisonnabel entworf ginn.
Virschlag: Halt déi bannescht Schicht vu Kupfer gleichméisseg verdeelt, a verbreet de Kupfer an enger grousser Fläch ouni déiselwecht Fläche mat der selwechter Gläichgewiicht wéi PAD.