Produkter

All Lach mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 150um gëtt Mikrovia genannt an der Industrie, an de Circuit, deen aus dëser geometrescher Technologie vu Mikrovia gemaach gëtt, kann d'Virdeeler vun der Versammlung, der Plazverbrauch asw verbesseren. Zur selwechter Zäit huet et och den Effekt vun der Miniaturiséierung vun elektronesche Produkter. Seng Noutwendegkeet. Folgend ass iwwer Matte Black HDI Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Matte Black HDI Circuit Board besser ze verstoen.

​XCKU040-2FBVA676E ass e Kintex baséiert ® Den UltraScale Architektur FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip gëtt vun AMD (fréier Xilinx) produzéiert. Et huet héich Leeschtung a flexibel Programméierbarkeet, gëeegent fir eng breet Palette vun Applikatiounsfelder wéi Datenzenteren

XA6SLX25-3FTG256Q ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

XC3S500E-4FGG320C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

Als TU-768 Rigid-Flex PCB Design gëtt vill a villen industrielle Felder benotzt, fir en héijen Erfollegsgrad ze garantéieren, ass et ganz wichteg d'Begrëffer, Ufuerderungen, Prozesser a beschten Praktike vu steife Flex Design ze léieren. TU-768 Steiwe-FlexLanguage PCB kann aus dem Numm gesi ginn, datt steiwe Flex Kombinatioun Circuit vun steiwe Comité a flexibel Verwaltungsrot Technologie komponéiert ass. Dësen Design ass fir de Multilayer FPC mat engem oder méi starre Boards intern an / oder extern ze verbannen.

BCM5466SRA0KFB ass gëeegent fir ze benotzen a ville Applikatiounen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobilsystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.