Grënn fir bléie vun multilayer Circuit Verwaltungsrot
(1) Ongerecht Ënnerdréckung féiert zu der Akkumulation vu Loft, Feuchtigkeit a Verschmotzung;
(2) Am Prozess vun Drécken, wéinst net genuch Hëtzt, ze kuerzen Zyklus, schlecht Qualitéit vun semi-geheelt Blat a falsch Funktioun vun Press, ass de Aushärtungsgrad problematesch;
(3) Schlecht Schwaarzbehandlung vum banneschten Circuit oder Uewerflächeverschmotzung beim Schwaarzen;
(4) Déi bannescht Plack oder semi-geheelt Blat ass kontaminéiert;
(5) Net genuch Klebstofffluss;
(6) Exzessive Klebstofffluss - bal all de Klebstoffgehalt am semi-geheilten Blat gëtt aus der Plack extrudéiert;
(7) Ënnert der Nofro vun keng Funktioun, der banneschten Layer Verwaltungsrot soll d'Optriede vun grouss Koffer Uewerfläch minimiséieren (well d'Verbindung Kraaft vun resin zu Koffer Uewerfläch ass wäit manner wéi déi vun resin an resin);
(8) Wann Vakuumpressen benotzt gëtt, ass den Drock net genuch, wat de Klebstofffluss an d'Verbindungskraaft beschiedegt (de Reschtstress vun der Multilayer Plack gedréckt duerch Nidderdruck ass och manner).
Léisung fir Schaum vu Multilayer Circuit Board
(1) Déi bannescht Schichtplat soll gebak ginn a trocken gehale ginn ier d'Laminéierung dréckt.
Kontrolléiere strikt d'Prozessprozeduren virum an no der Press fir sécherzestellen datt d'Prozesumfeld an d'Prozessparameter den techneschen Ufuerderunge entspriechen.
(2) Kontrolléiert den Tg vum gepresste Multilayer Board, oder kontrolléiert d'Temperaturrekord vum Drockprozess.
Bake déi gepresst halleffäerdeg Produkter bei 140 ℃ fir 2-6 Stonnen, a fuert d'Aushärtung weider.
(3) Strikt kontrolléiert d'Prozessparameter vum Oxidatiounsbehälter a Botztank vun der schwaarzer Produktiounslinn, a stäerkt d'Inspektioun vun der Erscheinungsqualitéit vun der Verwaltungsrot.
Probéiert doppelseiteg Kupferfolie (dtfoil).
(4) Botzen Gestioun vun Operatioun Beräich an Stockage Beräich soll verstäerkt ginn.
Reduzéiert d'Frequenz vum manuellen Ëmgank a kontinuéierlecher Plackeentfernung.
Wärend der Stackoperatioun sollen all Zort vu Bulkmaterial bedeckt ginn fir Verschmotzung ze vermeiden.
Wann d'Toolstift muss der Uewerflächbehandlung vum Schmierstift ënnerworf ginn, da muss se vum laminéierten Operatiounsberäich getrennt ginn a kann net am laminéierten Operatiounsberäich duerchgefouert ginn.
(5) Passend erhéijen d'Drockintensitéit vum Drock.
Gëeegent verlangsamt d'Heizquote a vergréissert d'Kleimflusszäit, oder füügt méi Kraaftpabeier fir d'Heizkurve ze vereinfachen.
Ersetzen déi semi-geheilt Plack mat héije Klebstofffluss oder laang Geléierungszäit.
Kontrolléiert ob d'Stolplackfläch flaach ass a fräi vu Mängel.
Iwwerpréift ob d'Längt vum Locatiounsstift ze laang ass, wat zu net genuch Wärmetransfer resultéiert wéinst dem Mangel u Dichtheet vun der Heizplack.
Kontrolléiert ob de Vakuumsystem vun der Vakuum Multilayer Press an engem gudden Zoustand ass.
(6) Richteg ajustéieren oder reduzéieren den Drock benotzt.
Déi bannenzeg Schichtplat virum Drock muss gebak an entfeucht ginn, well d'Waasser wäert de Klebstofffluss erhéijen an beschleunegen.
Benotzt semi-geheilt Blieder mat nidderegen Klebstofffluss oder kuerzer Geléierungszäit.
(7) Probéiert d'nëtzlos Kupfer Uewerfläch ze ätzen.
(8) Lues a lues erhéijen d'Drockstäerkt, déi fir Vakuumpressen benotzt gëtt, bis et fënnef schwiewend Schweißtests passéiert (288 ℃ fir 10 Sekonnen all Kéier)
